一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。其中，四边形中空部界定主体的内周面。主体于内周面向四边形中空部延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。中空部的每一边于凸缘上设置至少一...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。通过将原本在晶片端形成的重布线层或者在基板端形成的重布线层分成两部分，一部分形成在基板端，一部分形成晶片端，即分成两条工作线去做，进而，半导体封装装置可以实现包括但不限于以下技术效果：第一，通过在...

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：线路基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一封装层，设置于第一表面，包括第一电子组件和第一封装材，第一缓冲层，设置于第一表面与第一封装层之间，其中...

本公开提供了引线单元及引线框架。该引线单元包括第一引线单元；第一引线单元包括第一引线部、第一引脚部和延伸部，第一引脚部和延伸部分别设置于第一引线部的两端；第一引线部设置有至少两个弯折处。该引线单元及引线框架减小了第一引线部在单位面积上所...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置的一具体实施方式包括：粘性层，具有第一表面和第二表面；重布线层，设置于第一表面，重布线层包括介电层和重布线线路；第一电子元件，设置于第二表面；第一贯孔，贯穿粘性层和介电层，用于电连...

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构的一具体实施方式包括：基板，具有腔体，堆叠组件，包括至少一个组件，各组件依次堆叠于腔体内，封装材，填充于腔体内，包覆堆叠组件，基板设置有焊垫，焊垫通过导线电连接堆叠组件。该半导体封...

一种半导体设备封装，其包含第一衬底、介电层、薄膜晶体管(TFT)和电子部件。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述介电层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述介电层具有背对所述第一衬底的第一表面和与所述第一表面相...

一种半导体设备封装包含显示设备、电子模块和导电粘附层。所述显示设备包含第一衬底和薄膜晶体管(TFT)层。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述TFT层安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述电子模块包含第二衬底和电...

一种光通信封装结构包括布线结构、至少一个导孔结构、重布结构、至少一个光学装置以及至少一个电气装置。所述布线结构包括主要部分和设置在所述主要部分的上表面上的导电结构。所述主要部分界定贯穿所述主要部分的至少一个穿孔。所述导孔结构设置在所述主...

本发明揭示一种带、一种包封工艺和一种光学装置。所述带包含至少一个带单元。所述带单元包含基底结构，其具有第一部分和第二部分。所述第一部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二部分从所述第一部分的所述第二表面凸出，并且具有第三...

本公开提供了一种半导体封装结构，其具有：具有主动表面的半导体管芯；在所述主动表面上的导电凸点，其被配置成将所述半导体管芯电耦合到外部电路，所述导电凸点具有凸点高度；电介质，其包封所述半导体管芯和所述导电凸点；以及在所述电介质中的多个填料...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线和第二天线。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线辐射方向图具有第一带宽。所述第一天线辐射方向图具有被配置成...

本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。中介层和所述第二中介层的组合基本...

本公开的至少一些实施例是关于半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一半导体裸片、第一介电质、第二半导体裸片以及第二介电质。所述衬底具有第一表面。所述第一半导体裸片安置在所述第一表面上。所述第一介电质包封所述第一半导体裸片。所述第...

本公开提供了天线半导体封装装置及其制造方法。该天线半导体封装装置的一具体实施方式包括：线路层，具有第一区和第二区；天线层，设置于第二区上，并远离第一区，其中，第一区与第二区的封装材不同，第一区与天线层的封装材相同，第一区与天线层的厚度相...

本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，该半导体基板包括：第一介电层，具有位于所述第一介电层中的第一通孔；第一电镀层，具有位于所述第一通孔内的第一通道层以及从所述第一通道层延伸至位于所述第一介电层上表面上的第一焊盘层；其中，所述第一焊盘...

本公开提供一种半导体封装结构，其包含：有机衬底，其具有第一表面；第一凹部，其从所述第一表面凹陷；第一芯片，其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部，进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔；以及第二芯片，其在所述第一芯片...

本发明提供一种布线结构，其包含上部导电结构、下部导电结构和中间层。所述上部导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包含至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述中间层安置于所述上部导电结...

公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一半导体装置、重新分布结构、第二半导体装置及多个导电组件。所述第一半导体装置具有有源表面。所述重新分布结构与所述第一半导体装置电连接。所述第二半导体装置结合到所述第一半导体装置...

本公开涉及一种封装结构、组装结构和制造方法。所述封装结构包含多个下部元件、加固结构和包封物。所述下部元件并排安置。所述加固结构包围所述下部元件。所述包封物覆盖所述下部元件和所述加固结构。所述下部元件的电连接器从所述包封物露出。器从所述包...