温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于LED灯加工的方法，所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片，所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台；所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LE...
该专利属于戴先富所有，仅供学习研究参考，未经过戴先富授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。