半导体封装结构及制造其之方法技术

一种半导体器件封装包括一粘合层、粘合层上的一芯片、包封芯片和粘合层的一第一包封层、及与第一包封层和粘合层相邻的一第二包封层。第二包封层具有一第一表面和与第一表面不同的一第二表面。第二包封层的第一表面的一接触角与第二包封层的第二表面的一接触角不同。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及制造其之方法相关申请的交叉参考本案请求2016年8月31日提交的美国临时专利申请案No.62/382,004的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种半导体器件封装，及涉及一种具有支撑半导体芯片的模制化合物载体之半导体器件封装。
技术介绍
在半导体器件封装中，模制化合物可用于将半导体芯片及/或其它部件包封在衬底上。半导体器件封装的模具化合物、基板、半导体芯片及/或其它部件之间的热膨胀系数(CTE)之不匹配可能引起翘曲，这可能导致半导体器件封装的可靠性问题。为了解决这种翘曲问题，可增加模制化合物中的填充物的量以减轻翘曲；然而，这也可能增加模制化合物的粘度，而阻碍模制操作。另一个潜在的解决方案是将相对硬的材料(例如萘)引入模制化合物的树脂中；然而，如果存在这种相对硬的模制化合物的形变，则处理后续操作(例如在真空拾取传送操作中)可能是具有挑战性的。处理翘曲问题的另一个潜在解决方案可使用具有良好共面性、耐热性、耐酸性和耐碱性的玻璃载体。然而，玻璃载体可能是脆性的，因此在制造过程中容易破裂。处理翘曲问题的另一个潜在解决方案可以使用在例如约摄氏20度(℃)至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件封装，其包含：一粘合层；一芯片，其设置在该粘合层上；一第一包封层，其包封该芯片和该粘合层；及一第二包封层，其和该粘合层相邻且设置在该第一包封层下，该第二包封层具有一第一表面及不同于该第一表面的一第二表面；其中该第二包封层的该第一表面的一接触角与该第二包封层的该第二表面的一接触角不同。

【技术特征摘要】
2016.08.31 US 62/382,004;2017.08.11 US 15/675,6121.一种半导体器件封装，其包含：一粘合层；一芯片，其设置在该粘合层上；一第一包封层，其包封该芯片和该粘合层；及一第二包封层，其和该粘合层相邻且设置在该第一包封层下，该第二包封层具有一第一表面及不同于该第一表面的一第二表面；其中该第二包封层的该第一表面的一接触角与该第二包封层的该第二表面的一接触角不同。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中该第一包封层的一热膨胀系数(CTE)大于该第二包封层的一CTE。3.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包含一导电元件，其中该第二包封层界定用于接收该导电元件的一开口。4.根据权利要求3所述的半导体器件封装，其进一步包含设置在该第一包封层上的一重布线结构，以及设置在该第一包封层中及与该导电元件电连接且与该重布线结构电连接的一互连。5.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其进一步包含设置在该第一包封层和该第二包封层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕理豪，蔡杰儒，林裕凯，谢维铭，蔡裕斌，曾曼雯，吕玉婷，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71