柔性基板及制备方法、柔性电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了柔性基板及制备方法、柔性电子装置。该柔性基板包括：柔性衬底；多个电子元件，所述电子元件设置在所述柔性衬底上，且多个所述电子元件之间具有间隙；以及多条金属走线，所述金属走线的一端连接所述电子元件，所述多条金属走线的至少一部分设置在所述间隙中，且设置在所述间隙中的所述金属走线的长度，大于所述间隙沿着所述金属走线延伸方向的宽度，所述间隙处设置有第一填充层。由此，可以利用第一填充层保护金属走线结构，避免金属走线在进行拉伸时由于和其他结构摩擦或是沾粘而损坏。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板及制备方法、柔性电子装置
本专利技术涉及电子
，具体地，涉及柔性基板及制备方法、柔性电子装置。
技术介绍
随着半导体工艺技术的进步，柔性电子器件以及装置也得到了大幅的发展。柔性电子器件主要是通过将电子器件整合在柔性基板上，从而是实现电子设备的可弯曲(弯折)功能。该类型电子设备为实现制备可穿戴电子装置、柔性显示器等装置，提供了基础。为了保证电子元件在基板进行弯曲的过程中仍能够保持其功能的实现，在制备柔性电子装置时，通常需要对整合在柔性基板上的电子元件的结构、连接走线的结构等等进行整合改进，以保证基板在进行弯折时，金属或是半导体材料构成的走线以及电子元件，不会由于机械弯曲而造成损伤。然而，目前的柔性基板及制备方法、柔性电子装置，仍有待改进。
技术实现思路
在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种柔性基板。该柔性基板包括：柔性衬底；多个电子元件，所述电子元件设置在所述柔性衬底上，且多个所述电子元件之间具有间隙；以及多条金属走线，所述金属走线的一端连接所述电子元件，所述多条金属走线的至少一部分设置在所述间隙中，且设置在所述间隙中的所述金属走线的长度，大于所述间隙沿着所述金属走线延伸方向的宽度，所述间隙处设置有第一填充层。由此，可以利用第一填充层保护金属走线结构，避免金属走线在进行拉伸时由于和其他结构摩擦或是沾粘而损坏。根据本专利技术的实施例，所述第一填充层是由杨氏模量小于0.1MPa的水胶构成的。由满足该条件的材料构成的第一填充层具有较好的柔性，可缓解在柔性衬底进行拉伸或是弯曲的过程中由于拉扯金属走线而造成金属走线损伤的问题。根据本专利技术的实施例，所述第一填充层是由粘度小于10000cps的高分子构成的。由满足该条件的材料构成的第一填充层具有较好的柔性，可缓解在柔性衬底进行拉伸或是弯曲的过程中由于拉扯金属走线而造成金属走线损伤的问题。根据本专利技术的实施例，多个所述电子元件为阵列排布的多个柔性封装体，所述金属走线连接相邻设置的所述电子元件。根据本专利技术的实施例，在垂直于所述柔性衬底的方向上，所述金属走线具有凸起，所述第一填充层的高度，高于所述金属走线凸起处的高度。由此，可以利用该凸起形成可拉伸结构，在该柔性基板进行弯曲或拉伸时，为金属走线提供拉伸或弯曲的余量。根据本专利技术的实施例，所述第一填充层以包覆所述金属走线的方式，填充所述间隙。由此，可以利用低刚性的第一填充层在上、下两侧对金属走线均进行包裹，避免金属走线在进行拉伸时，和其他结构发生摩擦而发生损伤。根据本专利技术的实施例，所述柔性基板进一步包括：保护盖板，所述保护盖板通过胶层贴设在所述电子元件远离所述柔性衬底的一侧，所述第一填充层以及所述胶层之间具有第二间隙。由此，可以进一步提高该柔性基板的可弯折性能。根据本专利技术的实施例，所述第二间隙为空气间隙。由此，可以进一步提高该柔性基板的可弯折性能。根据本专利技术的实施例，该柔性基板进一步包括：第二填充层，所述第二填充层设置在所述第二间隙中，所述第二填充层由杨氏模量小于0.1MPa，或粘度小于10000cps的材料构成。由此，可以进一步提高该柔性基板的可弯折性能。根据本专利技术的实施例，所述第二填充层中填充有功能性颗粒，所述功能性颗粒包括散射粒子、遮光粒子以及散射粒子的至少之一。由此，可以进一步提高该柔性基板的性能。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种制备柔性基板的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：柔性衬底上设置多个电子元件，多个所述电子元件之间具有间隙；设置多条金属走线，并通过对所述柔性衬底进行拉伸和恢复，使得设置在所述间隙中的所述金属走线的长度，大于所述间隙沿着所述金属走线延伸方向的长度；以及在所述间隙处设置第一填充层，以便使得所述第一填充层包裹所述金属走线。由此，可以简便的获得拉伸性能较好、寿命较长的柔性基板。根据本专利技术的实施例，设置多条金属走线包括：对设置有多个电子元件的所述柔性衬底进行拉伸处理；在经过所述拉伸处理的所述柔性衬底上设置金属走线，并对所述金属走线的两端进行固定；恢复所述柔性衬底至拉伸前的尺寸，以便所述金属走线在所述柔性衬底上形成凸起。由此，可以简便的形成凸起，以便在柔性基板进行弯折或拉伸时，为该金属走线提供变形的余量。根据本专利技术的实施例，控制所述第一填充层的高度，使得在垂直于所述柔性衬底的方向上，所述第一填充层的高度小于所述电子元件的高度，以便在所述间隙处形成凹槽，所述方法进一步包括：在所述电子元件远离所述衬底的一侧设置保护盖板，所述保护盖板通过胶层，与所述电子元件贴合，以便在所述凹槽处形成空气间隙。