A test system consists of a subtractor and a divider. The subtractor is configured to receive the first voltage of the circuit being tested and the second voltage of the circuit, and the difference between the first voltage and the second voltage is derived. The divider is configured to receive the difference between the first voltage and the second voltage, and derives the resistance of the circuit by dividing the difference between (i) the first voltage and the second voltage by the difference between (ii) the first current applied to the circuit and the second current applied to the circuit. The first voltage corresponds to the first current, and the second voltage corresponds to the second current.
【技术实现步骤摘要】
用于测试集成电路及包含所述集成电路的电路板的测试系统、方法
本专利技术涉及一种测试系统及一种用于操作所述测试系统的方法,且更明确来说涉及一种用于集成电路的测试系统及一种用于操作所述测试系统的方法。
技术介绍
由于集成电路(IC)的性能及复杂度数年来已增加,因此输入/输出(I/O)接脚的数目或接脚计数也已显著地增加。具有高输出接脚计数的高密度装置可具有可要求输出测试的大量输出接脚。需要具有一种测试系统以验证IC的功能性。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例,一种测试系统包含:(a)减法器,其经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差;及(b)除法器,其经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差且通过将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的所述差除以(ii)施加到所述电路的第一电流与施加到所述电路的第二电流之间的差,导出所述电路的电阻,其中所述第一电压对应于所述第一电流,且所述第二电压对应于所述第二电流。根据本专利技术的一些实施例,一种测试IC的方法包含:(a)将第一电流施加到所述IC的接脚;(b)测量所述IC的所述接脚处的第一电压;(c)将第二电流施加到所述IC的所述接脚;(d)测量所述IC的所述接脚处的第二电压;及(e)将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的差除以(ii)所述第一电流与所述第二电流之间的差以导出所述IC的电阻,其中所述第二电压与所述第二电流的比率给出为所述第一电压与所述第一电流的比率乘以β,且β是在约0.98到约1的范围内。根据本专利技术的一些实施例,一种测试电路板的方法包含: ...
【技术保护点】
1.一种测试系统,其包括:减法器,其经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压,且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差;及除法器,其经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差,且通过将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的所述差除以(ii)施加到所述电路的第一电流与施加到所述电路的第二电流之间的差,导出所述电路的电阻,其中所述第一电压对应于所述第一电流,且所述第二电压对应于所述第二电流。
【技术特征摘要】
1.一种测试系统,其包括:减法器,其经配置以接收正测试的电路的第一电压及所述电路的第二电压,且导出所述第一电压与所述第二电压之间的差;及除法器,其经配置以接收所述第一电压与所述第二电压之间的所述差,且通过将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的所述差除以(ii)施加到所述电路的第一电流与施加到所述电路的第二电流之间的差,导出所述电路的电阻,其中所述第一电压对应于所述第一电流,且所述第二电压对应于所述第二电流。2.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括电流源,所述电流源经配置以施加所述第一电流及所述第二电流,且其中所述第一电流与所述第二电流之间的差是在约50μA到约500μA的范围内。3.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括电流源,所述电流源经配置以施加所述第一电流及所述第二电流,且其中所述第二电压与所述第二电流的比率经给出为所述第一电压与所述第一电流的比率乘以β,且β是在约0.98与约1的范围内。4.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括电流源,所述电流源经配置以施加所述第一电流及所述第二电流到正测试的集成电路IC的接脚,且其中对应于所述第一电流的所述第一电压在所述IC的所述接脚处获得,且对应于所述第二电流的所述第二电压在所述IC的所述接脚处获得。5.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括比较器,所述比较器经配置以在所述电阻为0的情况下确定所述电路经短路连接。6.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括比较器,所述比较器经配置以在所述电阻高于阈值情况下确定所述电路经断开。7.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括比较器,所述比较器经配置以在所述电阻大体上等于参考值情况下确定所述电路为正常的。8.根据权利要求1所述的测试系统,其进一步包括电流源,所述电流源经配置以将所述第一电流及所述第二电流施加到正测试的电路板的导电衬垫,且其中对应于所述第一电流的所述第一电压在所述电路板的所述导电衬垫处获得,且对应于所述第二电流的所述第二电压在所述电路板的所述导电衬垫处获得。9.一种测试集成电路IC的方法,其包括:(a)施加第一电流到所述IC的接脚;(b)在所述IC的所述接脚处测量第一电压;(c)施加第二电流到所述IC的所述接脚;(d)在所述IC的所述接脚处测量第二电压;及(e)将(i)所述第一电压与所述第二电压之间的差除以(ii)所述第一电流与所述第二电流之间的差以导出所述IC的电阻,其中所述第二电压与所述第二电流的比率给出为所述第一电压与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:张佑榕,廖纬凯,林明庆,曾奎皓,
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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