The invention discloses a fully automatic LED crystal expander, which comprises a base, a feeding mechanism, a discharging mechanism, an LED crystal expanding mechanism and a cutting mechanism. The discharging mechanism comprises a conveyor device, a calibration device and a grabbing device for transporting a wafer film. The conveyor device comprises a first conveyor belt and a second conveyor belt matched with the first conveyor belt. The device comprises a conveyor rack, two movable baffles and a baffle connecting two baffles. The invention can automatically take and place the wafer film, with high working efficiency and safety.
【技术实现步骤摘要】
全自动LED扩晶机
本专利技术属于LED生产
，尤其是涉及一种全自动LED扩晶机。
技术介绍
在现有技术中，在LED晶片的生产过程中，LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序，为了易于对LED晶粒的检测和分选，必须对LED晶圆的载体——晶片膜进行扩张，使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张，一种LED扩晶机应需而生。现有的LED扩晶机在扩晶完成后需要人工取出摆放，工作效率低，且扩晶完成后晶片膜温度较高，人工取放存在一定危险性。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种工作效率高、加工安全的全自动LED扩晶机。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种全自动LED扩晶机，包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构，所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置，所述传送装置包括第一传送带和与第一传送带配合的第二传送带，所述校准装置包括传送架、可上下移动的两个挡板及连接两个挡板的挡杆，扩晶完成后的晶片膜通过第一传送带运送到第二传送带，在通过校准装置对晶片膜位置进行调整，使抓取装置可以精准将晶片膜取出摆放，所以本专...
【技术保护点】
1.一种全自动LED扩晶机，包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构，其特征在于：所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置，所述传送装置包括第一传送带（10）和与第一传送带配合（10）的第二传送带（11），所述校准装置包括传送架（12）、可前后移动的两个挡板（13）及设于两个挡板尾端的挡杆（14）。
【技术特征摘要】
1.一种全自动LED扩晶机，包括基座、上料机构、出料机构、LED扩晶机构及切割机构，其特征在于：所述出料机构包括用于运送晶片膜的传送装置、校准装置及抓取装置，所述传送装置包括第一传送带（10）和与第一传送带配合（10）的第二传送带（11），所述校准装置包括传送架（12）、可前后移动的两个挡板（13）及设于两个挡板尾端的挡杆（14）。2.根据权利要求1所述的全自动LED扩晶机，其特征在于：所述第一传送带（10）倾斜设置，所述第二传送带（11）水平设置。3.根据权利要求1所述的全自动LED扩晶机，其特征在于：所述挡板（13）设有多个螺杆（131），所述传送架（12）设有多个供螺杆（131）穿过并前后移动的凹槽（121），所述凹槽内设置有弹性件，所述挡板左端设置有弯曲部。4.根据权利要求1所述的全自动LED扩晶机，其特征在于：所述抓取装置包括出料盘（15）、设于所述出料盘上方的抽气组件及驱动出料盘转动的驱动组件，所述出料盘均匀分布有多组出料吸盘（16）。5.根据权利要求4所述的全自动LED扩晶机，其特征在于：所述出料吸盘包括第一连接管（161）、第一盘体（162）及固连于第一盘体底部上的第一隔离板（163），所述第一连接管（161）和第一盘体（162）相连通，所述第一隔离板表面均匀分布有多个第一吸孔（164）。6.根据权利要求4所述的全自动LED扩晶机，其特征在于：所述抽气组件包括设于所述出料盘（15）上方的第一抽气泵（151）、一端固连于所述第一抽气泵（151）输出端的第一抽气管（152）及设于所述出料盘内的第一通气管（153）；所述第一抽气管（152...
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