由此，可以进一步提高利用该方法制备的柔性基板的性能。根据本专利技术的实施例，所述方法进一步包括：在所述第一填充层远离所述衬底的一侧填充杨氏模量大于0.1MPa，或粘度小于10000cps的材料，以便形成第二填充层；在所述第二填充层远离所述衬底的一侧设置保护盖板，所述保护盖板通过胶层，与所述第二填充层和所述电子元件贴合。由此，可以进一步提高利用该方法制备的柔性基板的性能。在本专利技术的又一方面，本专利技术提出了一种柔性电子装置。根据本专利技术的实施例，该柔性电子装置包括前面所述的柔性基板。由此，该柔性电子装置具有前面描述的柔性基板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本专利技术一个实施例的柔性基板的结构示意图；图2以及图3显示了未设置第一填充层的柔性基板在拉伸以及压缩时的结构示意图；图4显示了根据本专利技术一个实施例的柔性基板的结构示意图；图5显示了根据本专利技术另一个实施例的柔性基板的结构示意图；图6显示了根据本专利技术又一个实施例的柔性基板的结构示意图；图7显示了根据本专利技术又一个实施例的柔性基板的结构示意图；图8显示了根据本专利技术一个实施例的制备柔性基板的方法的流程示意图；图9显示了根据本专利技术又一个实施例的制备柔性基板的方法的流程示意图；以及图10显示了根据本专利技术一个实施例的柔性电子装置的结构示意图。附图标记说明：100：柔性衬底；200：电子元件；300：第一填充层；10：间隙；20：金属走线；21：凸起；30：第二间隙；40：胶层；400：保护盖板；50：第二填充层；60：功能性颗粒；1000：柔性电子装置。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：专利技术人发现，目前的柔性电子装置，仍旧存在可弯折性能有待提高、设备弯折寿命有限等问题。专利技术人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于柔性基板中，金属走线的可弯折性能较差而造成的。具体地，虽然目前可以通过诸如去除柔性基板特定区域的脆性结构(如无机功能层，具体可包括各类缓冲层、绝缘层等等)，降低基板在进行弯折过程中可能发生的断裂或出现裂纹等问题，但用于电子元件之间，或是电子元件与外部电路(如控制IC等)之间的连接的连接线处，通常抗弯折性能较差：出于降低器件电阻以及保证电信号传输的考虑，上述连接线通常需要采用金属形成。而金属材质虽然延展本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：柔性衬底；多个电子元件，所述电子元件设置在所述柔性衬底上，且多个所述电子元件之间具有间隙；以及多条金属走线，所述金属走线的一端连接所述电子元件，所述多条金属走线的至少一部分设置在所述间隙中，且设置在所述间隙中的所述金属走线的长度，大于所述间隙沿着所述金属走线延伸方向的宽度，所述间隙处设置有第一填充层。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：柔性衬底；多个电子元件，所述电子元件设置在所述柔性衬底上，且多个所述电子元件之间具有间隙；以及多条金属走线，所述金属走线的一端连接所述电子元件，所述多条金属走线的至少一部分设置在所述间隙中，且设置在所述间隙中的所述金属走线的长度，大于所述间隙沿着所述金属走线延伸方向的宽度，所述间隙处设置有第一填充层。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一填充层是由杨氏模量小于0.1MPa的水胶构成的。3.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第一填充层是由粘度小于10000cps的高分子构成的。4.根据权利要求2或3所述的柔性基板，其特征在于，多个所述电子元件为阵列排布的多个柔性封装体，所述金属走线连接相邻设置的所述电子元件。5.根据权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，在垂直于所述柔性衬底的方向上，所述金属走线具有凸起，所述第一填充层的高度，高于所述金属走线凸起处的高度。6.根据权利要求5所述的柔性基板，其特征在于，所述第一填充层以包覆所述金属走线的方式，填充所述间隙。7.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板进一步包括：保护盖板，所述保护盖板通过胶层贴设在所述电子元件远离所述柔性衬底的一侧，所述第一填充层以及所述胶层之间具有第二间隙。8.根据权利要求7所述的柔性基板，其特征在于，所述第二间隙为空气间隙。9.根据权利要求7所述的柔性基板，其特征在于，进一步包括：第二填充层，所述第二填充层设置在所述第二间隙中，所述第二填充层由杨氏模量小于0.1MPa，或粘度小于10000cps的材料构成。10.根据权利要求9所述的柔性基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王品凡，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11