光学装置、光学模块结构及制造程序制造方法及图纸

本申请实施例涉及光学装置、光学模块结构及制造程序。一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。

Optical Device, Optical Module Structure and Manufacturing Procedure

【技术实现步骤摘要】
光学装置、光学模块结构及制造程序本申请是申请日为2017年08月04日，申请号为“201710661686.2”，而专利技术名称为“光学装置、光学模块结构及制造程序”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种光学装置、光学模块结构及制造程序，特别涉及一种包含用于遮蔽光束的遮光结构的光学装置、包含所述光学装置的光学模块结构及所述光学装置的制造程序。
技术介绍
光学装置可包含发射器(emitter)、检测器(detector)及透光封装化合物(clearmoldingcompound)。透光封装化合物覆盖发射器及检测器。发射器用于发射光束。光束经由物件反射，且接着被检测器检测。然而，来自发射器的光束的一部分可能会直接进入检测器，如此导致发射器与检测器之间的串音(cross-talk)。此类串音降低检测器的灵敏度。
技术实现思路
在一或多个实施例中，光学装置包含发射器、检测器、封装层(encapsulationlayer)、介电层(dielectriclayer)、重布层(redistributionlayer)及遮光结构(lightshieldingstructure)。发射器具有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学装置，其包括：发射器；检测器，其邻近于所述发射器；封装层，其覆盖所述发射器及所述检测器；介电层，其位于所述发射器、所述检测器及所述封装层上；重布层，其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器；以及遮光结构，其位于所述封装层上且对应于所述发射器及所述检测器之间的位置。

【技术特征摘要】
2016.12.27 US 15/391,6481.一种光学装置，其包括：发射器；检测器，其邻近于所述发射器；封装层，其覆盖所述发射器及所述检测器；介电层，其位于所述发射器、所述检测器及所述封装层上；重布层，其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器；以及遮光结构，其位于所述封装层上且对应于所述发射器及所述检测器之间的位置。2.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述介电层为透明介电层。3.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述介电层界定至少一开口，其对应于所述发射器及所述检测器之间的位置。4.根据权利要求3所述的光学装置，其中所述遮光结构位于所述介电层的所述开口。5.根据权利要求3所述的光学装置，其中所述介电层的所述开口贯穿所述介电层。6.根据权利要求1所述的光学装置，其中所述介电层进一步界定至少两个通孔，各所述通孔暴露所述发射器及所述检测器之一。7.根据权利要求6所述的光学装置，其中所述遮光结构进一步位于所述介电层的各所述通孔的侧壁上。8.根据权利要求1所述的光学装置，其中：所述介电层界定复数个开口；所述遮光结构包含复数个壁片段，其位于所述开口中的相应者；所述壁片段布置呈栅栏结构；且所述重布层的一部分布设在所述壁片段之间。9.根据权利要求1所述的光学装置，其中：所述发射器包含从所述发射器的第一表面突出的复数个导电凸块；所述检测器包含从所述检测器的第一表面突出的复数个导电凸块；且所述封装层进一步覆盖所述发射器的所述第一表面的一部分及所述检测器的所述第一表面的一部分。10.根据权利要求1所述的光学装置，其进一步包括复数个导电通道，其贯穿所述封装层。11....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，萧旭良，杨淞富，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71