本公开提供一种包含衬底的半导体芯片结构，所述衬底具有顶部表面、底部表面及连接所述顶部表面及所述底部表面的侧表面。所述侧表面包含第一部分，其具有第一表面粗糙度且接近所述顶部表面；及第二部分，其具有第二表面粗糙度且接近所述底部表面。所述第一...

提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底上的第一支撑结构和第一天线。所述第一支撑结构包含以第一距离与所述衬底间隔开的第一表面。所述第一天线安置在所述第一支撑结构的所述第一表面上方。所述第一天线具有第一表面、与所...

一种封装衬底包含第一介电层、第一图案化导电层及第一组对准标记。所述第一图案化导电层安置在所述第一介电层上。所述第一组对准标记安置在所述第一介电层上且邻近所述第一介电层的第一边缘。所述第一组对准标记包含多个对准标记。所述第一组对准标记中的...

本发明揭示一种布线结构，其包含重布层及电衬垫。所述重布层包含钝化层及金属层。所述金属层嵌入在所述钝化层中，且所述钝化层具有开口以暴露所述金属层的部分。所述电衬垫位在所述钝化层的所述开口中及所述金属层上。所述电衬垫包含晶种层、导电层、势垒...

本发明提供一种半导体封装装置，其包含透明载体、第一图案化导电层、第二图案化导电层及第一绝缘层。所述透明载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述第一图案化导电层设置在所述透明载体...

一种半导体设备封装包含载体、电子组件、连接元件和包封物。所述电子组件安置于所述载体的表面上。所述连接元件安置于所述表面上并且邻近于所述载体的边缘。所述包封物安置于所述载体的所述表面上。所述连接元件的一部分从所述包封物的上表面和边缘暴露。

本发明提供一种导电盖及半导体器件封装。所述导电盖包含主体。所述主体包含一第一部分，其自所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；第二部分，其自所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及第三部分，其自所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。

一种半导体封装包含具有表面的衬底，以及在所述第一表面上并且电耦合到所述衬底的导电元件。所述导电元件具有与所述表面形成小于90度的角度的主轴线。

一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分、所述...

本申请提供一种无源元件、电子设备和其制造方法。一种电子设备包括：第一绝缘层和第一导电柱。所述第一绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述第一导电柱包括第一部分和第二部分。所述第一导电柱的所述第一部分被所述第一绝缘层环绕。...

一种电子设备封装包含第一衬底、第二衬底和导电层。所述第一衬底包含第一结合垫和暴露所述第一结合垫的空腔。所述第二衬底层压于所述第一衬底上。所述第二衬底包含第二结合垫，所述第二结合垫至少部分地插入到所述第一衬底的所述空腔中。所述导电层安置于...

一种半导体封装装置包含衬底、密封剂、沟槽、垫片以及导电材料。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的侧表面。所述密封剂安置于所述衬底的所述第一表面上，且包含第一表面和与所述第一表面相对的第...

本申请提供一种用于量测弯曲的设备及方法。一种设备包括：第一图像撷取模组、第二图像撷取模组及第一投影仪。所述第一图像撷取模组具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度。所述第二图像撷取模组具有第一光轴，所述...

本发明提供一种半导体封装结构，其包含封装衬底、半导体裸片、蒸汽腔和热消散设备。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述蒸汽腔热连接到所述半导体裸片的第一表面。所述蒸汽...

本公开涉及一种半导体封装模具，其可使模流更为平均。所述模具包括第一模及连接所述第一模的内表面的至少一档块，而所述至少一档块是大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。

一种面板处理设备包括至少一距离传感器及多段吸附装置。所述距离传感器用以感测面板的翘曲轮廓。所述多段吸附装置具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平面板。

一种电子设备包含主衬底、半导体封装结构和至少一个热管。所述半导体封装结构电连接到所述主衬底，且包含裸片安装部分、半导体裸片和覆盖结构。所述半导体裸片安置在所述裸片安装部分上。所述覆盖结构覆盖所述半导体裸片。所述热管与所述覆盖结构接触以用...

一种半导体装置封装包括安装到载体的数个中介层，其中所述数个中介层可布置成不规则图案。

一种半导体装置封装包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。

一种半导体装置封装包含玻璃载体、封装主体、第一电路层和第一天线层。所述玻璃载体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述封装主体安置于所述玻璃载体的所述第一表面上。所述封装主体具有穿透所述封装主体的互连结构。所述第一电路层安置于所...