一种电子设备包含衬底结构、多个柱基底、至少一个发光装置和多个电连接材料。所述衬底主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，并包含非III‑V族材料。所述柱基底邻近于所述衬底结构的所述上表面安置。所述发光装置包含III‑V族材料，并包括多...

一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括衬底、接垫、第一绝缘层、互连层和预先形成的导电柱。所述第一绝缘层安置于所述衬底上，且包括开口。所述接垫安置于所述衬底上且从所述开口暴露。所述互连层安置于所述接垫上。所述预先形成的导电柱，其包...

本发明提供一种转载治具。所述转载治具包含第一承载部件及壳体。所述第一承载部件包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行。所述壳体用于容纳所述待转载物体。

一种半导体衬底包含介电层、第一导电层、第一阻挡层和导电柱。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一导电层邻近于所述介电层的所述第一表面安置。所述第一阻挡层安置于所述第一导电层上。所述导电柱安置于所述第一阻挡层上。所...

一种半导体封装包括基底材料、捕获焊盘、互连结构、半导体芯片和封装体。所述基底材料具有顶面和内侧面。所述捕获焊盘设置于所述基底材料中或所述基底材料上，且具有外侧面。所述互连结构沿所述基底材料的所述内侧面设置，且设置于所述捕获焊盘上。所述互...

一种半导体装置封装包含衬底、第一线圈、介电层和第二线圈。所述第一线圈安置在所述衬底上。所述第一线圈包含第一导电段和第二导电段。所述介电层覆盖所述第一线圈的所述第一导电段和所述第一线圈的所述第二导电段，且界定所述第一线圈的所述第一导电段与...

提供一种光学系统和一种制造光学系统的方法。所述光学系统包含承载架、光发射器、光接收器、块结构和封装。所述光发射器安置在所述承载架上。所述光接收器安置在所述承载架上且以物理方式与所述光发射器间隔开。所述光接收器具有光检测区域。所述块结构安...

一种半导体封装包含半导体裸片、多个导电凸块、屏蔽层、封装体及重布层。所述半导体裸片具有有源表面、背侧表面及侧表面。所述导电凸块安置在所述半导体裸片的所述有源表面上。所述屏蔽层安置在所述半导体裸片的所述侧表面上。所述封装体覆盖所述屏蔽层，...

一种衬底包含具有第一表面的第一介电层和具有设置为邻近所述第一介电层的所述第一表面的第一表面的第二介电层。所述衬底进一步包含设置在所述第一介电层中且具有邻近所述第一介电层的所述第一表面的第一端和与所述第一端相对的第二端的第一导电通孔。所述...

本发明提供一种半导体衬底和其制造方法。所述半导体衬底包括载体和导电柱。所述载体具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔。所述载体具...

一种布线结构，包含绝缘层和导电结构。所述绝缘层具有上表面和与所述上表面相对的下表面，且界定贯穿所述绝缘层的开口。所述导电结构位于所述绝缘层的所述开口中，并包含第一屏障层和润湿层。所述第一屏障层位于所述绝缘层的所述开口的侧壁上，且界定贯穿...

一种电子装置包含第一电介质层、第二电介质层和至少一个第一立柱凸块。所述第二电介质层安置在所述第一电介质层上。所述第一立柱凸块安置于所述第一电介质层和所述第二电介质层中。所述第一立柱凸块包含凸块部分和立柱部分，且所述立柱部分安置于所述凸块...

半导体装置封装及其制造方法。本发明提供一种连接结构。所述连接结构包含中间导电层、第一导电层和第二导电层。所述中间导电层包含第一表面和与第一表面相对的第二表面。所述中间导电层具有第一热膨胀系数。所述第一导电层与所述中间导电层的第一表面接触...

一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底具有光学区和贴片技术SMT装置区。所述第一包封物包含安置于所述光学区上且覆盖所述光学区的第一部分，以及安置于所述SMT装置区上且覆盖所述SMT装置区的第二部分。所述第二包封物安...

本发明的至少一些实施例涉及半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底，其邻近于所述第一衬底的所述第一表面；以及囊封物，其囊封所述第一衬底和所述第二衬底。所述第一衬底界定空间。...

一种半导体装置封装包含衬底和单块包封物。所述衬底具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的多个侧表面。所述衬底界定第一开口和第二开口，其在所述第一表面与所述第二表面之间延伸，且分别暴露所述多个...

一种半导体封装可包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。

一种半导体衬底包含第一介电结构和第一电路层。所述第一电路层嵌入于所述第一介电结构中。所述第一电路层不从所述第一介电结构的第一表面突出。所述第一电路层包含至少一个导电段。所述导电段包含邻近于所述第一介电结构的所述第一表面的第一部分和与所述...

一种半导体封装包含介电层和导电柱。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电柱安置于所述介电层中。所述导电柱包含第一部分和安置于所述第一部分上方的第二部分。所述导电柱的所述第二部分从所述介电层的所述第二表面凹入。

一种半导体装置封装，其包含：载体；第一半导体装置，其安置于所述载体上；第二半导体装置，其安置于所述第一半导体装置上；导线，其将所述第一半导体装置电连接到所述载体；和包封物，其包封所述第一半导体装置、所述第二半导体装置和所述导线。所述第二...