【技术实现步骤摘要】
面板处理设备及其方法以及多段吸附装置
本专利技术涉及一种面板处理设备与方法，且更具体而言，涉及面板整平的面板处理设备与面板处理方法及多段吸附装置。
技术介绍
翘曲面板在不同面板工艺中皆会造成不同程度的翘曲，且于各移载过程中，其一次性吸附动作还会对面板内部结构造成破坏(因一次性吸附会使得面板瞬间应力过大)，进而导致面板良率及产能下降。此外，已对位完成的面板移载到处理设备上的承接区后，都必需重新压合、吸附及对位一次，除造成面板良率变差外，还会使得面板产能下降。
技术实现思路
在一实施例中，一种面板处理设备包括至少一距离传感器及多段吸附装置。所述距离传感器用以感测面板的翘曲轮廓。所述多段吸附装置具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平所述面板。在一实施例中，一种多段吸附装置具有多个吸附面，所述吸附面的高度可调整。在一实施例中，一种面板处理方法包括：提供至少一距离传感器及多段吸附装置，所述多段吸附装置具有多个吸附面；利用所述距离传感器感测面...
【技术保护点】
1.一种面板处理设备，包括：/n至少一距离传感器，用以感测面板的翘曲轮廓；及/n多段吸附装置，具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平所述面板。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20190117 TW 1081017631.一种面板处理设备，包括：
至少一距离传感器，用以感测面板的翘曲轮廓；及
多段吸附装置，具有多个吸附面，所述吸附面的高度依据所述距离传感器所测得的所述翘曲轮廓调整，且所述吸附面用以吸住且整平所述面板。
2.根据权利要求1所述的面板处理设备，进一步包括移载装置，所述距离传感器设置于所述移载装置上。
3.根据权利要求2所述的面板处理设备，其中所述移载装置具有至少一移载手臂，所述距离传感器设置于所述移载手臂上。
4.根据权利要求3所述的面板处理设备，其中所述距离传感器感测所述面板与所述移载手臂的相对距离，并以所测得的所述相对距离定义所述翘曲轮廓。
5.根据权利要求1所述的面板处理设备，进一步包括压框装置，所述距离传感器设置于所述压框装置上。
6.根据权利要求1所述的面板处理设备，其中所述吸附面所组成的表面轮廓匹配所述翘曲轮廓。
7.根据权利要求1所述的面板处理设备，其中所述多段吸附装置包括内层吸附盘及外层吸附盘，所述外层吸附盘设置于所述内层吸附盘的外围。
8.根据权利要求7所述的面板处理设备，其中所述吸附面包括第一吸附面及第二吸附面，所述第一吸附面位于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面位于所述外层吸附盘上。
9.根据权利要求8所述的面板处理设备，其中所述第一吸附面具有多个第一吸嘴，所述第一吸嘴设置于所述内层吸附盘上，所述第二吸附面具有多个第二吸嘴，所述第二吸嘴设置于所述外层吸附盘上。
技术研发人员：郑丰宗，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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