电子封装结构及其制法制造技术

一种电子封装结构及其制法，该电子封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件与多个导电元件、结合至该多个导电元件上的金属架、以及形成于该承载件与该金属架上且包覆该电子元件与该多个导电元件的包覆层，且通过该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，而使用共用模压模具形成该包覆层即可，故无需配合该电子封装结构的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制法
本专利技术关于一种半导体结构，特别是关于一种电子封装结构及其制法。
技术介绍
随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，各态样的堆叠封装(packageonpackage，简称PoP)也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。图1为现有半导体封装结构1的剖视示意图。如第1图所示，该半导体封装结构1的制法于一基板10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆该多个半导体元件11与被动元件11’，并使该基板10的接点(I/O)100外露于该封装胶体(moldingcompound)14，之后形成多个焊球13于该多个接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1透过该焊球13接置如电路板或另一线路板的电子装置(图略)。然而，现有半导体封装结构1中，由于该封装胶体14的模压(molding)范围缩减以外露该多个接点100，因而需视该半导体封装结构1的尺寸而使用特定尺寸的模压模具，故单一模压模具无法适用于各种半导体封装结构1的尺寸，因而增加生产成本。又，该多个半导体元件11与被动元件11’包覆于该封装胶体14中，致使该多个半导体元件11与被动元件11’的散热效果不佳。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装结构及其制法，能降低生产成本。本专利技术的电子封装结构，包括：承载件；电子元件，其接置于该承载件上；多个导电元件，其设置于该承载件上；金属架，其包含有多个电性接触垫，以供结合至该多个导电元件上；以及包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。本专利技术还提供一种电子封装结构的制法，包括：提供一电子组件，其包含承载件、接置于该承载件上的电子元件与多个导电元件；将该电子组件透过该导电元件结合至一金属架上，其中，该金属架包含有多个电性接触垫，以供该金属架通过该多个电性接触垫结合该导电元件；以及形成包覆层于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。前述的电子封装结构及其制法中，该承载件为封装基板、无核心层的线路结构或导线架。前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该金属架。前述的电子封装结构及其制法中，该电子元件位于该承载件与该金属架之间。前述的电子封装结构及其制法中，该导电元件为锡膏、导电胶、焊球、铜核心球、被动元件或金属件。前述的电子封装结构及其制法中，至少一该导电元件通过绝缘体结合该承载件。前述的电子封装结构及其制法中，该金属架为导线架。前述的电子封装结构及其制法中，该电性接触垫外露于该包覆层。另外，前述的电子封装结构及其制法中，该金属架还包含对应该电子元件位置的板体。例如，该电性接触垫与该板体相分离。该板体未接触该电子元件；该板体接触该电子元件；该板体与该电性接触垫的高度相同或不同；该板体通过中介层结合至该电子元件上。由上可知，本专利技术的电子封装结构及其制法中，主要通过将电子组件的导电元件结合该金属架，且使该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，故相比于现有技术，本专利技术使用共用模压模具形成该包覆层即可，而无需配合该电子封装结构的尺寸，因而能降低生产成本。此外，通过该金属架包含板体的设计，以提升该电子封装结构的散热效果。附图说明图1为现有半导体封装结构的剖面示意图；图2A至图2C为本专利技术的电子封装结构的制法第一实施例的剖面示意图；其中，图2A’及图2C’为图2A及图2C的另一实施例，图2C”为图2C的又一实施例；图3为本专利技术的电子封装结构第二实施例的剖面示意图；图3A为图3的下视示意图；图3B为图3A的另一实施例；图4A至图4C为图3的其它实施例的剖面示意图。图5A及图5B为图2C导电元件的其它实施例；图6A及图6B为图2C的其它实施例；图7A为图5A的另一实施例的剖面示意图；以及图7B为图7A的金属架的上视示意图。符号说明：1半导体封装结构10基板100接点11半导体元件11’被动元件13焊球14封装胶体2,2’,3,5,5’,6,6’,7电子封装结构2a,2a’电子组件20承载件20a第一侧20b第二侧200线路层21,41,41’第一电子元件210,220导电凸块22,22’第二电子元件23,23’,23”,53,53’导电元件24第一包覆层25,25”,35,45,45’,45”,55金属架25’支撑件250,550电性接触垫26第二包覆层26a第一表面26b第二表面26c侧面351,451,451’,451”,551板体48中介层53”绝缘体a,b,c,d,e高度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的电子封装结构2的制法第一实施例的剖面示意图。如图2A所示，提供一电子组件2a，其包含一承载件20、设于该承载件20上的第一电子元件21、第二电子元件22,22’与导电元件23。所述的承载件20具有相对的第一侧20a与第二侧20b。于本实施例中，该承载件20为如具有核心层与线路结构的封装基板(substrate)或无核心层(coreless)的线路结构，其具有多个线路层200，如扇出(fanout)型重布线路层(redistributionlayer，简称RDL)。应可理解地，该承载件20也可为其它可供承载如晶片等电子元件的承载单元，例如导线架(leadframe)，并不限于上述。所述的第一电子元件21设于该承载件20的第一侧20a上。于本实施例中，该第一电子元件21为主动元件、被动元件或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体晶片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。例如，该第一电子元件21通过多个如焊锡材料的导电凸块210以覆晶方式设于该线路层200上并电性连接该线路层200；或者，该第一电子元件21可通过多个焊线(图略)以打线方式电性连接该线路层200。然而，有关该第一电子元件21电性连接该承载件20的方式不限于上述。所述的第二电子元件22,22’设于该承载件20的第二侧20b上。于本实施例中，该第二电子元件22,22’为主动元件(如标号22)、被动元件(如标号22’)或其二者组合等，其中，该主动元件例如为半导体晶片，且该被动元件例如为电阻、电容及电感。例如，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件；电子元件，其接置于该承载件上；多个导电元件，其接置于该承载件上；金属架，其包含有多个电性接触垫以供结合至该多个导电元件上；以及包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。

【技术特征摘要】
2016.08.24 TW 105127016;2017.01.24 TW 1061026161.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件；电子元件，其接置于该承载件上；多个导电元件，其接置于该承载件上；金属架，其包含有多个电性接触垫以供结合至该多个导电元件上；以及包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件为封装基板、无核心层的线路结构或导线架。3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该金属架。5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子元件位于该承载件与该金属架之间。6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该导电元件为锡膏、导电胶、焊球、铜核心球、被动元件或金属件。7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该金属架为导线架。8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电性接触垫外露于该包覆层。9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该金属架还包含有对应该电子元件位置的板体。10.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该电性接触垫与该板体相分离。11.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体与该电性接触垫的高度相同或不同。12.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体接触或未接触该电子元件。13.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体通过中介层结合至该电子元件上。14.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，至少一该导电元件通过绝缘体结合该承载件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，黄承文，钟兴隆，蔡文荣，洪家惠，黄富堂，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71