本申请涉及半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置。具体的，本申请涉及一种无线耳机包括电池、扬声器和腔室/空间。所述电池具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面。所述电池从任何保护电路断开连接。所述扬声器安置成与所述电池的所述第一表面相邻。所述腔室/空间由所述电池和所述扬声器限定。所述腔室/空间不含任何电子组件。所述腔室/空间不含任何电子组件。所述腔室/空间不含任何电子组件。
【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置
[0001]本公开大体上涉及一种半导体装置封装，且更确切地说，本公开涉及具有所述半导体装置封装的声学装置。
技术介绍
[0002]随着技术进步，各种电路或模块可集成到一个电子装置中，例如声学装置(例如耳机或无线耳机)以执行多功能。然而，电子装置的小型化可能会不利地影响电子装置的性能。
技术实现思路
[0003]在一些实施例中，本专利技术公开一种无线耳机。所述无线耳机包括电池、扬声器和腔室/空间。所述电池具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第三表面。电池从任何保护电路断开连接。扬声器安置成与电池的第一表面相邻。腔室/空间由电池和扬声器限定。腔室/空间不含任何电子组件。
[0004]在一些实施例中，本专利技术进一步公开一种无线耳机。无线耳机包括扬声器、电池和第一半导体装置封装。电池与扬声器分离且具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第三表面。第一半导体装置封装安置成与电池的第二表面或第三表面相邻。第一半导体装置封装包括衬底、馈送结构和囊封剂。衬底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。馈送结构安置于第一表面上。囊封剂囊封衬底的整个第二表面。
附图说明
[0005]当结合附图阅读时，从以下具体实施方式容易理解本公开的一些实施例的各方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可能出于论述的清楚起见而任意增大或减小。
[0006]图1A示出根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。
[0007]图1B示出如图1A所示的声学装置的组合件的透视图。
[0008]图1C示出图1B中展示的声学装置的组合件的侧视图。
[0009]图2A示出根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。
[0010]图2B示出如图2A所示的声学装置的组合件的透视图。
[0011]图2C示出图2B中展示的声学装置的组合件的侧视图。
[0012]图2D示出图2B中展示的声学装置的组合件的另一侧视图。
[0013]图3A示出根据本公开的一些实施例的声学装置的电子组件的分解视图。
[0014]图3B示出根据本公开的一些实施例的声学装置的电子组件的组合件。
[0015]图3C示出根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。
[0016]图3D示出如图3C所示的声学装置的组合件的侧视图。
[0017]图4A示出插入人耳中的根据本公开的一些实施例的声学装置。
[0018]图4B示出插入人耳中的根据本公开的一些其它实施例的声学装置。
[0019]图4C示出图4B中所示的掉出人耳之外的声学装置。
[0020]图5示出如图1A和2A中所展示的声学装置的半导体装置封装的横截面图。
[0021]图6A示出根据本公开的实施例的耳机对的频率响应。
[0022]图6B示出根据本公开的实施例的另一耳机对的频率响应。
[0023]图7示出根据本公开的一些实施例的声学装置的分解视图。
具体实施方式
[0024]图1A示出根据本公开的一些实施例的声学装置1的分解视图。声学装置1包含扬声器10、电池11、半导体装置封装12、互连结构13和壳体14。扬声器具有表面10a和与表面10a相对的表面10b。电池11具有表面11a、与表面11a相对的表面11b，以及在表面11a和表面11b之间延伸的表面11c。电池11从任何保护电路断开连接。电池11包含硬币式封装。电池11不包含铝覆盖物。电池11的容量可大于60mah。举例来说，电池11可包含近似63mah的容量。
[0025]扬声器10安置成与电池11的表面11a相邻。扬声器10的表面10a面对电池11的表面11a。电池11的表面11a可以是电池11的阴极。半导体装置封装12的结构在图5中的半导体装置封装5的横截面图中示出。扬声器10通过电线15连接到半导体装置封装12。电线15不穿透电池11。扬声器10通过腔室/空间S1与电池11分离。壳体14围封扬声器10、电池11、半导体装置封装12和互连结构13。互连结构13连接电池11和半导体装置封装12。互连结构13包含柔性印刷电路(FPC)或其它互连结构。
