一种内埋元件封装结构，包括一线路基板、一内埋元件以及一应力抵消层。线路基板具有一核心层以及一非对称线路结构，核心层具有一第一厚度。内埋元件设置于核心层中。应力抵消层设置于核心层的一侧，应力抵消层具有一第二厚度，第二厚度介于4～351微米...

本揭露涉及一种用于组装光学装置的设备，其可将光学装置准确地被安装在衬底上。所述设备包括第一治具及第二治具，其中所述第一治具包括底座部件及至少三个放置于所述底座部件中的弹性组件，且所述第二治具具有吸取部件及至少三个从所述吸取部件向下延伸的...

本公开涉及一种布线结构，一种封装结构和一种制造所述布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含...

本公开涉及一种布线结构和用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含导电结构、表面结构和至少一个穿导孔。所述导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述表面结构邻近于所述导电结构的顶面。所述穿导孔延伸穿过所述表面结构且...

本公开涉及一种布线结构和用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个下部穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含至少一个下部介...

本发明涉及一种半导体设备封装，其包含第一衬底、第二衬底、电接触和支撑元件。所述第一衬底具有第一表面。所述第二衬底具有面向所述第一衬底的所述第一表面的第一表面。所述电接触安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述支撑元件安置于所述第一衬底...

本发明涉及光学测量设备和用于测量工件翘曲的方法，所述光学测量设备包含调整设备和至少两个图像捕获装置。所述图像捕获装置具有景深并且附接到所述调整设备。通过所述调整设备调整所述图像捕获装置，以使得工件的待测量部分位于所述图像捕获装置的所述景...

一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体...

本公开涉及一种通信系统。所述通信系统包含发射模块。所述发射模块被配置成将至少一个前同步码发送到接收器模块，所述接收器模块在同步时间周期T同步期间以空闲模式或传送模式交替操作。所述同步时间周期T同步大于所述接收模块的所述空闲模式的空闲时间...

本发明的各种实施例涉及一种半导体装置封装及其制造方法，所述半导体装置封装包含载体、电组件、天线、导电垫及导电线所述载体包含顶表面所述电组件安置在所述载体的所述顶表面上方所述天线安置在所述载体的所述顶表面上方且与所述电组件间隔开所述导电垫...

半导体封装结构包含封装衬底及半导体裸片。所述封装衬底包含延伸穿过所述封装衬底的多个中空通孔。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底。所述中空通孔安置于所述半导体裸片下方。

本创作提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至...

本发明提供一种半导体装置及制造方法，所述半导体装置包括第一半导体裸片、第二半导体裸片、介电层、第一重布层及第二重布层。所述第一半导体裸片包括第一接合衬垫及第二接合衬垫。所述第二半导体裸片包括第三接合衬垫及第四接合衬垫。所述介电层覆盖所述...

一种布线结构包括上部导电结构、下部导电结构、粘合层和至少一个外部导孔。所述上部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述粘合层位于所述上部导电...

一种半导体封装包含衬底、预制馈电元件、预制屏蔽元件和封装体。所述预制馈电元件设置在所述衬底上，并且所述预制馈电元件设置在所述衬底上并与所述预制馈电元件相邻。所述封装体封装所述预制馈电元件和所述预制屏蔽元件。

本公开的至少一些实施例涉及一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含衬底、半导体设备和底部填充胶。所述半导体设备安置在所述衬底上。所述半导体设备包含第一侧面。所述底部填充胶安置在所述衬底与所述半导体设备之间。所述底部填充胶包含第一侧面。...

提供一种半导体装置封装，其包含衬底、半导体装置以及对准结构。将所述半导体装置以及所述对准结构安置在所述衬底上。所述对准结构与所述半导体装置直接接触。

本发明公开一种光学封装结构及其制造方法，所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面，且具有第一高度H

一种半导体封装件，包括：一接地部；一封装体，包覆接地部且具有一上表面；一贯穿部，从封装体的上表面延伸至接地部；一导电元件，填满贯穿部且电性连接接地部；以及一屏蔽层，形成于封装体的上表面，且通过导电元件电性连接接地部；其中，导电元件由数个...

一种半导体装置封装包含半导体裸片、第一导电元件、第二导电元件、金属层，以及第一再分布层(RDL)。所述半导体裸片包含第一表面和与所述第一表面对置的第二表面。所述第一导电元件安置在所述半导体裸片的所述第二表面上。所述第二导电元件与所述半导...