一种衬底结构包含布线结构和支撑件。所述布线结构包含第一介电结构、第一电路层、第二介电结构和第二电路层。所述第一电路层安置于所述第一介电结构上。所述第二介电结构覆盖所述第一介电结构和所述第一电路层。所述第一电路层的垫部分从所述第一介电结构...

本揭露内容提供一种容器。容器包括第一单元及第二单元。第一单元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁，其中第一壁相对于第三壁，第二壁连接第一壁及第三壁，第四壁位于第三壁上并连接第三壁，第四壁界定第一开口，第四壁与第一壁界定第二开口，且第一壁、...

一种半导体封装结构包含第一经图案化导电层，所述第一经图案化导电层包含第一导电衬垫、第二导电衬垫以及安置于所述第一导电衬垫与所述第二第一导电衬垫之间的第一导电迹线。所述第一导电衬垫界定凹部。所述半导体封装结构进一步包含第二经图案化导电层，...

一种半导体封装装置包含衬底、天线和导体。所述衬底具有上表面。所述天线安置于所述衬底的所述上表面上。所述导体安置于所述衬底的所述上表面上并环绕所述天线。所述导体具有面朝所述天线的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导体的所述第二表...

本申请实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至...

本申请实施例涉及光学装置、光学模块结构及制造程序。一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光...

一种测量系统包含变温容器、光学装置以及空调。所述变温容器包含透明板。所述光学装置包含第一光学传感器单元和第二光学传感器单元。所述空调安置在所述透明板与所述光学装置之间。

本公开涉及一种逻辑电路控制电路，其包含第一反相器及限压器。所述第一反相器连接到第一输入电压。所述第一反相器包含第一晶体管，所述第一晶体管具有第一端及第二端。所述第一晶体管的所述第二端连接到接地。所述限压器包含第二晶体管。所述第二晶体管具...

本申请涉及半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法。本发明提供一种衬底，其包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的第一电介质层、邻近于所述第一电介质层的所述第一表面且包括互连结构的第一图案化导电层以及互连元件。所述互连元件从所述...

本发明涉及一种半导体封装，其包含电连接结构。所述电连接结构包含：第一导电层；所述第一传导层上的第二导电层；以及所述第一导电层与所述第二导电层之间的导电盖，所述导电性盖的硬度比所述第一导电层的硬度更大。

一种半导体封装结构，其包含第一导电结构、第二导电结构、第一半导体组件、第二半导体组件以及第一封装体。所述第一半导体组件安置在所述第一导电结构上。所述第一导电结构包含第一重布层。所述第二半导体组件安置在所述第二导电结构上。所述第二导电结构...

一种封装装置包含电路层、至少一个导电区段、封装体和重布层。所述导电区段设于所述电路层上且具有第一表面和第二表面。所述封装体密封所述导电区段的至少一部分且具有第一上表面。所述导电区段的所述第一表面的第一部分和所述第二表面的至少一部分设于所...

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一信号导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上...

本发明提供一种电子封装模块结构及电子封装模块的制造方法，该电子封装模块结构包含：一线路基板，包含一组装平面，且该组装平面具有至少一模封区域以及至少一预定区域，该预定区域具有至少一接垫；一模封块，设置於该模封区域上方，且该模封块包覆至少一...

本发明涉及一种包含衬底的元件嵌入式封装结构和其制造方法。第一导电元件从所述衬底的第一表面延伸到所述衬底的第二表面，第一导电层设置于所述衬底的第一表面上，和第二导电层设置于所述衬底的第二表面上并透过所述第一导电元件与所述第一导电层电性连接...

本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、发射体及第一透明封装体。所述载体具有第一表面。所述发射体安置于所述第一表面上。所述第一透明封装体封装所述发射体。所述第一透明封装体包含主体及透镜部分。所述主体具有第一平面表面。所述透镜部分安置于...

一种半导体装置封装包含载板、第一导电柱以及第一粘合层。所述第一导电柱安置于所述载板上。所述第一导电柱包含面向所述载板的下表面、与所述下表面相对的上表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的侧表面。所述第一粘合层包围所述第一导电柱的所述侧...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电子组件、第一封装体、电接触件以及第一导电层。所述衬底具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一电子组件安置在所述衬底的所述第一表面上。所述第一封装体...