半导体衬底和其制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体衬底和其制造方法。所述半导体衬底包括载体和导电柱。所述载体具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔。所述载体具有在所述侧表面上的第一开口。所述导电柱安置于所述通孔内。

Semiconductor substrate and its manufacturing method

The invention provides a semiconductor substrate and a manufacturing method thereof. The semiconductor substrate includes a carrier and a conductive column. The carrier has a first surface, a second surface opposite the first surface, and a side surface extending between the first surface and the second surface. The carrier has a through hole extending between the first surface and the second surface. The carrier has a first opening on the side surface. The conductive column is arranged in the through hole.

【技术实现步骤摘要】
半导体衬底和其制造方法
本专利技术涉及一种半导体衬底和一种用于制造半导体衬底的方法。
技术介绍
在包括各种类型的电子组件的半导体装置封装中，电子组件的高度或厚度可彼此不同。在一些应用(例如，光学装置)中，电子组件应安置在类似水平，且因此插入件需要安置在衬底与相对较薄的电子组件之间以增加其高度或厚度。然而，由于用于制造插入件的程序的限制，插入件的厚度的失真或容限相对高(例如，大于10％)。需要开发具有精确受控的厚度或高度的插入件。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，一种半导体衬底包括载体和导电柱。所述载体具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔。所述载体具有在所述侧表面上的第一开口。所述导电柱安置于所述通孔内。根据本专利技术的另一方面，一种半导体封装包括半导体衬底、导电触点以及电子组件。所述半导体衬底具有载体和导电柱。所述载体具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体衬底，其包含：/n载体，其具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，其中所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔且其中所述载体具有在所述侧表面上的第一开口；以及/n导电柱，其安置于所述通孔内。/n

【技术特征摘要】
20180511 US 15/977,9661.一种半导体衬底，其包含：
载体，其具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，其中所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔且其中所述载体具有在所述侧表面上的第一开口；以及
导电柱，其安置于所述通孔内。


2.根据权利要求1所述的半导体衬底，其中所述第一开口暴露所述导电柱的侧表面的一部分。


3.根据权利要求1所述的半导体衬底，其进一步包含在所述载体的所述侧表面上的第二开口，其中所述第二开口与所述第一开口分开。


4.根据权利要求3所述的半导体衬底，其中所述第一开口邻近于所述载体的所述第一表面且所述第二开口邻近于所述载体的所述第二表面。


5.根据权利要求1所述的半导体衬底，其中所述第一开口的宽度小于或等于所述导电柱的侧表面的宽度。


6.根据权利要求1所述的半导体衬底，其进一步包含在所述载体的所述侧表面上的第二开口，其中所述第二开口邻近于所述第一开口且与所述第一开口分开，且其中所述第一开口和所述第二开口邻近于所述载体的所述第一表面。


7.根据权利要求1所述的半导体衬底，其中所述载体包括聚合物或树脂。


8.根据权利要求1所述的半导体衬底，其中所述导电柱包括铜合金或石墨烯。


9.根据权利要求1所述的半导体衬底，其中所述导电柱具有在邻近于所述载体的所述第一表面的所述导电柱的末端处的导引结构。


10.一种半导体封装，其包含：
半导体衬底，其包括：
载体，其具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，其中所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔且其中所述载体具有在邻近于所述载体的所述第一表面的所述侧表面上的第一开口；以及
导电柱，其安置于所述通孔内；
导电触点，其安置于所述载体的所述第一表面上；以及
电子组件，其安置于所述载体的所述第一表面上且经由所述导电触点电连接到所述导电柱。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李灿辉，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW