一种MiniLED的封装拆修方法技术

本发明专利技术涉及一种Mini LED的封装拆修方法，属于Mini LED的封装拆修技术领域；视觉采集系统采集并计算出坏点的坐标，测高系统计算出需要铣除的封胶层厚度，毫米级铣刀将封胶层铣除后，陶瓷刀头将芯片铣除2/3，加热丝对剩余芯片进行加热融化底部焊锡，真空吸管将残余芯片以及融化的锡膏吸走，后续再点锡膏或者导电银胶进行芯片补固，固化后进行点亮测试，测试完成后用液态树脂进行点封，最后将单元板放入烘箱内进行彻底固化；解决了目前拆修方法不通用、维修后痕迹明显的问题。维修后痕迹明显的问题。维修后痕迹明显的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED的封装拆修方法


[0001]本专利技术属于Mini LED的封装拆修
，具体涉及一种Mini LED的封装拆修方法。

技术介绍

[0002]在现有的Mini LED的拆修方法中，对于未封胶的Mini LED以及封胶后的Mini LED有不同的拆修方法，无法做到通用，并且在拆修完毕后，会留下比较明显的维修痕迹，不能满足拆修的质量要求，因此需要提供一种即可以通用的拆修方法，同时也可以保证维修后不会留下明显的痕迹。

