【技术实现步骤摘要】
天线封装及其制造方法
本专利技术大体上涉及天线封装，且更确切地说，涉及包含经图案化天线结构的天线封装及其制造方法。
技术介绍
芯片天线已变得广泛地用作用于IC封装的天线结构。目前，在制造芯片天线中，通常利用电镀或溅镀操作以在衬底、介电材料或模制化合物上形成天线图案。然而，为了获得具有用于各种应用的足够厚度的天线图案，电镀或溅镀操作就时间或成本而言可能并不是高效的。
技术实现思路
在一个方面中，根据一些实施例，天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。经图案化天线结构包含第一表面、与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的第三表面。囊封物安置在经图案化天线结构的第一表面上。经图案化天线结构的第三表面包含由囊封物覆盖的第一部分以及从囊封物暴露的第二部分。在另一方面中，根据一些实施例，半导体封装包含衬底、半导体管芯和天线封装。半导体管芯安置在衬底上并且电连接到衬底。天线封装安置在衬底上并且电连接到衬底。天线封装包含囊封物和经图案化天线结构。经图案化天线结构安置在囊封物上。天线封装的经图案化...
【技术保护点】
1.一种天线封装，其包括：/n经图案化天线结构，其包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面；以及/n囊封物，其安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上，其中所述经图案化天线结构的所述第三表面包括由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。/n
【技术特征摘要】
20181120 US 16/197,3521.一种天线封装，其包括：
经图案化天线结构，其包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面；以及
囊封物，其安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上，其中所述经图案化天线结构的所述第三表面包括由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构是金属板。
3.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述第三表面界定暴露所述囊封物的空间。
4.根据权利要求3所述的天线封装，其中所述空间的宽度与所述经图案化天线结构的厚度的比率小于1。
5.根据权利要求3所述的天线封装，其中所述空间包括由所述经图案化天线结构的所述第三表面的所述第一部分界定的第一部分以及由所述经图案化天线结构的所述第三表面的所述第二部分界定的第二部分。
6.根据权利要求5所述的天线封装，其中所述空间的所述第一部分的深度与所述经图案化天线结构的厚度的比率大于0且小于0.5。
7.根据权利要求1所述的天线封装，其进一步包括在所述囊封物上的电触点，以及在所述囊封物内并且电连接所述电触点和所述经图案化天线结构的导电元件。
8.根据权利要求1所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构包括沿所述囊封物的侧壁延伸的延伸部分。
9.根据权利要求8所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述延伸部分朝向所述囊封物倾斜。
10.根据权利要求8所述的天线封装，其中所述经图案化天线结构的所述延伸部分包括天线图案。
11.一种半导体封装，其包括：
衬底；
半导体管芯，其在所述衬底上并且电连接到所述衬底；以及
天线封装，其安置在所述衬底上并且电连接到所述衬底，所述天线封装包括：
囊封物；以及<...
【专利技术属性】
技术研发人员：何政霖，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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