转载治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种转载治具。所述转载治具包含第一承载部件及壳体。所述第一承载部件包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行。所述壳体用于容纳所述待转载物体。

【技术实现步骤摘要】
转载治具
本技术涉及一种转载治具，明确地说，涉及运输晶片或衬底的转载治具。
技术介绍
在集成电路制造过程中，晶片或衬底会经历多道工艺(例如不同生产线或厂之间的搬运)，在此过程中常需要移动晶片。一般在运输过程中，多片(例如13到15片)晶片或衬底被放置于同一层架或收纳盒上，待移到目的地后，再以人工方式将所述晶片或衬底一一转载到另一层架或收纳盒上。由于晶片或衬底的至少一表面会布有诸多线路，人工的转载方式容易造成晶片或衬底表面损伤或破裂(受到刮损)而使集成电路制造的良率下降。目前虽有专门的转载机台，但其价格高昂且仅可于无尘室内使用而移动性不佳。再者，现行转载机台所具备的用以支撑晶片或衬底的结构只有两个支撑杆，其仅能转载圆形物件，对于矩形物件则难以提供足够支撑力，从而致使矩形物件中间区段时常下凹，容易造成被转载物的损坏。
技术实现思路
本技术的一实施例提供一种转载治具。所述转载治具包含：第一承载部件，其包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行；以及壳体，其用于容纳所述待转载物体。在一或多个实施例中，所述转载治具进一步包含升降部，其连接到所述第一承载部件以控制所述第一承载部件沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转载治具，其包含：第一承载部件，其包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行；以及壳体，其用于容纳所述待转载物体。

【技术特征摘要】
1.一种转载治具，其包含：第一承载部件，其包含三个支撑结构以支撑待转载物体，所述三个支撑结构实质上互相平行；以及壳体，其用于容纳所述待转载物体。2.根据权利要求1所述的转载治具，其进一步包含升降部，其连接到所述第一承载部件以控制所述第一承载部件沿第一方向移动，其中所述第一方向与所述三个支撑结构的延伸方向实质上垂直。3.根据权利要求1所述的转载治具，其中所述壳体经配置以沿着第二方向朝向所述第一承载部件或远离所述第一承载部件移动。4.根据权利要求1所述的转载治具，其进一步包含至少一真空吸盘，所述真空吸盘设于所述支撑结构的至少一支撑结构上以支撑所述待转载物体。5.根据权利要求1所述的转载治具，其进一步包含多个真空吸盘，所述真空吸盘分别设于所述三个支撑结构上以支撑所述待转载物体。6.根据权利要求4或5所述的转载治具，其进一步包含连接到所述真空吸盘的抽气马达或吹气马达，所述抽气马达或吹气马达经配置以对所述待转载物体提供吸附力。7.根据权利要求1所述的转载治具，其进一步包含：吹气部，其设于所述壳体内的第一端，所述吹气部用以对所述壳体内部提供气体；以及回气部，其设于所述壳体内的第二端，所述回气部用以对所述壳体内的气体提供回吸力。8.根据权利要求7所述的转载治具，其中所述壳体用以容纳多个矩形衬底，所述矩形衬底在第一方向上互相平行且彼此分离，且其中所述吹气部与所述矩形衬底在所述第一方向上不重叠。9...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕铭汉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71