[0026]图1B示出如图1A所示的声学装置1的组合件的透视图。半导体装置封装12安置成与电池11的表面11c相邻。半导体装置封装12安置成与电池11的表面11b相邻。半导体装置封装12通过互连结构13电连接到电池11的表面11c。扬声器10通过腔室/空间S1与电池11的表面11a分离。腔室/空间S1不含电子组件。腔室/空间S1可具有用于分离扬声器和电池11的板。腔室/空间S1中可具有导电线。腔室/空间S1中可仅具有导电线。腔室/空间S1可不具有有源组件。腔室/空间S1可不具有无源组件。电池11的表面11b和壳体14之间的空间不含任何电子组件。
[0027]半导体装置封装12安置于壳体14和电池11的表面11c之间。半导体装置封装12安置于壳体14和电池11的表面11b之间。扬声器10具有朝向电池11的表面11a的表面10a。半导体装置封装12安置于壳体14、电池11的表面11c和扬声器10的表面10a之间。半导体装置封装12安置于壳体14、电池11的表面11b和扬声器10的表面10a之间。半导体装置封装12由壳体14、电池11的表面11c和扬声器10的表面10a环绕。半导体装置封装12由壳体14、电池11的表面11b和扬声器10的表面10a环绕。半导体装置封装12安置于由壳体14、电池11的表面11c和扬声器10限定的腔室/空间中。半导体装置封装12安置于由壳体14、电池11的表面11b和扬声器10限定的腔室/空间中。壳体14围封扬声器10、电池11和半导体装置封装12。壳体14具有端部14a和与端部14a相对的端部14b。开口(图1B中未图示)可安置于端部14a上。天线图案16形成于壳体14上。半导体装置封装12的馈送点(图1B中未表示)接触天线图案16。
[0028]再次参看图1B，假定扬声器10可具有近似6mm的宽度或直径，那么端部14a(其可配合或插入到耳中)与端部14b之间沿z轴的最大距离Z1可等于或小于23mm。举例来说，假定扬
声器10可具有近似6mm的宽度或直径，那么端部14a(其可配合或插入到耳中)与端部14b之间沿z轴的距离Z1可等于或小于20mm。相应地，半导体装置封装12可促进声学装置1的小型化。半导体装置封装12的布置可促进声学装置1的小型化。
[0029]举例来说，假定扬声器10可具有近似10mm的宽度或直径，那么端部14a(其可配合或插入到耳中)与端部14b之间沿z轴的距离Z1可等于近似23mm。
[0030]参看图1C，假定扬声器10可具有近似6mm的宽度或直径，则声学装置1沿着x轴的最大距离可等于或小于17mm。此外，假定扬声器10可具有近似6mm的宽度或直径，则声本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无线耳机，其包括：电池，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面，其中所述电池从任何保护电路断开连接；扬声器，其安置成与所述电池的所述第一表面相邻；以及腔室，其由所述电池和所述扬声器限定，其中所述腔室不含任何电子组件。2.根据权利要求1所述的无线耳机，其进一步包括安置成与所述电池的所述第二表面或所述第三表面相邻的第一半导体装置封装。3.根据权利要求2所述的无线耳机，其进一步包括壳体，其中所述第一半导体装置封装安置于所述壳体和所述电池的所述第二表面或所述第三表面之间。4.根据权利要求3所述的无线耳机，其进一步包括电连接到所述第一半导体装置封装、所述电池和所述扬声器的连接器。5.根据权利要求4所述的无线耳机，其进一步包括第一传感器，所述第一传感器安置于所述连接器上且定位在所述壳体和所述电池的所述第三表面之间。6.根据权利要求4所述的无线耳机，其进一步包括第二传感器，所述第二传感器安置于所述连接器上且定位在所述壳体和所述电池的所述第一表面之间。7.根据权利要求2所述的无线耳机，其进一步包括围封所述扬声器、所述电池和所述第一半导体装置封装的壳体，其中所述壳体具有第一端和与所述第一端相对的第二端，其中所述壳体限定所述第一端处的开口，且其中所述第一端和所述第二端之间的距离等于或小于23mm。8.根据权利要求3所述的无线耳机，其中所述第一半导体装置封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一电子组件，其安置于所述衬底的所述第一表面上；囊封剂，其将所述第一电子组件囊封在所述衬底的所述第一表面上；以及馈送结构，其安置于所述衬底的所述第二表面上。9.根据权利要求8所述的无线耳机，其中所述壳体包含接触所述馈送结构的天线图案。10.根据权利要求1所述的无线耳机，其进一步包括壳体，其中所述电池的所述第二表面和所述壳体之间的空间不含任何电子组件。11.根据权利要求8所述的无线耳机，其中所述馈送结构是安置于所述衬底的所述第二表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄名韬，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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