一种半导体封装装置包含第一衬底、第二衬底和第一间隔件。所述第一衬底包含第一经划分衬垫。所述第二衬底包含安置于所述第一经划分衬垫上方的第二经划分衬垫。所述第一间隔件安置于所述第一经划分衬垫与所述第二经划分衬垫之间。所述第一间隔件与所述第一...

一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构安置为邻近于所述半导体芯片的所述第二表面以及所...

一种半导体装置封装包含：载体；半导体装置；盖；导电柱；第一图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。所述导电柱电连接到所述第一图案化导电层。所述半导体装置电连接到...

本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。...

一种用于在虚拟隧道上进行传输的方法和设备。一种用于在空中更新目标装置中的固件的电子装置包含调度模块和空中固件FOTA核心。所述调度模块经配置以在所述电子装置与所述目标装置之间建立通信链路。所述FOTA核心经配置以经由所述所建立的通信链路...

本揭露提供特殊热耦晶片的设计。特殊热耦晶片包含多种半导体封装结构。半导体封装结构包括第一重布层、载板和传感器。第一重布层具有第一表面和第二表面。载板设置于第一重布层的第一表面。传感器设置于第一重布层的第二表面，其中传感器不与第一重布层电...

本揭露提供一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。

一种半导体封装装置包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述第一封装主体包封所述衬底的所述第一表面。所述磁导性元件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分及设置在所述封装主体上的第二部分。所述线圈在所述第一...

一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述第二电极面向所述第一电...

一种半导体设备封装，其包含支撑元件、安置于所述支撑元件上的透明板、安置于所述透明板下方的半导体设备，以及围绕所述透明板的盖。所述支撑元件及所述透明板限定通道。

本发明涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含载体、第一微机电系统MEMS以及第一电子组件。所述载体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述MEMS安置于所述载体中。所述第一MEMS从所述载体的所述第一表面暴露且从所述载体...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆...

本发明提供一种电子装置，其包括载体、发射器、检测器、分离壁及遮光层。所述发射器安置于所述载体的所述顶部表面的第一部分上。所述检测器安置于所述载体的所述顶部表面的第二部分上。所述分离壁安置于所述发射器与所述检测器之间所述载体的所述顶部表面...

一种半导体装置包含一基板、在基板上之一图案化导电层、在基板上并围绕图案化导电层之一钝化层、在钝化层上且电连接至图案化导电层之一第一球下金属层(under bump metallurgy；UBM)及一第二UBM以及在钝化层上且在第一UBM...

一种衬底包含第一介电结构、第一电路层、第二介电结构和第二电路层。所述第一电路层内嵌于所述第一介电结构中，且并不从所述第一介电结构的第一表面突出。所述第二介电结构安置于所述第一介电结构的所述第一表面上。所述第二电路层内嵌于所述第二介电结构...

本发明涉及一种电子模块及其制造方法。所述电子模块包含衬底、电子组件、第一封装主体、磁性层、线圈及第二封装主体。所述电子组件在所述衬底上。所述第一封装主体在所述衬底上并且覆盖所述电子组件。所述磁性层在所述第一封装主体上。所述线圈在所述磁性...

一种半导体装置封装包括柔性衬底、电子组件、至少一个柔性部件和封装主体。所述电子组件安置在所述柔性衬底上。所述至少一个柔性部件安置在所述柔性衬底上。所述封装主体囊封所述电子组件并且具有第一部分和通过所述至少一个柔性部件与所述第一部分分离的...

本发明揭示一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一介电层、第二介电层、组件、图案化导电层和至少两个导电通孔。所述第一介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二...

一种半导体装置封装包括电子装置、传导框和第一模制层。所述传导框安置在所述电子装置上并且电连接到所述电子装置，并且所述传导框包括多个引线。所述第一模制层覆盖所述电子装置和所述传导框的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。

本发明提供一种半导体设备封装，其包括衬底、第一组件、第二组件、封装体和导电材料。所述衬底具有表面。所述第一组件是在所述衬底的所述表面上。所述第二组件是在所述衬底的所述表面上。所述封装体包括第一部分、第二部分和第三部分。所述第一部分囊封所...