半导体装置封装制造方法及图纸

本发明专利技术涉及包括衬底、半导体装置和底部填充的半导体装置封装。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的安装区域上。底部填充安置在半导体装置与衬底的安装区域和屏障区段之间。在底部填充的表面与屏障区段之间的接触角大于或等于约90度。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装
本专利技术涉及半导体装置封装，且更确切地说，涉及具有用于避免或减少底部填充溢流的半导体装置封装。
技术介绍
近年来，随着电子产品被开发变得越来越薄和越来越小，对多功能、高速、高密度和高输入/输出处理量半导体封装结构的需求也显著地增大。因此，倒装芯片半导体封装结构目前在高性能电子产品和便携式电子产品中广泛使用。在倒装芯片半导体封装结构内，半导体装置(例如，倒装芯片型裸片)具有在其有源表面处的多个焊料凸块，并且封装结构的衬底具有多个焊料衬垫。半导体装置的焊料凸块通过回流焊过程接合到衬底的焊料衬垫，使得半导体装置安装到衬底并且电连接到衬底的导电图案。另外，底部填充施加在半导体装置之下和/或在半导体装置与衬底之间以便紧密地连接半导体装置和衬底。然而，在底部填充过程中，底部填充可能渗移或溢流到衬底上的另一区域(其可能具有例如其它导电结构，例如，衬垫、迹线等)，并且导致不希望的问题，例如，短路。
技术实现思路
根据本专利技术的至少一些实施例，半导体装置封装包括衬底、半导体装置和底部填充。衬底包含限定安装区域的顶部表面以及在顶部表面上并且邻近于安装区域的屏障区段。半导体装置安装在衬底的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其包含：顶部表面，其限定安装区域，以及屏障区段，其在所述顶部表面上并且邻近于所述安装区域；半导体装置，其安装在所述衬底的所述安装区域上；以及底部填充，其安置在所述半导体装置与所述衬底的所述安装区域之间，其中所述底部填充的表面与所述屏障区段之间的接触角大于或等于约90度。

【技术特征摘要】
2017.06.09 US 15/619,4151.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其包含：顶部表面，其限定安装区域，以及屏障区段，其在所述顶部表面上并且邻近于所述安装区域；半导体装置，其安装在所述衬底的所述安装区域上；以及底部填充，其安置在所述半导体装置与所述衬底的所述安装区域之间，其中所述底部填充的表面与所述屏障区段之间的接触角大于或等于约90度。2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏障区段是疏水性的或超级疏水性的。3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏障区段具有纳米级或微米尺度粗糙度。4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏障区段包含多个孔或突出部。5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏障区段沿着所述安装区域的至少三个边缘连续地形成。6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述衬底的所述顶部表面基本上与所述屏障区段的表面共面。7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏障区段包含涂层，所述涂层包括聚合物材料和分散于所述聚合物材料中的纳米颗粒。8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述衬底进一步包括形成于所述安装区域内的局限区段，其中所述局限区段是亲水性的或超级亲水性的。9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其中所述局限区段包含亲水涂层或...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖晋圆，陈瑭原，吕盈绪，陈道隆，林光隆，洪志斌，周泽川，陈明宏，潘纪宏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71