本发明提供一种半导体衬底，其包含介电层、第一图案化导电层和第一连接元件。所述介电层具有第一表面。所述第一图案化导电层具有第一表面并且安置为邻近于所述介电层的所述第一表面。所述第一连接元件安置于所述第一图案化导电层的所述第一表面上。所述第...

本发明涉及一种半导体封装装置，其包含衬底、电子组件、接合线、散热器、热传导结构及密封剂。所述电子组件安置于所述衬底上。所述接合线将所述电子组件连接到所述衬底。所述散热器安置于所述电子组件之上。所述热传导结构安置于所述散热器与所述电子组件...

一种半导体衬底，其包含介电层、散热结构和第一图案化导电层。所述介电层具有表面。所述散热结构是由所述介电层包围的。所述散热结构限定空间并且包含空间中的液体。所述第一图案化导电层安置为邻近于所述介电层的所述表面并且以热方式与所述散热结构连接。

本发明涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括基板、阻挡层及框体。基板具有一上表面且包括至少一接垫。阻挡层形成于芯片接垫上。框体形成于基板的上表面的边缘区，框体具有一凹部，凹部露出阻挡层。

本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally...

本公开提供一种光学装置，其包含衬底、多个发光装置、光电检测器及电路层。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底包含第一区及第二区。所述发光装置安置于所述衬底的所述第一区中的所述第一表面上。所述光电检测器安置于所述衬底...

一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。...

一种测试系统包含减法器及除法器。所述减法器经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压，且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差。所述除法器经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差，且通过将(i)所述第一电压与所述第...

一种电容器结构包含第一导电层、第一绝缘层、第一电介质层和第二导电层。所述第一导电层包含第一导电材料。所述第一绝缘层邻近于所述第一导电层与所述第一导电层设置在相同平面中。所述第一电介质层位于所述第一导电层和所述第一绝缘层上。所述第二导电层...

本发明的至少一些实施例涉及一种用于封装半导体装置的衬底。所述衬底包含第一介电层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一经图案化导电层，其邻近于所述第一介电层的所述第一表面；第二经图案化导电层，其邻近于所述第一介电层的所述第二...

在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。所述衬底具有包含由所述迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于所述填充区上且电连接到所述衬底。所述屏障元件安置于所述迹线上。所述底部填充胶安置于所述填充...

一种聚乳酸树脂组合物，其包括约100重量份聚乳酸树脂、约0.001到约3重量份成核剂和约3到约70重量份填充剂。所述聚乳酸树脂组合物可加工成可生物降解的模制品或具有高冲击强度和高热变形温度的其它产品。

一种衬底结构包含第一部分、第二部分及至少第一金属挡止结构。所述第一部分用于供至少一半导体裸片设置在其上。所述第二部分环绕所述第一部分。所述第一金属挡止结构邻设于所述第二部分的第一表面，且大体上完全环绕所述第一部分。

一种半导体封装件，包括基板、半导体芯片、第一信号接点、第三信号传输柱、信号接垫、数个接地接垫以及封装体。基板包括至少一贯孔贯穿该基板及第二接地层设于基板内且连接于贯孔的内侧壁。半导体芯片设于基板上。第一信号接点设于基板上并电性连接半导体...

一种半导体封装装置包括衬底、电子组件及保护层。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿透所述衬底的第一开口。所述电子组件安置于所述衬底的所述第一表面上。所述保护层安置于所述衬底的所述第二表面上。所述保护层具有邻...

一种衬底结构包含介电层、第一电路层、第二电路层和至少一个导电柱。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电路层安置于邻近所述介电层的所述第一表面。所述第二电路层安置于邻近所述介电层的第二表面，且电连接到所述第一电路...

一种半导体装置封装包含引线框架、电子组件、封装主体、至少一个导电通孔和一个导电层。所述引线框架包含焊盘、连接元件和多个引线。所述电子组件设置在所述焊盘上。所述封装主体包封所述电子组件和所述引线框架。所述至少一个导电通孔设置在所述封装主体...

一种半导体装置封装包含金属载体、无源装置、导电粘合材料、电介质层和导电通孔。所述金属载体具有第一导电垫和与所述第一导电垫隔开的第二导电垫。所述第一导电垫和所述第二导电垫在其间限定空间。所述无源装置安置于第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表...

本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法。所述半导体封装装置包含衬底、屏蔽壁和封装主体。所述衬底具有顶部表面。所述屏蔽壁安置在所述顶部表面上。所述屏蔽壁具有导电主体以及从所述导电主体中延伸的多个突出部分。所述封装主体囊封所述屏蔽壁。

一种半导体封装装置包含互连结构、电子组件、封装体及电触点。介电层具有顶部表面及底部表面。所述介电层界定从所述底部表面延伸到所述介电层中的空腔。图案化导电层安置在所述介电层的所述顶部表面上。导电垫至少部分地安置在所述空腔内且电连接到所述图...