本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。

一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度。所述光学装置安置在所述第二表面...

本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引...

本揭露内容提供一种用于收集金属导线的容器。容器包括第一单元及第二单元。第一单元包含第一壁、第二壁、第三壁及第四壁，其中第一壁相对于第三壁，第二壁连接第一壁及第三壁，第四壁位于第三壁上并连接第三壁，第四壁界定第一开口，第四壁与第一壁界定第...

一种光学设备包含衬底、电子组件和盖。所述电子组件安置于所述衬底上。所述盖安置于所述衬底上。所述盖在所述电子组件上方具有第一空腔且在所述第一空腔上方具有第二空腔。所述第二空腔的侧壁为倾斜的。

一种电子装置包括绝缘层、金属层和至少一个电连接元件。所述绝缘层具有顶面和与所述顶面相对的底面，并且界定开口，所述开口延伸于所述顶面和所述底面之间。所述金属层设置于所述绝缘层的所述开口中，并且具有顶面和与所述顶面相对的底面。所述金属层的所...

本公开提供一种半导体衬底，其包含：第一图案化导电层；在所述第一图案化导电层上的介电结构，其中所述介电结构具有侧表面；第二图案化导电层，其处于所述介电结构上且在所述侧表面上延伸；以及第三图案化导电层，其处于所述第二图案化导电层上且在所述侧...

一种光学设备包含衬底、电子组件、盖和阻挡层。所述电子组件安置在所述衬底上。所述电子组件具有背对所述衬底的主动表面。所述盖安置在所述衬底上。所述盖具有朝向电子组件的所述主动表面延伸的壁结构，且与所述电子组件的所述主动表面间隔开。所述阻挡层...

一种半导体封装装置包含衬底、第一电性组件、磁导性组件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述磁导性组件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分、从所述第一部分突出的第二部分、及设置在所述磁导性组件的所述第二部分上并与所述第二部分接触的第三...

本发明提供一种光学封装装置，其包括载体、裸片、支撑组件和密封剂。所述裸片处于所述载体上。所述支撑组件处于所述载体上且邻近于所述裸片。所述密封剂覆盖所述裸片和所述支撑组件。所述密封剂具有在所述裸片上方的第一上表面和邻近于所述第一上表面的第...

本发明涉及一种功率放大器电路。所述功率放大器电路包含压控电流源和电流镜。所述压控电流源被配置成接收第一电压且产生第一电流。所述电流镜连接到所述压控电流源且响应于所述第一电流而产生第二电流。随着所述第一电压从0V连续地改变到约1V，所述第...

一种衬底结构包括至少一个可拆卸第一衬底单元及衬底主体。所述可拆卸第一衬底单元包括多个角隅及多个第一啮合部分。每一个所述第一啮合部分设置在所述可拆卸第一衬底单元的每一个所述角隅。所述衬底主体包括多个第二衬底单元、至少一个开口及多个第二啮合...

本发明提供一种半导体装置封装，其包括：半导体装置；在所述半导体装置上的非半导体衬底；以及第一连接元件，其从所述半导体装置延伸到所述非半导体衬底，且将所述半导体装置电连接到所述非半导体衬底。还提供一种用于制造半导体装置封装的方法。

一种电容器组结构包含多个电容器、保护材料、第一电介质层和多个第一支柱。所述电容器并排地安置。所述电容器中的每一个具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含多个第一电极和多个第二电极。所述第一电极安置为邻近于所述第一表面以用于外部...

一种半导体装置封装包含第一电介质层、第一导电层、电子组件、第二电介质层、第二导电层及封装主体。所述第一电介质层具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面及在所述顶表面与所述底表面之间延伸的侧向表面。所述第一导电层安置在所述第一电介质层的所述顶...

一种半导体封装装置包含衬底、电子组件和导热层。所述电子组件安置在所述衬底上并且包含背对所述衬底的第一表面。所述导热层安置在所述电子组件的所述第一表面上方。所述导热层包含彼此间隔开的多个部分。

本公开的至少一些实施例涉及一种半导体装置封装及一种制造所述半导体装置封装的方法。所述半导体装置封装包含衬底、第一焊膏、电接点和第一囊封体。所述衬底包含导电衬垫。所述第一焊膏安置在所述衬垫上。所述电接点安置在所述第一焊膏上。所述第一囊封体...

一种电气装置包含电子组件、膜和盖。所述电子组件具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件具有腔，其从所述电子组件的所述第一表面延伸到所述电子组件中。所述膜安置于所述电子组件的所述腔内。所述盖安置于所述电子组件的所述第一表面上。

本揭露的实施例涉及一种晶片夹持组件，其包含底座及环状件。所述底座具有底部表面及侧壁，所述侧壁环绕所述底部表面，所述底部表面及所述侧壁定义空间以容置晶片。所述环状件具有外环部、内环部及多个凸出部，所述外环部具有与所述侧壁接触的第一表面，所...

本发明提供一种半导体器件封装，其包括一导电基底和从该导电基底的一第一表面限定的一空腔。该空腔具有一底表面和一深度。一半导体裸片，其设置在该空腔的该底表面上。该半导体裸片具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。该半导体裸片的该第二表...