一种整平装置包含放置平台、第一温度控制器和形变压制器。所述放置平台用以承接待整平物。所述第一温度控制器用以控制所述放置平台和所述待整平物的温度。所述形变压制器位于所述放置平台和所述待整平物的上方，且提供至少一非接触式的向下推力到所述待整...

本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在...

一种电子设备包含压电模块、感测模块和缓冲元件。所述压电模块包含衬底和压电元件。所述衬底界定穿透所述衬底的开口。所述压电元件安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口。所述感测模块安置于所述压电模块上方。所述缓冲元件安置于所述压电模块与所述...

半导体装置封装包括第一重布层(RDL)、第一裸片、第二裸片、第二RDL和封装体。第一裸片设置在第一RDL上并且电连接到第一RDL。第一裸片具有第一电性触点。第二裸片设置在第一RDL上并且电连接到第一RDL。第二裸片具有第一电性触点。第二...

一种基板结构、封装结构及其制造方法。基板结构包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电...

本发明提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，其具有第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。还...

本发明提供一种半导体衬底，其包含：具有第一表面及第二表面的第一介电层，在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第一导电通孔，在所述第一表面上的第一图案化导电层，及在所述第二表面上的第二图案化导电层。所述第一导电通孔包含在所述第一表面上的底...

一种半导体装置封装，其包括一底部电子装置、一中介层模块、一顶部电子装置及一双面重布层(RDL)结构。中介层模块包含复数个导电通孔。顶部电子装置具有一主动面且设置于底部电子装置之上及中介层模块之上。双面RDL结构系设置于底部电子装置与顶部...

本发明之一电容器结构包括：一基板；一第一电极，其设置于该基板上，该第一电极包括一导电层、与该导电层电连接之一第一导电柱及与该导电层电连接之一第二导电柱。该电容器结构进一步包括一平坦化层，其设置于该第一电极上并覆盖该第一电极，该平坦化层设...

一种半导体封装装置，其包括电子组件、导电凸块以及第一导电层。所述电子组件具有顶部表面。所述导电凸块安置在所述电子组件的所述顶部表面上。所述导电凸块包含主体和突出部分。所述第一导电层覆盖所述突出部分的一部分。所述第一导电层具有第一上表面和...

一种半导体封装结构，包括导电架、芯片、遮垫以及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚以及连接条。芯片设置于芯片座上且电性连接引脚。遮垫设置于引脚的上表面的一部分。屏蔽膜盖设于导电架上且遮盖芯片，屏蔽膜的二端部分别接触连接条的上表面与遮垫的上表面。

本发明提供一种系统，其包含：(1)传感器模块，其被配置成检测预定距离处的对象以及获得所述对象相对于所述传感器模块的位置信息；(2)变焦模块，其被配置成以一角度移动并且捕获所述对象的图像；以及(3)控制器，其连接到所述传感器模块和所述变焦...

提供一种衬底，所述衬底包含电介质层和邻近所述电介质层的图案化导电层。所述图案化导电层包括第一导电衬垫，所述第一导电衬垫包括具有第一凹面侧壁的第一部分。所述衬底进一步包含安置在所述图案化导电层上的保护层，且所述保护层覆盖所述第一导电衬垫的...

本申请关于多模件扇出型封装及工艺。本发明公开一种半导体装置封装，其包含半导体装置、导电凸块、第一密封剂以及第二密封剂。所述半导体装置具有第一表面、第二表面及侧表面。所述第二表面与所述第一表面相对。所述侧表面在所述第一表面与所述第二表面之...

本发明揭示一种用于封装半导体装置的衬底，其包含第一介电层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一经图案化导电层，其邻近于所述第一介电层的所述第一表面；及第二经图案化导电层，其邻近于所述第一介电层的所述第二表面且电连接到所述第...

一种半导体封装结构包含：第一衬底、至少一个第一半导体元件和第二衬底。所述第一半导体元件附接到所述第一衬底。所述第二衬底界定腔室并且包含多个热通路。所述热通路中的每一个的一端暴露在所述腔室中，并且所述第一半导体元件位在所述腔室内并且以热方...

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构与其制造方法，所述半导体封装结构包括基板、至少一电子元件、加热层、绝缘层以及电磁遮蔽层。基板包括第一接垫以及第二接垫，电子元件装设于基板上，加热层位于电子元件之上，且提供一热能至电子元件，且加热层与...

公开一种用于封装半导体装置的衬底。所述衬底包含具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的第一介电层、邻接所述第一介电层的所述第一表面的第一图案化导电层以及邻接所述第一介电层的所述第二表面的第二图案化导电层。所述第一介电层包含邻接所述第...

一种集成型无源组件包括电容器、第一钝化层、电感器、绝缘层和外部接点。所述第一钝化层包围所述电容器。所述电感器在所述第一钝化层上并电连接到所述电容器。所述电感器包括多个导电柱。所述绝缘层在所述第一钝化层上并包围所述导电柱中的每一个。所述绝...

本发明提供一种电子组件，其包含芯片、第一保护层、第二保护层、第一导电柱及第二导电柱。所述芯片包含导电衬垫。所述第一保护层安置于所述芯片上。所述第一保护层限定第一开口以暴露所述芯片的所述导电衬垫。所述第二保护层安置于所述第一保护层上。所述...