载体传送舱制造技术

本发明专利技术提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接到所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。

Carrier transport cabin

【技术实现步骤摘要】
载体传送舱
本专利技术涉及一种载体传送舱，且涉及运送大尺寸载体的传送舱。
技术介绍
在运送作为载体的半导体晶片(以下仅称“晶片”)时，为了防止飘散于大气中的尘屑等附着于其上，通常将其收纳于密闭容器内，以进行运送。一般使用以国际半导体产业协会(SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，SEMI)规格所规定的前开式晶片匣盒(FrontOpeningUnifiedPod，FOUP)来执行运送晶片。目前，针对大尺寸的薄化矩形晶片产品(例如600mm*600mm以上)，业界并未开发储放或传送舱，而是利用人工搬运和转换产品(即“晶片”)。然而，在搬运过程中那么容易因人工搬运造成产品(即“晶片”)产率异常受损。
技术实现思路
根据一个方面，在一些实施例中，一种载体传送舱至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。根据另一方面，在一些实施例中，一种载体传送舱至少包含壳体和承载结构。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架和辅助承载架。所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元。其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述辅助承载架平行设置于所述第一组承载架中间。所述辅助承载架具有辅助支撑单元，用以辅助承载所述载体。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述易于理解本专利技术的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见任意增大或减小。图1显示根据本专利技术的一些实施例的载体传送舱的立体示意图。图2显示图1中所展示的载体传送舱的立体分解示意图。图3显示图2中所展示的载体传送舱的局部放大分解示意图。图4显示图2中所展示的载体传送舱的部分组合示意图，其中省略壳体和静电消散元件。图5显示图4中所展示的载体传送舱的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中省略部分主框架。图6显示图5中所展示的载体传送舱的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中附接所述静电消散元件。图7显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图8显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图9显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图10显示装载端口的前视立体示意图。图11显示图6中所展示的载体传送舱的静电消散路径的示意图。图12显示根据本专利技术的一些实施例的载体传送舱的立体分解示意图。图13显示图12中所展示的载体传送舱的局部放大分解示意图。图14显示图12中所展示的载体传送舱的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图15显示图12中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图16显示根据本专利技术的一些实施例的载体传送舱的立体分解示意图。图17显示图16的载体传送舱的局部放大示意图。图18显示图16中所展示的载体传送舱的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。图19显示图16中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。具体实施方式贯穿图式和实施方式使用共同参考编号以指示相同或相似组件。从结合附图的以下详细描述将更容易理解本专利技术的实施例。以下揭示内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。在下文描述组件和布置的特定实例以阐明本专利技术的特定方面。当然，这些组件、值、操作、材料和布置仅为实例且不希望为限制性的。举例来说，在本文中所提供的描述中，第一特征在第二特征上方或上的形成可包括第一特征以及第二特征直接接触地形成或安置的实施例，且也可包括额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本专利技术可在本文中所提供的各种实例中重复参考数字和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述各种实施例和/或配置之间的关系。在半导体产业中，当载体(例如：“晶片”)尺寸扩大到600mmХ600mm以上时，以目前尺寸的前开式晶片匣盒(FOUP)来说并无法承载。即使将目前的前开式晶片匣盒(FOUP)的尺寸放大，然而，因其为塑料材质，故负重能力也不足。目前以人工方式来搬运所述载体(例如：“晶片”)。然而，在人工搬运过程中则容易造成所述载体(例如：“晶片”)静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)，而造成所述载体(例如：“晶片”)产率异常受损。这是因为所述载体(例如：“晶片”)在制造和搬运的过程中，静电容易产生而残留在所述载体(例如：“晶片”)、搬运工人和舱中。如果所述载体(例如：“晶片”)彼此接触，或接触到具有静电的搬运工人或舱，会使得所述载体(例如：“晶片”)遭到静电放电的破坏而受损，导致产率降低。本专利技术提供一种可负荷且运送大尺寸载体(例如：“晶片”)的传送舱。在一些实施例中，所述传送舱更包括静电消散元件，以消散所述载体(例如：“晶片”)和/或所述传送舱的静电。图1显示根据本专利技术的一些实施例的载体传送舱1的立体示意图。图2显示图1中所展示的载体传送舱1的立体分解示意图。图3显示图2中所展示的载体传送舱1的局部放大分解示意图。图4显示图2中所展示的载体传送舱1的部分组合示意图，其中省略壳体2和静电消散元件4。所述载体传送舱1至少包含主框架10、壳体2、承载结构3、多个静电消散元件4和底架5。如图1、图2和图4所示，所述主框架10为所述载体传送舱1的主要支撑结构，用以形成所述载体传送舱1的立方体或长方体的外型结构。在实施例中，所述主框架10包括12个(或少于12个或多于12个)框架条11，其大致上位于所述立方体或长方体的外型结构的12个边，以提供所述载体传送舱1的结构强度。每一所述框架条11大致上为长方形条状体或长方形柱状体，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))或非金属(例如：塑料)。所述框架条11彼此连接而形成所述载体传送舱1的骨架。即，四个框架条11可以界定开口。如图1和图2所示，所述壳体2连接或附着到所述主框架10，以界定容纳空间27。在实施例中，所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载体传送舱，其至少包含：/n壳体，其界定容纳空间；/n承载结构，位于所述容纳空间内，所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载，所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体；以及/n多个静电消散元件，电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。/n

【技术特征摘要】
20181212 TW 1071446901.一种载体传送舱，其至少包含：
壳体，其界定容纳空间；
承载结构，位于所述容纳空间内，所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载，所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体；以及
多个静电消散元件，电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。


2.根据权利要求1所述的载体传送舱，更包含底架，位于所述壳体底部，且具有至少一个凹槽；其中所述静电消散元件包含第一静电消散元件和第二静电消散元件，所述第一静电消散元件电性连接所述第一承载单元，所述第二静电消散元件位于所述底架上，其中所述第一静电消散元件由所述第二静电消散元件与所述至少一个凹槽电性连接。


3.根据权利要求2所述的载体传送舱，其中所述第一静电消散元件和所述第二静电消散元件的材质包含铜。


4.根据权利要求2所述的载体传送舱，其中所述至少一个凹槽用以与金属装置电性连接以消散所述承载结构的静电。


5.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含多个侧支柱，所述第一承载单元连接到所述侧支柱，部分所述静电消散元件位于所述侧支柱上。


6.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含多个后支柱，每一所述第一支撑单元的一端连接到所对应的所述后支柱，部分所述静电消散元件位于所述后支柱上。


7.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含辅助承载架，平行设置于所述第一组承载架中间。


8.根据权利要求7所述的载体传送舱，其中所述辅助承载架具有辅助支撑单元，所述辅助支撑单元的长度大于或等于所述载体长度的一半。


9.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述壳体和所述承载结构的材质包含铝合金或钢材。


10.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所述第二承载单元和所述第二支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，其中，位于同侧的所述第一承载单元与所述第二承载单元是一体成型。


11.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕铭汉，黄泰源，张福庭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71