本发明揭示一种半导体封装，其包含裸片及电连接到所述裸片的经图案化导电层。所述经图案化导电层包含连接垫及迹线。所述半导体封装进一步包含囊封所述裸片及所述经图案化导电层的囊封层。所述半导体封装，其进一步包含安置在所述连接垫上的电连接元件及包...

一种电气装置包括衬底、第一电介质层、第一裸片、可调电感器和第二裸片。所述衬底具有第一表面。所述第一电介质层被安置在所述衬底的所述第一表面上，且具有第一表面。所述第一裸片被所述第一电介质层包围。所述可调电感器被电连接到所述第一裸片。所述可...

一种微机电系统MEMS装置封装包含第一电路层、分隔壁、MEMS组件、第二电路层和聚合性电介质层。所述分隔壁安置在所述第一电路层上。所述MEMS组件安置于所述分隔壁上，且电连接到所述第一电路层。所述第一电路层、所述分隔壁和所述MEMS组件...

一种半导体封装装置包含：电路层，其具有顶部表面；第一电子组件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上；以及第一导电元件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上，所述第一导电元件具有顶部表面。所述第一电子组件具有作用表面和面向所述电路层的所述顶部...

一种半导体封装装置，其包括钝化层、导电元件、重新分布层RDL和电子组件。所述钝化层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电元件在所述钝化层内。所述导电元件界定面向所述钝化层的所述第二表面的凹槽。所述RDL在所述钝化层上且与所...

一种半导体封装装置包括衬底、电组件及封装主体。所述电组件设置在所述衬底上。所述电组件具有面朝所述衬底的有源表面及与所述有源表面相反的背表面。所述背表面具有第一部分及围绕所述第一部分的第二部分。所述电组件的所述背表面的所述第一部分包括多个...

本发明公开了一种电子封装模块的制造方法及其结构，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子设置于该组装平面上；形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子元件；形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接...

一种衬底结构包含介电层、第一电路层、至少一个导电结构和第一保护层。所述第一电路层邻近于所述介电层的第一表面。所述导电结构包含第一部分和第二部分。所述第一部分位在所述第一电路层上。所述第一保护层位在所述介电层上且接触所述导电结构的所述第一...

一种半导体装置封装包含：电子组件；第一组导电线，其电连接到所述电子组件；及绝缘层，其环绕所述第一组导电线。所述绝缘层暴露所述第一组所述导电线的部分。所述绝缘层缺少填料。

本实用新型提供一种转载治具。所述转载治具包含第一承载部件及壳体。所述第一承载部件包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行。所述壳体用于容纳所述待转载物体。

一种图像传感器包括芯片、第一重布层RDL、第二RDL及第三RDL。所述芯片具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一RDL安置于所述芯片的所述第一表面上，且沿着所述芯片的所述第一...

一种半导体封装装置包括第一介电层、第一导电垫及第一导电元件。所述第一介电层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一介电层界定从所述第一表面朝向所述第二表面渐缩的第一开口。所述第一导电垫在所述第一开口内且邻近于所述第一介电层的...

本公开揭示一种半导体封装装置，其包含载体、第一电子组件，及在所述载体上的导电元件。所述第一电子组件在所述载体上方。所述导电元件在所述载体上且将所述第一电子组件电连接到所述载体。所述导电元件包含至少一个导电颗粒及覆盖所述导电颗粒的焊料材料...

一种半导体装置封装包含封装衬底、半导体组件、热散播器和导热结构。所述封装衬底具有表面。所述半导体组件安置于所述封装衬底的所述表面上方。所述热散播器安置于所述封装衬底的所述表面和所述半导体组件上方。所述导热结构在所述半导体组件与所述热散播...

本发明涉及一种布线结构和半导体封装。该布线结构包括第一布线图案，一介电层和一虚(dummy)结构。该第一布线图案包括具有一宽度W1和一表面积A的一导电焊盘和具有一宽度W2并电连接到该导电焊盘的一导电迹线，其中((W1*W2)/A)*10...

本发明揭示一种半导体封装，其包含至少一个半导体元件、封装体、第一电路、第二电路及至少一个第一柱状凸块。所述封装体覆盖所述半导体元件的至少一部分。所述封装体具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电路安置成邻近于所述封装体的...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面，包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面，散热片的外侧...

本发明涉及一种半导体封装装置，其包括衬底、光发射器、光检测器及透明导电薄膜。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述光发射器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光发射区域。所述光检测器安置...

本发明提供一种用于制造半导体装置封装的方法，其包含：提供具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的衬底；在所述衬底的所述第一表面上安置无源组件层；在安置所述无源组件层之后，在所述衬底中形成至少一个通孔，其中所述通孔穿透所述衬底和所述无...

本发明涉及包括衬底、半导体装置和底部填充的半导体装置封装。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的安装区域上。底部填充安置在半导体装置与衬底的安装区域和屏障区段之间。在底部填充的...