LED显示面板的制造方法技术

本发明专利技术提供LED显示面板的制造方法，提高电路基板的设计的自由度。该LED显示面板的制造方法具有如下的工序：LED晶片保持工序，利用第1保持单元对LED晶片进行保持；电路基板保持工序，利用第2保持单元对电路基板进行保持；定位工序，使电路基板的正面与LED晶片的正面相互面对而将电路基板的电极配置于与LED晶片的电极层对应的位置；电极连结工序，将具有被电路基板和LED晶片中的一方的背面吸收的波长的激光束照射至一方的背面，将电极层和电极中的至少一方加热而进行连结；以及缓冲层破坏工序，将具有透过LED晶片的基板的波长的脉冲状的激光束隔着LED晶片的背面而照射至LED晶片的缓冲层，将缓冲层破坏。将缓冲层破坏。将缓冲层破坏。

【技术实现步骤摘要】
LED显示面板的制造方法


[0001]本专利技术涉及LED显示面板的制造方法，在具有用于驱动多个LED的电路的电路基板上按照规定的配置设置多个LED，由此制造LED显示面板。

技术介绍

[0002]已知有将具有被晶片吸收的波长的激光束照射至晶片而将晶片分割成多个芯片的技术(例如参照专利文献1)。例如在制造LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的情况下，通过激光束将具有结晶性的基板、形成于基板上的缓冲层以及形成于缓冲层上的外延生长层的晶片分割成多个LED。
[0003]作为结晶性的基板，例如使用蓝宝石基板或SiC(碳化硅)基板。外延生长层包含N型半导体层、发光层和P型半导体层。在N型半导体层中形成有阴极电极层，在P型半导体层中形成有阳极电极层。
[0004]在外延生长层中，呈格子状设定有多条分割预定线。当沿着各分割预定线将外延生长层切断时，制造分别具有外延生长层和电极层的多个LED。
[0005]多个LED例如分别是以红色发光的红色LED。另外，在另一个晶片中形成分别以蓝色发光的多个蓝色LED。进一步，在又一个晶片上形成分别以绿色发光的多个绿色LED。
[0006]各LED例如是具有俯视10μm见方的大小的矩形状的微型LED，作为红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的像素而组装于在微型LED显示器等显示装置中使用的显示面板中。
[0007]在制造显示面板的情况下，需要在由玻璃等形成的电路基板上以电连接的状态固定各LED。因此，首先在使LED的电极层与电路基板的电极接触的状态下隔着电路基板而依次照射具有透过电路基板的波长的激光束。
[0008]在通过激光束的照射使电路基板的电极临时熔融之后，使该电极固化，由此将电路基板的电极与LED的电极层电连接(电极连结工序)。在电极连结工序之后，为了从基板分离LED，进行将缓冲层破坏的缓冲层破坏工序。
[0009]在缓冲层破坏工序中，隔着晶片而对缓冲层照射具有透过晶片的波长的激光束，由此将缓冲层破坏，然后将晶片提起，由此将晶片从电路基板剥离(例如参照专利文献2)。
[0010]专利文献1：日本特开平10
‑
305420号公报
[0011]专利文献2：日本特开2018
‑
194718号公报
[0012]但是，在电极连结工序中，在使用具有透过电路基板的波长的激光束的情况下，无法将对于激光束的吸收率高的金属布线等配置于激光束的通过路径，因此存在电路基板的设计的自由度较低的问题。

