一种可见光LED芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可见光LED芯片封装结构，该封装结构旨在解决现有技术下封装结构缺少相应的缓冲稳定结构，同时也缺少定位固定机构的技术问题。该封装结构包括封装结构本体、安装在所述封装结构本体上的固定封装模块、连接于所述固定封装模块用于进行配合连接的底部连接模块；所述固定封装模块内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块，所述固定封装模块内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块，所述底部连接模块外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件，所述固定封装模块内部设置有横向的封装固定基板。该封装结构通过内部稳固模块可以起到的缓冲稳定的作用，而通过连线封装模块可以起到定位固定封装的效果。固定封装的效果。固定封装的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可见光LED芯片封装结构


[0001]本技术属于封装结构
，具体涉及一种可见光LED芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现今，市面上所使用的LED芯片封装结构功能较为单一，在进行使用时，封装结构内部缺少相应的缓冲稳定结构，从而导致LED芯片封装的稳定性无法得到保障，同时封装结构也缺少定位固定机构，进一步降低了封装结构的封装效率。
[0003]目前，专利号为CN201420401596.1的技术专利公开了芯片级封装LED的封装结构，包括底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，所述封装胶体的如下部位中的至少一个部位设置有反射面：底部和侧面。所述反射面是自封装胶体的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。本技术通过在封装胶体底面及/或侧面设置具有高反射性能的反射面，可有效避免光线从封装胶体的底部或侧面射出而无法形成有效光萃取的缺陷，从而可提升产品的光萃取效率，减少光损失；此外，在封装胶体侧面和底部设计反射面，还可很好地调控产品出光角度，有助于形成单一出光面，从而更利于产品在不同应用场合的使用匹配度。本技术可广泛应用于背光、照明等方面等芯片级封装LED产品的制备，但是该封装结构在进行使用时，缺少相应的缓冲稳定结构，从而导致LED芯片封装的稳定性无法得到保障，同时封装结构也缺少定位固定机构，进一步降低了封装结构的封装效率。
[0004]因此，针对上述封装结构缺少相应的缓冲稳定结构，同时也缺少定位固定机构的问题，亟需得到解决，以改善封装结构的使用场景。

