用于LED灯加工的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片，所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台；所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠；所述灯体上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座内壁设有内螺纹；所述制造方法包括以下步骤：1）LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板上后通过气枪将LED灯珠装配至PCB板上。本发明专利技术。

【技术实现步骤摘要】
用于LED灯加工的方法
本专利技术属于LED照明
，尤其是涉及一种用于LED灯加工的方法。
技术介绍
传统白炽灯(钨丝灯)耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下，已渐渐被各国政府禁止生产；随着LED技术的高速发展LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选，如LED球泡灯。LED球泡灯在制造时，通常采用手工将灯珠一个个粘附至PBC板上，工作效率低下，用工成本很高。且灯体与灯座连接时两者之间的仅采用单纯的卡套方式，牢固度较低，长期使用后，两者容易脱开，灯泡的使用寿命短。除此之外，现有技术中具有采用涂胶机对灯座内壁进行涂胶的设备；但是，由于灯座质量较轻，在涂胶时极易发生移动，从而导致涂胶不均匀，灯座与灯体之间的连接效果差。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种工作效率高、灯座涂胶均匀的用于LED灯加工的方法。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片，所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台；所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座（1）、与该灯座相连的灯体（2）、与该灯体可拆卸连接的灯头（3）及设于所述灯体内的LED灯片（4），所述灯体（2）内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台（21）；所述LED灯片（4）包括PCB板（41）和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠（42）；所述灯体（2）上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座（1）内壁设有内螺纹；所述制造方法包括以下步骤：LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板（41）上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板（41）上后通过气枪将LED灯珠（42）装配至PCB板（41）上；...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座（1）、与该灯座相连的灯体（2）、与该灯体可拆卸连接的灯头（3）及设于所述灯体内的LED灯片（4），所述灯体（2）内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台（21）；所述LED灯片（4）包括PCB板（41）和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠（42）；所述灯体（2）上部设有开口，灯体下部设有螺纹部，所述灯座（1）内壁设有内螺纹；所述制造方法包括以下步骤：LED灯片制造：通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板（41）上，所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪，通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板（41）上后通过气枪将LED灯珠（42）装配至PCB板（41）上；灯座涂胶：通过涂胶装置在灯座（1）内壁涂覆一层胶水，之后将灯体（2）下部旋入至灯座（1）内以使灯体与灯座螺接；所述涂胶装置包括操作台（61）、设于操作台上的转盘（62）、用于驱动转盘转动的旋转驱动件、设于该转盘上的至少两组涂胶工位（63）及与所述涂胶工位（63）相配合的限位部件；所述限位部件包括对称设置的两压臂（91）和用于驱动该压臂前后动作的压臂驱动件（92）；LED灯片装配：将LED灯片（4）置于灯体（2）上部的开口内，之后将灯体（2）放置在冲床的下模上，通过冲床将LED灯片（4）压入至灯体内，且LED灯片（4）的上表面与所述限位凸台（21）上表面相抵；灯头装配：将灯头（3）套至灯体（2）上，对灯体（2）上的开口进行封闭。2.根据权利要求1所述的用于LED灯加工的方法，其特征在于：所述灯座（1）上间隔分布有多个连接部（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴先富，
申请(专利权)人：戴先富，
类型：发明
国别省市：浙江,33