一种用于IC封装粘接芯片的针头制造技术

本技术涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于IC封装粘接芯片的针头，包括：衔接板，所述衔接板顶部的中部固定连接有安装管，所述安装管的内壁贯穿开设有第一连接孔，所述安装管的顶端固定连接有第一锥形管，所述第一锥形管的内壁贯穿开设有第一锥形孔，所述第一锥形管的顶端固定连接有第二锥形管，所述第二锥形管的顶端固定连接有排出管；本技术通过安装管、第一连接孔、第一锥形管、第一锥形孔、第二锥形管、第二锥形孔、排出管和第二连接孔组成针头，从而达到了使针头内部气压更稳定，在生产过程中使胶点更均匀受控，减少导电银浆的浪费，并通过改变排出管和第二锥形管的形状构造，使针头可以用于更多不同尺寸、比例的芯片粘接。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装，具体涉及一种用于ic封装粘接芯片的针头。

技术介绍

1、电子半导体封装行业在将芯片固定于引线框架上时主要使用方法有胶水固定、倒装金属焊接两种方法，胶水粘接需要针对使用芯片的大小在引线框架上涂覆胶点，再通过芯片转移的方式将芯片固定在胶点上从而达到粘接的目的，其中行业内使用胶水一般分为绝缘树脂胶和导电银浆，而涂覆胶点的方式则有注射式和点胶式。

2、注射式涂覆胶点由于针头的限制，存在和胶管匹配、芯片适配以及针头内残余胶水的问题，集成电路往往使用导电银浆作为芯片和引线框架之前的粘接剂，因为其银粉和树脂的特性往往冷冻保存，且解冻后有效使用时间短，所以在运输和使用过程中使用胶管作为容器，针头需要适配胶管，方便拆卸、清洗、维护，且胶管尺寸固定的情况下需要针头对不同大小的芯片做出调整，在保证硬度的前提下尽可能减小内部体积，减少胶水浪费，当前主流产品难以针对不同尺寸、比例的芯片做出调整，并且为了方便加工，针头内部空间大、导电银浆浪费多，因此需要工作人员对其改进。

技术实现思路

<p>1、本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于IC封装粘接芯片的针头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于IC封装粘接芯片的针头，其特征在于：所述衔接板(1)表面的两侧均固定连接有安装套管(10)，两个所述安装套管(10)的一端均转动连接有手握把(11)，所述手握把(11)的一侧固定连接有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)表面的一侧螺纹连接有螺纹套管(13)，且螺纹套管(13)表面的一侧插接于安装套管(10)的内壁，所述螺纹套管(13)的前端固定连接有弧形夹板(14)，所述弧形夹板(14)表面的一侧固定连接有多组防滑垫(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于IC封装粘接芯片的针...

【技术特征摘要】

1.一种用于ic封装粘接芯片的针头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于ic封装粘接芯片的针头，其特征在于：所述衔接板(1)表面的两侧均固定连接有安装套管(10)，两个所述安装套管(10)的一端均转动连接有手握把(11)，所述手握把(11)的一侧固定连接有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)表面的一侧螺纹连接有螺纹套管(13)，且螺纹套管(13)表面的一侧插接于安装套管(10)的内壁，所述螺纹套管(13)的前端固定连接有弧形夹板(14)，所述弧形夹板(14)表面的一侧固定连接有多组防滑垫(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于ic封装粘接芯片的针头，其特征在于：所述衔接板(1)内壁的一侧固定连接有挡板(16)，所述衔接板(1)内壁的另一侧开设有安装槽(17)，且安装槽(17)内壁的一侧套接于弧形夹板(14)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于ic封装粘接芯片的针头，其特征在于：所述衔接板(1)底部的一侧固定连接有密封贴板(18...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文瑾，谢小强，王勇，吕志伟，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：