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本发明涉及一种Mini LED的封装拆修方法，属于Mini LED的封装拆修技术领域；视觉采集系统采集并计算出坏点的坐标，测高系统计算出需要铣除的封胶层厚度，毫米级铣刀将封胶层铣除后，陶瓷刀头将芯片铣除2/3，加热丝对剩余芯片进行加热融化底...
该专利属于山西高科华兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西高科华兴电子科技有限公司授权不得商用。

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