一种面板处理设备包括至少一距离传感器及多段吸附装置。所述距离传感器用以感测面板的翘曲轮廓。所述多段吸附装置具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平面板。

本发明提供半导体封装结构，包含导电迹线层、在所述导电迹线层之上的半导体管芯、围绕所述半导体管芯的结构增强层，以及覆盖所述半导体管芯和所述结构增强层的囊封物。所述结构增强层与所述半导体封装结构的质量中心平面重合。所述质量中心平面平行于所述...

一种垂直电容器结构包含衬底、至少一支柱、第一导电层、第一介电层和第二导电层。所述衬底界定腔。所述支柱位于所述腔中。所述第一导电层覆盖所述衬底的所述腔和所述支柱并与之共形，且与所述衬底绝缘。所述第一介电层覆盖所述第一导电层并与之共形。所述...

本发明提供一种光学装置，其包括载体、光源、裸片、光导引结构和反射结构。所述载体具有表面。所述光源安置于所述表面上且被配置成发射光束。所述裸片安置于所述表面上且被配置成感测所述光束。所述光导引结构安置于所述表面上且被配置成导引所述光束。所...

一种半导体装置封装包含：第一半导体装置，其具有第一表面；互连元件，其具有与所述第一半导体装置的所述第一表面基本上共面的表面；第一囊封件，其囊封所述第一半导体装置和所述互连元件；以及第二半导体装置，其安置在所述第一半导体装置和所述互连元件...

一种半导体封装装置包含电路层、第一组堆叠组件、第一导电线、空间和电子组件。所述第一组堆叠组件安置于所述电路层上。所述第一导电线电连接所述第一组堆叠组件。所述空间界定于所述第一组堆叠组件与所述电路层之间。所述空间容纳所述第一导电线。所述电...

一种声学装置包含第一腔室、第一穿孔、振动结构和分离结构。所述第一腔室包含第一末端和第二末端。所述第一穿孔限定在所述第一腔室的所述第一末端处。所述振动结构安置在所述第一腔室的所述第二末端处且经配置以远离所述第一腔室发射声波。所述分离结构安...

一种装置封装包括第一载体、封盖及芯片。所述第一载体包含衬底，所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底定义自所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔。所述通孔包含靠近所述第一表面的第一开口，及靠近所述第二表面的第二开口。第...

本发明提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至...

本发明涉及一种机台装置、制造设备和制造设备的操作方法。本发明揭示一种机台装置，其包含机台本体、工作区和至少一个工件放置区。所述机台本体具有前部分、后部分和二侧部分，所述后部分是相对所述前部分，所述侧部分延伸于所述前部分和所述后部分之间。...

一种半导体封装设备，其包含：衬底、电子组件、环形框架、包封物、热传导材料和封盖。所述电子组件安置在所述衬底上。所述环形框架安置在所述衬底上且包围所述电子组件。所述包封物包封所述电子组件以及所述环形框架的第一部分。所述包封物暴露所述环形框...

本公开涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底结构，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少两个电子组件，其电连接到所述衬底结构的所述第一表面；至少一个屏蔽焊盘，其安置于所述衬底结构的所述第一表面上；多个通孔，其连...

本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引...

一种天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。所述经图案化天线结构包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述囊封物安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上。所述经图案化天线结构的所...

一种半导体封装结构包含半导体裸片、至少一个布线结构、金属支撑件、无源元件、多个信号通孔和多个热结构。所述半导体裸片具有有源表面。所述至少一个布线结构电连接到所述半导体裸片的所述有源表面。所述金属支撑件用于支撑所述半导体裸片。所述无源元件...

一种半导体封装，其包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。

本发明涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括半导体裸片、至少一个布线结构、封装体和多个导电元件。所述半导体裸片具有主动表面。所述至少一个布线结构电性连接到所述半导体裸片的所述主动表面。所述封装体包围所述半导体裸片。所述封装体由封...

本公开涉及低频电磁干扰屏蔽。本公开涉及一种半导体封装装置及形成其的方法。所述半导体封装装置包括衬底、安置在所述衬底上的绝缘层，及屏蔽层。所述屏蔽层包含粘合剂层及基础层。所述粘合剂层安置在所述基础层与所述绝缘层之间。所述粘合剂层及所述基础...

本申请提供一种半导体封装及一种制造所述半导体封装的方法。所述半导体封装包含半导体裸片、盖层、导电端子及坝体结构。所述半导体裸片具有第一表面。所述盖层位于所述半导体裸片上方且具有面向所述半导体裸片的所述第一表面的第二表面。所述导电端子穿透...

本发明提供半导体封装结构，其包含经图案化导电层，所述经图案化导电层具有前表面、后表面以及连接所述前表面和所述后表面的侧表面。所述半导体封装结构进一步包含：第一半导体芯片，其在所述前表面上并且电连接到所述经图案化导电层；第一囊封物，其至少...