光学装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光学装置。所述光学装置包括一电子组件、多个光传导支柱以及一不透明层。所述电子组件包含多个像素。所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上方。所述不透明层覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。

Optical devices and their manufacturing methods

The invention relates to an optical device. The optical device includes an electronic component, a plurality of light conducting props, and an opaque layer. The electronic component includes a plurality of pixels. Each of the light conduction props is placed above the corresponding pixels of the plurality of pixels of the electronic component. The opaque layer covers the side surface of each of the light conducting props.

【技术实现步骤摘要】
光学装置及其制造方法相关申请案的交参考本申请案主张2016年9月6日申请的第62/384,039号美国临时申请案的权益和优先权，所述临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
本申请案主张2016年9月6日申请的第62/384,039号美国临时申请案的权益和优先权，所述临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
技术介绍
一些光学装置(例如指纹传感器)包含准直器。所述准直器可具有一或多个孔口，各自暴露图像传感器的对应像素，使得大体上垂直的光可穿过所述孔口，并到达图像传感器的所述像素。准直器的布置可改进光学指纹传感器的图像辨识能力。可通过借助于穿硅通孔(TSV)技术穿透硅衬底(例如晶片)从而形成多个孔口，并将具有所述孔口的衬底接合在图像传感器上，来形成对比准直器。然而，TSV技术和晶片接合技术增加了制造光学装置的成本。另外，归因于工艺限制，难以通过使用TSV技术来形成具有高纵横比的孔口。为了增加孔口的纵横比，另一对比准直器可包含多个层，其中的每一者界定一或多个孔口。然而，难以对准所述多个层中的每一者的孔口。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，一种光学装置包括一电子组件、多个光传导支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置，其包括：电子组件，其包含多个像素；多个光传导支柱，所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上；以及不透明层，其覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。

【技术特征摘要】
2016.09.06 US 62/384,039;2017.08.25 US 15/687,0901.一种光学装置，其包括：电子组件，其包含多个像素；多个光传导支柱，所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上；以及不透明层，其覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。2.根据权利要求1所述的光学装置，其进一步包括保护层，所述保护层在所述电子组件上，且覆盖所述不透明层。3.根据权利要求2所述的光学装置，其中所述光传导支柱中的每一者的顶部表面从所述保护层暴露。4.根据权利要求2所述的光学装置，其中每一光传导支柱的顶部表面大体上与所述保护层的顶部表面共面。5.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述不透明层覆盖所述电子组件的顶部表面。6.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述光传导支柱包含感光透明树脂。7.根据权利要求1所述的光学装置，其进一步包括位于所述电子组件与所述光传导支柱之间的透光层。8.根据权利要求7所述的光学装置，其进一步包括位于所述电子组件与所述透光层之间的遮光层。9.根据权利要求8所述的光学装置，其中所述遮光层界定多个孔口以暴露所述电子组件的所述对应像素。10.根据权利要求7所述的光学装置，其中所述光传导支柱的纵横比小于5:1。11.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述光传导支柱包含硅。12.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭宇民，黄敬涵，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71