提供半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含第一半导体元件和第一结合结构。所述第一半导体元件具有第一元件顶表面和与所述元件顶表面相反的第一元件底表面。所述第一结合结构安置相邻于所述第一半导体元件的所述元件顶表面，且包含第一电连接器、围...

本公开提供一种半导体装置封装，其包含具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面的磁导性层。所述半导体装置封装进一步包含所述磁导性层中的第一导电元件。所述半导体装置封装进一步包含从所述磁导性层的所述顶表面延伸到所述磁导性层中以电连接到所述第一导...

一种半导体装置封装包含导电层、第一导电柱、电路层和第二导电柱。所述导电层具有第一表面。所述第一导电柱安置于所述导电层的所述第一表面上。所述电路层安置于所述导电层上。所述电路层具有面向所述导电层的第一表面。所述第二导电柱安置于所述电路层的...

一种半导体装置封装包含第一电路层、第二电路层、第一半导体裸片及第二半导体裸片。所述第一电路层包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二电路层安置在所述第一电路层的所述第一表面上。所述第一半导体裸片安置在所述第一电路层及所述第二...

本公开涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构和包封层。所述衬底包含电路层、第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔。所述堆叠结构包含安置于所述第一表面上并电性连接于...

本申请涉及半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置。具体的，本申请涉及一种无线耳机包括电池、扬声器和腔室/空间。所述电池具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面。所述电池从任何...

一种半导体装置封装包括第一衬底、第一电子组件、包封物和馈送结构。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述第一衬底的所述第一表面上。所述包封物将所述第一电子组件包封在所述第一衬底的所述第一表面上。...

本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：电子设备，所述电子设备具有邻近于第一表面的暴露区；坝，所述坝围绕半导体管芯的所述暴露区并安置在所述第一表面上，所述坝具有远离所述第一表面的上表面；包封料，所述包封料包封所述电子设备...

本发明提供一种光学装置，其包含衬底、光接收组件、封装物、耦合层及光屏蔽层。所述光接收组件安置于所述衬底上。所述封装物覆盖所述光接收组件。所述耦合层安置于所述封装物的至少一部分上。所述光屏蔽层安置于所述耦合层上。上。上。

一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体...

本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：内埋式基板；扇出结构，位于内埋式基板上方；第一导电通孔，贯穿整个扇出结构并且与内埋式基板中的第一芯片的第一接合垫连接。本申请的实施例另一方面提供一种形成半导体封装结构的方法。本申请的实施例至少...

本公开涉及一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含基底材料、至少一个半导体芯片、封装体、凹陷结构、重布层和至少一个导电通孔。所述半导体芯片安置在所述基底材料上。所述封装体安置在所述基底材料上且覆盖所述至少一个半导体芯片。所...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含载体、导电柱、粘附层和封装体。所述导电柱安置于所述载体上。所述导电柱具有背对所述载体的顶表面。所述粘附层安置于所述导电柱的所述顶表面上。所述封装体安置于所述载体上。所述封装体具有背对所述载体的顶表面。...

提供一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含天线区和绕线区。所述绕线区安置于所述天线区上，其中所述天线区包含第一绝缘层和两个或更多个第二绝缘层，且所述第一绝缘层的厚度不同于所述第二绝缘层的厚度。

本发明提供一种衬底结构和半导体封装结构，所述半导体封装结构包含封装衬底、至少一个半导体裸片、热消散设备、至少一个电子设备和热传输结构。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底和天线模块。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线模块以一间隙安置于所述衬底的所述第一表面上。所述天线模块具有支架和天线层。所述支架具有背对所述衬底的第一表面和面向所述衬底的...

本发明公开了一种半导体基板，该半导体基板包括介电层以及线路层，线路层包括内埋于介电层的第一表面的线路，线路具有通过第一表面暴露的顶侧面、与顶侧面相接的周侧面，其中，周侧面的相对两侧呈凸起，线路在凸起的上下两侧处的宽度均小于在凸起处的宽度...

一种布线结构包含第一单元、第二单元、第一绝缘壁、第一重分布层和第三单元。所述第一单元安置在第一高程处并且具有第一电路层和围绕所述第一电路层的第一介电层。所述第二单元安置在所述第一高程处并且具有第二电路层和围绕所述第二电路层的第二介电层。...

一种布线结构包含第一单元、第二单元、第一绝缘壁、第一重分布层和第三单元。所述第一单元安置在第一高程处并且具有第一电路层和围绕所述第一电路层的第一介电层。所述第二单元安置在所述第一高程处并且具有第二电路层和围绕所述第二电路层的第二介电层。...

本发明提供一种半导体装置封装，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上方的第二衬底，以及安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间的表面安装装置SMD组件。所述SMD组件包含使所述第一衬底电连接到所述第二衬底的多个连接电极，且所述多个连接电极与彼...