【技术实现步骤摘要】
半导体封装模具
本公开涉及一种半导体封装模具，特别是其可改善模具中的模流平衡。
技术介绍
随着半导体封装产品多功能的需求，集成多芯片于封装体中已是发展中的趋势，使得封装体的尺寸及厚度具有多种变化。然而高复杂性的封装产品(如SiP或是Flipchip产品)在模封时，为避免需准备多套不同模具的成本，所以会尽可能的将多种不同类型、尺寸的产品共享于同一套模具来封装。但，当模具的模腔体积固定时，因摆设于模具的模腔中的不同产品大小不一，而其所排列出来的阵列组合不同，如此一来，形成于模具的模腔中的侧流道的体积也会随之不同。而且，因模腔中的侧流道的体积不同，则造成模腔中的模流会有不同程度的模流不均情况，进而导致放置于模具尾排的构装体未被模封或未能模封完全。目前为克服上述缺点，仅能以牺牲尾排或是尾数二或三排的构装体来做生产设计，这不仅大幅减少产能，更会有空气残留以及翘曲等问题。
技术实现思路
本公开涉及一种半导体封装模具，可解决常规半导体模具在使用上的问题。本公开的一方面涉及一种半导体封装模具。在一实施例中...
【技术保护点】
1.一种半导体封装模具，其包括：/n第一模；及/n至少一档块，其连接所述第一模的内表面；/n其中所述至少一档块大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具，其包括：
第一模；及
至少一档块，其连接所述第一模的内表面；
其中所述至少一档块大致沿所述第一模的内侧壁的长度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的封装模具，其中所述第一模有可相互配合与分离的第一部分及第二部分，当所述第一部分与所述第二部分相互配合时，则有凹部形成于所述第一模的所述内表面，其中所述档块固定于所述第一模的所述第二部分且容置于所述凹部内。
3.根据权利要求2所述的封装模具，其中，
所述第一模的所述第一部分具有可与所述第二部分附接的上表面及相对所述上表面的第一下表面与第二下表面；
所述档块的厚度大于所述第一模的所述第一部分的所述上表面与所述第二下表面之间的距离；且当所述档块容置于所述凹部中时，所述档块与所述第一部分的所述第二下表面之间形成夹角，所述夹角介于90度到180度之间。
4.根据权利要求2所述的封装模具，其中，
所述第一模的所述第一部分具有可与所述第二部分附接的上表面及相对所述上表面的第一下表面与第二下表面；
所述档块具有彼此非共面的第一下表面与第二下表面，所述档块的所述第一下表面毗连所述第一模的所述第一部分的所述第一下表面，而所述档块的所述第二下表面毗连所述第一模的所述第一部分的所述第二下表面的第二下表面且与所述第一模的所述第一部分的所述第二下表面实质共面。
5.根据权利要求4所述的封装模具，其中所述档块的所述第一下表面与所述第一部分的所述第一下表面实质共面。
6.根据权利要求2所述的封装模具，其中所述档块具有两个大致彼此相对的侧表面，且所述两个侧表面彼此之间的距离从所述档块的上表面向下延伸而逐渐缩小。
7.根据权利要求1所述的封装模具，其中所述档块从所述第一模的一侧进入所述模具内。
8.根据权利要求1所述的封装模具，其中所述档块具有可相互配合的第一部分与第二部分，其中所述第一部分连接所述第一模的所述内侧壁，且当所述档块的所述第二部分与所述第一部分相互配合时，所述档块的所述第二部分可与所述第一模之间形成拔模角。
9.根据权利要求8所述的封装模具，其中所述档块的所述第一部分与所述第一模之间形成凹部，且其中所述档块的所述第二部分可部分地嵌入所述凹部以与所述档块的所述第一部分结合。
10.根据权利要求9所述的封装模具，进一步具有粘附件设置于所述凹部中，其中所述粘附件用于将所述档块的所述第一部分固定于所述第一模。
11.根据权利要求1所述的封装模具，进一步具有粘附件介于所述档块与所述第一模之间，其中所述档块通过所述粘附件固定于所述第一模。
12.根据权利要求1所述的封装模具，其中所述档块的相对连接所述第一模的所述内侧壁的侧壁的另一侧壁上形成有至少一凹陷。
13.根据权利要求8所述的封装模具，其中所述档块的所述第二部分具有弹性。
14.根据权利要求13所述的封装模具，其中所述档块的所述第二部分包含有吸收材料。
15.根据权利要求13所述的封装模具，其中所述档块的第一侧壁连接所述第一模的所述内侧壁，而所述档块的所述第二部分为横向剖面大致呈ㄇ字形的弹性件，且其中所述弹性件的顶面位于所述档块的所述第一部分与所述第一模之间，所述弹性件的相对所述顶面的底面大致沿所述档块的所述第一部分的底面延伸，而所述弹性件的连接所述顶面与所述底面的侧面在未受外力时大致与所述底面垂直，而当所述档块的所述弹性件的第二部分受到外力而变形时，所述弹性件的所述侧面会朝向所述档块的所述第一部分移动，如此所述档块的所述第二部分与所述第一模之间形成拔模角。
16.根据权利要求15所述的封装模具，其中所述档块的所述第一部分的相对所述第一侧壁的第二侧壁具有斜面，当所述弹性件受到所述外力而变形时，所述弹性件的所述侧面会紧贴所述档块的所述第一部分的所述第二侧壁。
17.根据权利要求13所述的封装模具，其中所述档块的所述第二部分具有板状件及弹性体，所述板状件的侧边与所述档块的第一部分枢接，所述弹性体连接所述档块的所述第一部分与所述档块的所述第二部分的所述板状件，其中当所述档块的所述第二部分的所述板状件受到外力时，所述板状件会朝向所述档块的所述第一部分移动，如此所述第二部分与所述第一模之间形成拔模角。
18.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：简子杰，曾乙修，陈熙洪，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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