半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；及密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件并形成有使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔。所述半导体封装件还包括设置在所述孔上并连接到所述第一导电构件的第二导电构件。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2016年8月26日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0108951号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种被构造为将来自电子组件的热散发到外部的半导体封装件。
技术介绍
随着对半导体封装件的小型化和薄型化的需求，半导体封装件包括集成地形成在其中的大量电子组件。然而，由于在如上所述的那种半导体封装件中多个电子组件集成在单个基板上，因此电子组件的至少一个可能由于热而容易发生故障。因此，需要开发一种能够将由半导体封装件中的电子组件产生的热有效地散发的半导体封装件。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意于限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意帮助确定所要求保护的主题的范围。示例描述了一种被构造为有效地散发由电子组件产生的热的半导体封装件。根据实施例，提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；密封构件，被构造为覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件，并且包括使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔；及第二导电构件，设置在所述孔上并连接到所述第一导电构件。

【技术特征摘要】
2016.08.26 KR 10-2016-01089511.一种半导体封装件，包括：第一电子组件，设置在基板的第一表面上；第一导电构件，设置在所述第一电子组件上；密封构件，被构造为覆盖所述第一电子组件，并且包括使所述第一导电构件暴露于所述半导体封装件的外部的孔；及第二导电构件，设置在所述孔上并连接到所述第一导电构件。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一导电构件包括第一种子层和第一金属层。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：防氧化层，形成在所述第一导电构件和所述第二导电构件上。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二导电构件包括第二种子层和第二金属层。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：散热构件，设置在所述密封构件上并连接到所述第一导电构件。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述孔形成为具有倾斜的壁。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述孔包括具有第一尺寸的第一扩张部和具有第二尺寸的第二扩张部。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：第二电子组件，设置在所述基板的第二表面上。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：辅助基板，设置在所述基板的第二表面上。10.一种半导体封装件，包括：电子组件，设置在基板上；第一导电构件，设置在所述电子组件的表面上；密封构件，被构造为覆盖所述电子组件；第二导电构件，从所述密封构件的表面向所述第一导电构件延伸；及槽，从所述第二导电构件的表面向所述第一导电构件延伸。11.根据权利要求10所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔美淑，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR