将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。使所述蓝宝石基板平坦化。使所述蓝宝石基板平坦化。
【技术实现步骤摘要】
电子部件的安装方法、显示装置及电路基板
[0001]关联申请的交叉引用
[0002]本申请基于并主张2021年4月2日申请的日本专利申请号2021－063629的优先权的利益，该日本专利申请的全部内容在本申请中引用。
[0003]本专利技术的实施方式涉及电子部件的安装方法、显示装置及电路基板。
技术介绍
[0004]通常，已知有使用了作为自发光元件的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的LED显示装置，但近年来，作为更高精细化的显示装置，开发了使用被称为微型LED的微小的二极管元件的显示装置。该微型LED显示装置与以往的液晶显示装置或有机EL显示装置不同，是在显示区域安装芯片状的多个微型LED而形成的，因此容易同时实现高精细化和大型化，作为下一代的显示装置而受到关注。
[0005]作为将芯片状的多个微型LED安装在显示区域上的方法，已知有利用了激光剥离(LLO：Laser Lift Off)的方法。多个微型LED在安装于显示区域之前形成于蓝宝石基板上。但是，在利用LLO将微型LED从蓝宝石基板剥离时，在蓝宝石基板产生翘曲的情况下，激光有可能照射不到期望的位置。为了消除该问题，已知有按压蓝宝石基板的整个面而使蓝宝石基板的翘曲平坦化的方法。
技术实现思路
[0006]根据本实施方式，将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，所述工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化；通过所述加压夹具的窗部向所述工件照射第一激光，将所述电子部件与所述电路基板接合；通过所述窗部向所述工件照射具有与所述第一激光不同的波段的第二激光，从所述蓝宝石基板剥离所述电子部件；以及使所述加压夹具从所述蓝宝石基板离开。
[0007]根据本实施方式，提供一种显示装置，具备：具有第一面的绝缘基板；位于所述第一面侧且具有多个孔部的间隔件；以及位于所述第一面侧且位于所述孔部内的多个电子部件，所述间隔件由氧化铝形成。
[0008]根据本实施方式，提供一种电路基板，具备：具有第一面的绝缘基板；位于所述第一面侧且具有多个孔部的间隔件；以及位于所述第一面侧且位于所述孔部内的多个端子部，所述间隔件由氧化铝形成。
[0009]本实施方式能够提供能够提高成品率的电子部件的安装方法、显示装置及电路基板。
附图说明
[0010]图1是概略地表示显示装置的结构的立体图。
[0011]图2是概略地表示电路基板的结构的剖视图。
[0012]图3是概略地表示晶片的结构的剖视图。
[0013]图4是表示本实施方式的安装方法的第一工序的图。
[0014]图5是表示本实施方式的安装方法的第二工序的图。
[0015]图6是表示本实施方式的安装方法的第三工序的图。
[0016]图7是表示本实施方式的安装方法的第四工序的图。
[0017]图8是表示本实施方式的安装方法的第五工序的图。
[0018]图9是表示本实施方式的安装方法的第六工序的图。
[0019]图10是概略地表示显示面板的结构的剖视图。
[0020]图11是表示本实施方式的电路基板及晶片的俯视图。
[0021]图12是表示本实施方式的显示面板的俯视图。
[0022]图13是表示第一变形例的电路基板及晶片的俯视图。
[0023]图14是表示第一变形例的显示面板的俯视图。
[0024]图15是表示第二变形例的电路基板及晶片的俯视图。
[0025]图16是表示第二变形例的显示面板的俯视图。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，公开只不过是一例，对于本领域技术人员来说，能够容易地想到保持专利技术主旨的适当变更的实施方式，当然包含在本专利技术的范围内。另外，为了使说明更明确，与实际的方式相比，附图有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并不限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对发挥与已出现的图有关的上述构成要素相同或类似的功能的构成要素标注相同的参照附图标记，有时适当省略重复的详细说明。
[0027]图1是概略地表示显示装置DSP的结构的立体图。
[0028]在本说明书中，如图所示那样定义第一方向X、第二方向Y、第三方向Z。第二方向Y是与第一方向X垂直的方向，第三方向Z是与第一方向X、第二方向Y垂直的方向。第一方向X和第二方向Y垂直相交，但也可以以垂直以外的角度相交。在本说明书中，将朝向表示第三方向Z的箭头的前端的方向称为“上”，将从箭头的前端朝向相反方向的方向称为“下”。另外，在表示第三方向Z的箭头的前端侧具有观察显示装置DSP或制造装置等的观察位置，将从该观察位置朝向由第一方向X及第二方向Y规定的X－Y平面观察称为俯视。
[0029]在本说明书中，作为电子部件，以显示装置DSP中使用的LED芯片(发光元件)作为一例进行说明。
[0030]以下，在本说明书中，对显示装置DSP是使用了作为自发光元件的微型LED的微型LED显示装置的情况进行说明。
[0031]如图1所示，显示装置DSP具备显示面板PNL、印刷电路基板PCB1和PCB2以及驱动IC芯片2。
[0032]显示面板PNL在一例中为矩形状。在图示的例子中，显示面板PNL的短边EX与第一方向X平行，显示面板PNL的长边EY与第二方向Y平行。第三方向Z相当于显示面板PNL的厚度方向。显示面板PNL的主面与由第一方向X和第二方向Y规定的X－Y平面平行。显示面板PNL具有显示区域DA和显示区域DA外侧的非显示区域NDA。在图示的例子中，非显示区域NDA包围显示区域DA。显示面板PNL在非显示区域NDA具有端子区域MT。端子区域MT沿着显示面板PNL的短边EX设置，包括用于将显示面板PNL与外部装置等电连接的端子。
[0033]显示区域DA是显示图像的区域，例如具备配置成矩阵状的多个像素PX。像素PX包括发光元件(微型LED)和用于驱动发光元件的开关元件等。
[0034]印刷电路基板PCB1安装在端子区域MT之上，与显示面板PNL电连接。印刷电路基板PCB1例如是柔性印刷电路基板。印刷电路基板PCB2例如在印刷电路基板PCB1的下方与印刷电路基板PCB1连接。印刷电路基板PCB2例如是刚性的印刷电路基板。
[0035]驱动IC芯片2安装在印刷电路基板PCB1上。另外，驱动IC芯片2既可以安装在印刷电路基板PCB1之下，也可以安装在显示面板PNL的非显示区域NDA，还可以安装在印刷电路基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件的安装方法，将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，所述工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化；通过所述加压夹具的窗部向所述工件照射第一激光，将所述电子部件与所述电路基板接合；通过所述窗部向所述工件照射具有与所述第一激光不同的波段的第二激光，从所述蓝宝石基板剥离所述电子部件；以及使所述加压夹具从所述蓝宝石基板离开。2.根据权利要求1所述的电子部件的安装方法，其中，在使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接、并对所述间隔件的所述上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷时，所述间隔件的所述上表面的其他部分从所述第二面离开。3.根据权利要求1所述的电子部件的安装方法，其中，在使所述蓝宝石基板平坦化时，所述间隔件的所述上表面的整个面与所述第二面抵接。4.根据权利要求1所述的电子部件的安装方法，其中，所述间隔件具有多个孔部，在利用所述加压夹具将...
【专利技术属性】
技术研发人员：武政健一，山田一幸，浅田圭介，矶野大树，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：
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