衬底、半导体装置和半导体封装结构制造方法及图纸

一种用于半导体装置的衬底包含填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔的聚合物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料的至少一个光波导。所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。

Substrate, semiconductor device and semiconductor packaging structure

A substrate for semiconductor device includes a polymer material filled with at least one penetrated hole extending through the substrate, and at least one optical waveguide placed inside the throughhole and passing through the polymer material. The refractive index of the optical waveguide is greater than the refractive index of the polymer material.

【技术实现步骤摘要】
衬底、半导体装置和半导体封装结构
本专利技术涉及衬底、半导体装置和半导体封装结构的领域，且更确切地涉及包含光波导的衬底和包含光学装置的半导体封装结构。
技术介绍
在封装堆叠(POP)结构中，顶部衬底通过安置于其间的互连件(例如，焊料球)电连接到底部衬底。在顶部衬底与底部衬底之间发射的信号(包含输入/输出(I/O)信号、功率信号(PWR)和接地信号(GND))通过互连件发射。由于有限的互连件计数，可难以分配互连件而实现具有高速信号发射的POP结构。
技术实现思路
在一或多个实施例中，用于半导体装置的衬底包含填充延伸穿过衬底的至少一个穿透孔的聚会物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚会物材料的至少一个光波导。光波导的折射率大于聚会物材料的折射率。在一或多个实施例中，半导体装置包含第一衬底和第二衬底。第一衬底包含填充第一衬底中的穿透孔的聚会物材料和安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚会物材料的光波导。半导体装置进一步包含安置于第一衬底上并且电连接到第一衬底的第一半导体裸片和电连接到第一衬底的第一光学装置，所述第一光学装置安置于所述光波导上方。第二衬底电连接到第一衬底。第二半导体裸片安置于第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体装置的衬底，其包括：聚合物材料，其填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔；及至少一个光波导，其安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料，其中所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。

【技术特征摘要】
2016.08.16 US 15/238,3311.一种用于半导体装置的衬底，其包括：聚合物材料，其填充延伸穿过所述衬底的至少一个穿透孔；及至少一个光波导，其安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料，其中所述光波导的折射率大于所述聚合物材料的折射率。2.根据权利要求1所述的衬底，其中所述衬底为有机衬底。3.根据权利要求1所述的衬底，其进一步包括经安置为与所述衬底的表面相邻的金属层，其中所述金属层的一部分从裸片接合区域延伸到所述穿透孔的外围。4.根据权利要求1所述的衬底，其进一步包括多个微透镜，每一微透镜安置于所述至少一个光波导中的对应光波导的末端处。5.根据权利要求4所述的衬底，其中每一微透镜的材料和折射率与对应于所述微透镜的所述光波导的材料和折射率基本上相同。6.根据权利要求1所述的衬底，其中所述光波导为所述聚合物材料的经熔化部分。7.根据权利要求1所述的衬底，其中所述聚合物材料为光敏材料。8.一种半导体装置，其包括：第一衬底，其包括：聚合物材料，其填充所述第一衬底中的至少一个穿透孔；及至少一个光波导，其安置于所述穿透孔内并延伸穿过所述聚合物材料；第一半导体裸片，其安置于所述第一衬底上并电连接到所述第一衬底；第一光学装置，其电连接到所述第一衬底，所述第一光学装置安置于所述光波导上方；第二衬底，其电连接到所述第一衬底；第二半导体裸片，其安置于所述第二衬底上并电连接到所述第二衬底；及第二光学装置，其电连接到所述第二衬底，其中所述第二光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏钧，王维伦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71