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一种半导体器件封装包括一粘合层、粘合层上的一芯片、包封芯片和粘合层的一第一包封层、及与第一包封层和粘合层相邻的一第二包封层。第二包封层具有一第一表面和与第一表面不同的一第二表面。第二包封层的第一表面的一接触角与第二包封层的第二表面的一接触角...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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