技术实现思路

>[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可见光LED芯片封装结构，该封装结构旨在解决现有技术下封装结构缺少相应的缓冲稳定结构，同时也缺少定位固定机构的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种可见光LED芯片封装结构，该封装结构包括封装结构本体、安装在所述封装结构本体上的固定封装模块、连接于所述固定封装模块用于进行配合连接的底部连接模块；所述固定封装模块内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块，所述固定封装模块内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块，所述底部连接模块外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件，所述固定封装模块内部设置有横向的封装固定基板。
[0009]使用本技术方案的封装结构时，通过固定封装模块内部设置的用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块可以起到的缓冲稳定的作用，而通过固定封装模块内部设置的用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块可以起到定位固定封装的效果，进一步提高了封
装结构本体的封装效率。
[0010]优选地，所述封装固定基板内部设置有用于进行焊接的焊接盘，所述封装固定基板内部设置有金属线路层。通过焊接盘的设置，可以起到固定焊接作用，而通过金属线路层的设置，可以起到配合连接的效果。
[0011]进一步的，所述金属线路层内部设置有用于进行连接线路的导通线孔，所述封装固定基板内部开设有用于进行定位密封的定位密封槽。通过导通线孔的设置，可以起到导向连接的作用，而通过定位密封槽的设置，能够起到定位密封封装的效果。
[0012]优选地，所述封装固定基板内部开设有用于进行固定连接的固定凹槽，所述固定凹槽内部设置有用于进行静电保护的静电连接芯片。通过固定凹槽的设置，可以起到固定连接的作用，而通过静电连接芯片的设置，可以起到连接静电的效果。
[0013]优选地，所述封装固定基板上侧设置有用于准备进行封装的LED芯片本体，所述LED芯片本体上侧设置有用于进行封装的硅胶封装层。通过硅胶封装层的设置，可以和LED芯片本体相配合使用，从而起到封装效果。
[0014]进一步的，所述硅胶封装层上侧设置有用于进行透光连接的透光片，所述内部稳固模块内部包括有用于进行连接缓冲的缓冲连接层。通过透光片的设置，可以起到透光连接的作用，而通过缓冲连接层的设置，能够起到缓冲连接效果。
[0015]再进一步的，所述缓冲连接层下侧设置有用于进行稳定承压连接的稳定连接层，所述稳定连接层内部设置有弧形承压块，所述稳定连接层下侧设置有绝缘保护层，所述绝缘保护层下侧设置有底部接触层。通过弧形承压块的设置，可以起到稳定承压防护作用，而通过绝缘保护层和底部接触层的设置，可以提高整体封装的稳定性。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的封装结构利用固定封装模块内部设置的内部稳固模块可以起到的缓冲稳定的作用，而通过固定封装模块内部设置的连线封装模块可以起到定位固定封装的效果，进一步提高了封装结构本体的封装效率。
附图说明
[0018]图1为本技术封装结构一种具体实施方式的结构示意图；
[0019]图2为本技术封装结构一种具体实施方式的剖视图；
[0020]图3为本技术封装结构一种具体实施方式中封装固定基板的俯视剖视图；
[0021]图4为本技术封装结构一种具体实施方式中内部稳固模块的内部剖视图。
[0022]附图中的标记为：1、封装结构本体；2、固定封装模块；3、底部连接模块；4、内部稳固模块；5、连线封装模块；6、侧面连接组件；7、封装固定基板；8、焊接盘；9、金属线路层；10、导通线孔；11、定位密封槽；12、固定凹槽；13、静电连接芯片；14、LED芯片本体；15、硅胶封装层；16、透光片；17、缓冲连接层；18、稳定连接层；19、弧形承压块；20、绝缘保护层；21、底部接触层。
具体实施方式
[0023]实施例1
[0024]本具体实施方式是一种可见光LED芯片封装结构，其结构示意图如图1所示，其剖视图如图2所示，该封装结构包括封装结构本体1、安装在封装结构本体1上的固定封装模块2、连接于固定封装模块2用于进行配合连接的底部连接模块3；固定封装模块2内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块4，固定封装模块2内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块5，底部连接模块3外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件6，固定封装模块2内部设置有横向的封装固定基板7。
[0025]其中，封装固定基板7内部设置有用于进行焊接的焊接盘8，封装固定基板7内部设置有金属线路层9，金属线路层9内部设置有用于进行连接线路的导通线孔10，封装固定基板7内部开设有用于进行定位密封的定位密封槽11，封装固定基板7内部开设有用于进行固定连接的固定凹槽12，固定凹槽12内部设置有用于进行静电保护的静电连接芯片13。定位密封槽11的规格和形状可以根据设计需要进行相应的调整。
[0026]另外，封装固定基板7上侧设置有用于准备进行封装的LED芯片本体14，LED芯片本体14上侧设置有用于进行封装的硅胶封装层15，硅胶封装层15上侧设置有用于进行透光连接的透光片16，内部稳固模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可见光LED芯片封装结构，该封装结构包括封装结构本体、安装在所述封装结构本体上的固定封装模块、连接于所述固定封装模块用于进行配合连接的底部连接模块；其特征在于，所述固定封装模块内部设置有用于进行缓冲稳定连接的内部稳固模块，所述固定封装模块内部设置有用于将可见光LED芯片进行放置的连线封装模块，所述底部连接模块外侧设置有用于侧面进行连接的侧面连接组件，所述固定封装模块内部设置有横向的封装固定基板。2.根据权利要求1所述的一种可见光LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装固定基板内部设置有用于进行焊接的焊接盘，所述封装固定基板内部设置有金属线路层。3.根据权利要求2所述的一种可见光LED芯片封装结构，其特征在于，所述金属线路层内部设置有用于进行连接线路的导通线孔，所述封装固定基板内部开设有用于进行定位密封的定位密封槽。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽，
申请(专利权)人：绵阳铿锵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：