本发明涉及一种半导体装置，其包含第一半导体管芯、第二半导体管芯以及多个支撐结构。所述第一半导体管芯包含邻近于其第一主动表面安置的多个第一凸块。所述第二半导体管芯包含邻近于其第二主动表面安置的多个第二凸块。所述第二凸块接合到所述第一凸块。...

本发明提供一种半导体封装装置，其包括：衬底、半导体装置、第一电子组件、天线辐射方向图和第一封装主体。所述衬底具有第一区域和第二区域。所述半导体装置设置在所述衬底的所述第一区域上。所述第一电子组件设置在所述衬底的所述第二区域上。所述天线辐...

一种半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底的表面上方的电子组件、包封所述电子组件的包封物和导电间隔结构。所述导电间隔结构将至少一个第一电子组件与至少一个第二电子组件隔开。所述导电间隔结构包含第一部分和第二部分，所述第二部分包含连接到所述...

本揭露提供半导体封装结构包含第一芯片、支撑件、导电层、绝缘层和模封层。第一芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。支撑件围绕第一芯片的边缘。导电层位在第一芯片的第一表面上并电连接到第一芯片。绝缘层位在第一芯片的第一表面上方，绝缘层朝...

本发明提供一种电子装置，其包含：信号转换器，其包含感测区域；及覆盖结构，其覆盖所述信号转换器。所述覆盖结构包含护罩部分且界定至少一个孔隙。所述护罩部分覆盖所述感测区域。所述孔隙包含第一弯曲表面及较所述第一弯曲表面远离所述感测区域的第二弯...

一种封装结构包含界定供安置裸片的空腔的载体。电介质材料填充所述裸片周围的所述空腔。第一导电层安置在所述载体的第一表面上方。第一电介质层安置在所述裸片的有源表面、所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方。第一导电图案安置在所述第一电介质...

本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片、多个互连元件及包覆材料。所述互连元件连接所述第一衬底与所述第二衬底。所述包覆材料包覆所述互连元件。所述包覆材料具有多个容纳槽以容纳所述互连元件，且...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、重布层及屏蔽层。芯片具有主动面。封装体包覆芯片。重布层包括介电层及导电层。介电层形成于封装体与芯片的主动面上并露出主动面的一部分。导电层形成于介电层上并电性连接于露出的主动面，...

本发明是关于一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电...

本发明涉及一种光学装置。所述光学装置包括一电子组件、多个光传导支柱以及一不透明层。所述电子组件包含多个像素。所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上方。所述不透明层覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。

一种半导体装置封装包含铜引线框、氧化铜化合物层和包封物。所述氧化铜化合物层与所述铜引线框的表面接触。所述氧化铜化合物层包含铜(II)氧化物，且所述氧化铜化合物层的厚度介于约50纳米至约100纳米的范围内。所述包封物与所述氧化铜化合物层的...

一种半导体封装结构，其包含至少一个半导体裸片、至少一个导电柱、一封装体和一电路结构。所述半导体裸片具有主动表面。所述导电柱安置于邻近所述半导体裸片的主动表面。所述封装体覆盖所述半导体裸片和所述导电柱。所述封装体界定至少一个凹槽邻近且环绕...

一种半导体器件封装包括一第一包封层、设置在第一包封层上的一重布线层、设置在重布线层上的一第一芯片、覆蓋第一芯片和重布线层的一第二包封层、及电连接到重布线层的一电连接端子。第一包封层具有一第一表面和与第一表面不同的一第二表面。第一包封层围...

半导体封装装置包括电路层、安置于所述电路层上的电子组件、封装元件及第一包封物。所述封装元件安置于所述电路层上。所述封装元件包含电连接到所述电路层的至少两个电触点。所述第一包封物安置于所述电路层上。所述第一包封物包封所述电子组件及所述封装...

一种半导体器件封装包括一粘合层、粘合层上的一芯片、包封芯片和粘合层的一第一包封层、及与第一包封层和粘合层相邻的一第二包封层。第二包封层具有一第一表面和与第一表面不同的一第二表面。第二包封层的第一表面的一接触角与第二包封层的第二表面的一接...

本发明提供一种半导体器件封装，其包括一导电基底和从该导电基底的一第一表面限定的一空腔。该空腔具有一底表面和一深度。一半导体裸片，其设置在该空腔的该底表面上。该半导体裸片具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。该半导体裸片的该第二表...

本发明提供一种微机电系统MEMS封装结构，在一或多个实施例中，所述微机电系统MEMS封装结构包括：MEMS裸片、邻近于所述MEMS裸片的导电桩、封装本体和所述封装本体上的粘合层。所述封装本体囊封所述MEMS裸片和所述导电桩，且暴露所述导...

本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括一第一基板、设置在该第一基板上的一电子部件、设置在该电子部件上方的一第二基板、一粘合层、一间隔物及一包封层。该粘合层设置在该电子部件和该第二基板之间。该间隔件直...

一种用于半导体装置的衬底包含填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔的聚合物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料的至少一个光波导。所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。

一种半导体装置封装包含电子装置和再分布堆叠。所述再分布堆叠包含电介质层，其安置于所述电子装置的作用表面上方，且界定暴露所述电子装置的接触垫的至少一部分的开口。所述再分布堆叠还包含安置于所述电介质层上方且包含迹线的再分布层。所述迹线的第一...