本发明揭示一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、导电结构、第一焊料及第二焊料。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述导电结构安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述导电结构包含第一润湿部分、第二润湿部分及安置在所述第一润湿部...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线图案具有第一带宽。所述第二天线辐射...

本发明涉及一种半导体装置封装(package)，其包含再分布层、第一半导体装置、第二半导体装置、第一绝缘主体和第二绝缘主体。所述第一半导体装置可以安置在所述再分布层上。所述第二半导体装置可以堆叠在所述第一半导体装置上。所述第一绝缘主体可...

本公开提供了一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子电连接到所述...

本公开涉及一种装置和其制造方法。所述装置包括一芯片承座以及多个引脚。所述引脚环绕所述芯片承座。每一所述引脚包括邻近所述芯片承座且与其间隔开的一内引脚部分、与所述内引脚部分相对的一外引脚部分和在所述内引脚部分与所述外引脚部分之间的一桥接部...

一种半导体设备封装包含第一导电结构、应力缓冲层和第二导电结构。所述第一导电结构包含衬底、嵌入于所述衬底中的至少一个第一电子组件，和安置在所述衬底上并电连接到所述第一电子组件的第一电路层。所述第一电路层包含导电布线图案。所述应力缓冲层安置...

一种半导体设备封装包含衬底、第一模制原料和天线层。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一模制原料安置在所述衬底的所述第一表面上。所述天线层安置在所述第一模制原料上。所述衬底、所述第一模制原料和所述天线层界定空腔。

本公开提供了天线半导体封装装置及其制造方法。该封装装置的一具体实施方式包括：第一天线基板，具有第一表面且无通孔；第二天线基板，具有第二表面且无通孔；线路基板，具有第三表面，线路基板和第二天线基板设置于第一表面上，其中，第二表面和第三表面...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含载体、电子组件、封装体和环结构。所述电子组件安置在所述载体上。所述电子组件具有侧表面。所述封装体安置在所述载体上。所述封装体暴露所述电子组件的所述侧表面的至少一部分。所述环结构安置在所述封装体上且包围...

本发明提供一种半导体封装，其包括重布层RDL结构、第一裸片、模制原料和互连结构。所述第一裸片安置于所述RDL结构上。所述模制原料安置于所述RDL结构上。所述互连结构将所述第一裸片电连接到所述RDL结构。

一种半导体设备封装包含第一衬底、天线、支撑层、介电层和第二衬底。所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线元件安置于所述第一衬底的所述第二表面上。所述支撑层安置于所述第一衬底的所述第一表面上和所述第一衬底的所述第一...

一种半导体装置封装包含载体、导电柱和第一封装主体。所述载体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电柱安置在所述载体的所述第二表面上。所述第一封装安置在所述载体的所述第二表面上并且覆盖所述导电柱的至少一部分。所述导电柱具有不均...

本公开提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括具有图案化表面的衬底，所述图案化表面包含第一区域和第二区域，其中所述第一区域中的第一线宽小于所述第二区域中的第二线宽。所述半导体封装结构进一步具有通过适用于所述第一线宽的导电特征混合接...

本发明提供一种半导体设备封装，其包含第一介电层、导电焊垫和电触头。所述第一介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电焊垫安置于所述第一介电层内。所述导电焊垫包含第一导电层和屏障。所述第一导电层与所述第一介电层的所述第二表...

本发明之至少一些实施例系关于一种半导体装置封装。该半导体装置封装包括一基板、一第一半导体装置、设置于该第一半导体装置上之一第一中介层、一第二半导体装置及一金属导线。该第一半导体装置安置于该基板上并电连接至该基板。第二半导体装置设置于该第...

本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、安置在所述衬底上的热耗散结构，及安置在所述热耗散结构上的第一光学模组。所述第一光学模组包含外壳、安置在所述外壳上的光学组件，及安置在所述外壳中并能够朝向所述第一光学组件发射光的发光装置。

本公开提供一种半导体模块，其包含光子集成电路和插座。所述光子集成电路包含衬底、安置于所述衬底上的波导，以及在所述衬底中且具有第一宽度的凹进部分。所述插座接合到所述衬底的顶部表面，且与所述凹进部分对准。所述插座和所述凹进部分共同形成腔，且...

本发明的各种实施例涉及一种半导体器件封装及其制造方法，该半导体器件封装包括基板、第一电子部件、第一和第二导电接垫、第一框架板、包封层和导电层。基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电子部件、第一和第二导电接垫以及第一框架板位于...

一种导热装置包含第一传导板、第二传导板、多个芯体和流体。所述第一传导板具有邻近于所述第一传导板的边缘的第一部分和远离所述边缘的第二部分。所述第二传导板具有邻近于所述第一传导板的边缘的第一部分和远离所述边缘的第二部分。所述第一传导板的所述...

本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括封装衬底、封装体、至少一个通道以及至少一个半导体元件。所述封装体设置在所述封装衬底上，并具有外周面，且包括第一封装体部分和第二封装体部分，所述第二封装体部...