技术实现思路

[0003]本专利技术克服了现有技术的不足，提出一种Mini LED的封装拆修方法；解决目前拆修方法不通用、维修后痕迹明显的问题。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现的。
[0005]一种Mini LED的封装拆修方法，包括下述步骤，步骤一：通过测试点亮系统来对Mini LED单元板进行整体点亮，通过视觉采集系统对单元板上的坏点位置进行采集并计算出坏点的坐标，并将坏点的坐标传输至拆铣数控机床；步骤二：拆铣数控机床对单元板进行定位，拆铣数控机床上的激光测高系统根据测试点亮系统输入的坏点坐标自动运行至坏点的上方，对单元板的坏点位置进行测高；步骤三：将激光测高系统测出的高度数据输入至铣刀系统中，并且人工在高度设置系统中设定封胶层厚度，铣刀系统就根据测出的高度数据与人工输入的封胶层厚度来自动计算出铣刀需要下降及铣除的高度；步骤四：用毫米级铣刀下降并铣除封胶层，至露出Mini LED芯片时停止，毫米级铣刀头退回；外置真空吸管将铣刀头铣除时产生的胶体碎屑进行吸走处理；步骤五：用微米级陶瓷刀头下降至故障芯片的表面，铣除其高度的2/3；步骤六：启动微米级陶瓷刀头根部的加热丝，对残余的芯片进行加热2~5秒，待芯片底部的锡膏充分融化后，启动陶瓷刀头外圈环套的真空吸管进行抽吸，吸走融化后的锡膏与残余芯片，使得拆除芯片后的焊盘表面光滑干净；步骤七：通过自动点胶装置的点胶针蘸取适量的锡膏或者导电银胶点印到步骤六中拆除干净的焊盘上，并用吸晶臂吸取Mini LED芯片放置在点印的锡膏或者导电银胶上面；步骤八：通过激光束加热锡膏或用烘烤方式加热导电银胶，加热时将整板的Mini LED单元放入烘箱内采用80～130℃烘烤30～60min，实现锡膏或导电银胶的固化；步骤九：待锡膏或导电银胶固化后，再将单元板传送至点亮测试装置进行点亮，确认故障点修复后，再用与封装层同色且体系兼容的液态树脂胶点封拆修位置至略凸出封装
胶平面；步骤十：将点封后的单元板放入烘箱内，设置温度在80℃~130℃烘烤30~90min，根据不同的树脂体系需要在温度范围内微调，使树脂能够彻底固化；步骤十一：采用3000～5000目的砂子轻微打磨点封固化的树脂表面，使之与原始封胶层平整。
[0006]进一步的，拆铣数控机床为多头设置，包括毫米级铣刀头、微米级陶瓷刀头、激光测高头，其中微米级陶瓷刀头既有铣除功能，又有加热、吸附功能。
[0007]进一步的，毫米级铣刀头、微米级陶瓷刀头和激光测高头分布于圆盘周边不同位置，可由程序控制将其移动至圆盘中心并进行坐标调节和作业。
[0008]进一步的，陶瓷刀头包括上下设置的两段，分别为下段的头部以及上段的根部，头部直径大于芯片的对角线长度，根部的直径为3mm~5mm，根部直径大于头部的直径，根部加装有加热丝。
[0009]进一步的，陶瓷刀头的外端环套有真空吸管，真空吸管包括上段与下段，下段的直径为陶瓷刀头的头部直径的两倍，并且下段下边缘高于陶瓷刀头的头部下边缘0.5mm，真空吸管的上段直径随着陶瓷刀头的根部扩大约3~5mm。
[0010]进一步的，环套真空吸管的上段通过螺纹结构相固定，可以向下扭转将真空吸管拆下。
[0011]进一步的，步骤二中的测高方式，采用激光束测高，也可以采用测高臂带动百分表进行物理测高。
[0012]更进一步的，步骤八中，激光束加热时，调整激光光束大小约1～2mm，激光束功率通过调节系统调节至能够熔化锡膏为止。
[0013]本专利技术相对于现有技术所产生的有益效果为：通过本专利技术提供的Mini LED的封装拆修方法，不仅可以实现对未封胶Mini LED的拆修，也可实现对已封胶Mini LED的拆修，并且不会留下明显的维修痕迹，彻底解决了Mini LED的拆修难题。
附图说明
[0014]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明：图1是拆铣数控机床上毫米级铣刀头、微米级陶瓷刀头、激光测高头、外置真空吸管的结构示意图；图2是步骤四的示意图；图3是步骤五的示意图；图4是步骤六的加热程序示意图；图5是微米级陶瓷刀头的内部结构示意图；图6是步骤六的吸除程序示意图；其中，1为毫米级铣刀头、2为微米级陶瓷刀头、3为激光测高头、4为外置真空吸管、5为露出的Mini LED芯片、6为剩余的1/3芯片、7为加热丝、8为融化后的锡膏、9为残余芯片、10为环套真空吸管、11为干净的焊盘。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合实施例及附图详细说明本专利技术的技术方案，但保护范围不被此限制。
[0016]如图1—6所示，本专利技术提供了一种Mini LED的封装拆修方法，具体以封胶后的Mini LED拆修为例，包括下述步骤：步骤一：通过测试点亮系统来对Mini LED单元板进行整体点亮，在单元板的顶部设置有视觉采集系统，通过视觉采集系统来对单元板上的坏点位置进行采集并计算出坏点的坐标，并将坏点的坐标传输至拆铣数控机床，然后将单元板输出到拆铣数控机床轨道上进行定位。
[0017]拆铣数控机床为多头设置，包括毫米级铣刀头1、微米级陶瓷刀头2、激光测高头3，其中微米级陶瓷刀头2既有铣除功能，又有加热、吸附功能。
[0018]具体的，毫米级铣刀头1、微米级陶瓷刀头2和激光测高头3分布于圆盘周边不同位置，可由程序控制将其移动至圆盘中心并进行坐标调节和作业。
[0019]微米级陶瓷刀头2包括上下设置的两段，分别为下段的头部以及上段的根部，头部直径略大于芯片的对角线长度，根部的直径为3mm~5mm。根部直径大于头部的直径，不仅可以保证微米级陶瓷刀头2整体的强度，同时也可以方便在根部加装加热丝7。
[0020]微米级陶瓷刀头2的外端套设有环套真空吸管10，环套真空吸管10包括上段与下段，下段的直径为微米级陶瓷刀头2头部直径的两倍，并且下段下边缘高于微米级陶瓷刀头2的头部下边缘0.5mm，这样可以避免环套真空吸管10接触加工表面；环套真空吸管10的上段直径随着微米级陶瓷刀头2的根部扩大约3~5mm，以留出芯片碎屑与焊锡吸出通路。环套真空吸管10的上段通过螺纹结构相固定，可以向下扭转将环套真空吸管10拆下，便于定期清理内部残余锡渣与碎芯片。
[0021]步骤二：拆铣数控机床对单元板进行定位，拆铣数控机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED的封装拆修方法，其特征在于：包括下述步骤，步骤一：通过测试点亮系统来对Mini LED单元板进行整体点亮，通过视觉采集系统对单元板上的坏点位置进行采集并计算出坏点的坐标，并将坏点的坐标传输至拆铣数控机床；步骤二：拆铣数控机床对单元板进行定位，拆铣数控机床上的激光测高系统根据测试点亮系统输入的坏点坐标自动运行至坏点的上方，对单元板的坏点位置进行测高；步骤三：将激光测高系统测出的高度数据输入至铣刀系统中，并且人工在高度设置系统中设定封胶层厚度，铣刀系统就根据测出的高度数据与人工输入的封胶层厚度来自动计算出铣刀需要下降及铣除的高度；步骤四：用毫米级铣刀下降并铣除封胶层，至露出Mini LED芯片时停止，毫米级铣刀头退回；外置真空吸管将铣刀头铣除时产生的胶体碎屑进行吸走处理；步骤五：用微米级陶瓷刀头下降至故障芯片的表面，铣除其高度的2/3；步骤六：启动微米级陶瓷刀头根部的加热丝，对残余的芯片进行加热2~5秒，待芯片底部的锡膏充分融化后，启动陶瓷刀头外圈环套的真空吸管进行抽吸，吸走融化后的锡膏与残余芯片，使得拆除芯片后的焊盘表面光滑干净；步骤七：通过自动点胶装置的点胶针蘸取适量的锡膏或者导电银胶点印到步骤六中拆除干净的焊盘上，并用吸晶臂吸取Mini LED芯片放置在点印的锡膏或者导电银胶上面；步骤八：通过激光束加热锡膏或用烘烤方式加热导电银胶，加热时将整板的Mini LED单元放入烘箱内采用80～130℃烘烤30～60min，实现锡膏或导电银胶的固化；步骤九：待锡膏或导电银胶固化后，再将单元板传送至点亮测试装置进行点亮，确认故障点修复后，再用与封装层同色且体系兼容的液态树脂胶点封拆修位置至略凸出封装胶平面；步骤十：将点封后的单元板放入烘箱内，设置温度在80℃~130℃烘烤30~90m...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪毅，付桂花，李刚强，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：