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一种衬底结构包括裸片接合区、板边区、至少一第一金属挡止结构及至少一第一金属外围结构。所述裸片接合区用以供至少一半导体裸片设置在其上。所述板边区包含胶注区及压模区，所述胶注区邻近且环绕所述裸片接合区，用以供封装胶材形成于其上。所述压模区环绕所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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