技术实现思路

[0013]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提高电路基板的设计的自由度。
[0014]根据本专利技术的一个方式，提供LED显示面板的制造方法，在具有用于驱动多个LED的电路的电路基板上按照规定的配置设置该多个LED由此制造LED显示面板，其中，该LED显
示面板的制造方法具有如下的工序：LED晶片保持工序，利用第1保持单元对LED晶片进行保持，该LED晶片在基板的由设定于正面的多条元件分离线划分的多个区域内分别设置有隔着缓冲层而设置的LED和设置于该LED的该缓冲层的相反侧的电极层；电路基板保持工序，利用第2保持单元对在正面上具有呈行列状设置的多个电极的该电路基板进行保持；定位工序，使该电路基板的该正面与该LED晶片的该正面相互面对，将该电路基板的电极配置于与该LED晶片的该电极层对应的位置；电极连结工序，将具有被该电路基板和该LED晶片中的一方的背面吸收的波长的激光束照射至通过该定位工序而面对的该电路基板和该LED晶片中的该一方的背面，对该激光束的照射范围内的该LED晶片的该电极层和该电路基板的该电极中的至少一方进行加热，由此将该电极层与该电极连结；缓冲层破坏工序，将具有透过该LED晶片的该基板的波长的脉冲状的激光束隔着通过该定位工序而与该电路基板面对的该LED晶片的背面而照射至该LED晶片的该缓冲层，将该缓冲层破坏；以及剥离工序，在该缓冲层破坏工序之后，将该基板从该LED剥离。
[0015]优选在该电极连结工序中，使用空间光调制器，在该激光束的照射范围内变更该激光束的功率密度分布，由此对多个电极层和多个电极中的至少一方同时进行加热。
[0016]本专利技术的一个方式的LED显示面板的制造方法具有如下的电极连结工序：将具有被电路基板和LED晶片中的一方的背面吸收的波长的脉冲状的激光束照射至一方的背面，对激光束的照射范围内的LED晶片的电极层和电路基板的电极中的至少一方进行加热，由此将电极层与电极连结。
[0017]因此，即使将对于激光束的吸收率高的金属布线等配置于电路基板，也能够适当地加热电极等。因此，与利用具有透过电路基板的波长的激光束进行电极连结工序的情况相比，能够提高电路基板的设计的自由度。
附图说明
[0018]图1是激光加工装置的立体图。
[0019]图2是LED显示面板的制造方法的流程图。
[0020]图3的(A)是红色LED晶片的立体图，图3的(B)是图3的(A)的A
‑
A剖视图。
[0021]图4的(A)是示出LED晶片保持工序的图，图4的(B)是示出保持环的翻转和移动的图。
[0022]图5是示出电路基板保持工序的图。
[0023]图6是示出定位工序的立体图。
[0024]图7的(A)是示出定位工序的红色LED晶片和电路基板的局部剖视图，图7的(B)是定位工序后的红色LED晶片和电路基板的局部剖视图。
[0025]图8的(A)是示出电极连结工序的图，图8的(B)是示出缓冲层破坏工序的图。
[0026]图9是示出剥离工序的图。
[0027]图10是示出固定于电路基板的红色LED的图。
[0028]图11是示出固定于电路基板的红色LED、绿色LED和蓝色LED的图。
[0029]图12的(A)是示出第2实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第1工序的图，图12的(B)是示出第2实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第2工序的图。
[0030]图13的(A)是示出第3实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第1工序的
图，图13的(B)是示出第3实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第2工序的图。
[0031]图14的(A)是示出第4实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第1工序的图，图14的(B)是示出第4实施方式的电极连结工序和缓冲层破坏工序中的第2工序的图。
[0032]图15是示出第5实施方式的激光束照射单元的立体图。
[0033]图16的(A)是示出第5实施方式的电极连结工序的图，图16的(B)是示出第5实施方式的缓冲层破坏工序的图。
[0034]标号说明
[0035]2：激光加工装置；4：基台；6：导轨；8：X轴方向移动板；10：丝杠轴；12：脉冲电动机；14：X轴方向移动单元；16：导轨；18：Y轴方向移动板；20：丝杠轴；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示面板的制造方法，在具有用于驱动多个LED的电路的电路基板上按照规定的配置设置该多个LED由此制造LED显示面板，其特征在于，该LED显示面板的制造方法具有如下的工序：LED晶片保持工序，利用第1保持单元对LED晶片进行保持，该LED晶片在基板的由设定于正面的多条元件分离线划分的多个区域内分别设置有隔着缓冲层而设置的LED和设置于该LED的该缓冲层的相反侧的电极层；电路基板保持工序，利用第2保持单元对在正面上具有呈行列状设置的多个电极的该电路基板进行保持；定位工序，使该电路基板的该正面与该LED晶片的该正面相互面对，将该电路基板的电极配置于与该LED晶片的该电极层对应的位置；电极连结工序，将具有被该电路基板和该LED晶片中的一方的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈之文，金永奭，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：