半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装模具。所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所述第一模穴流体连通。

Semiconductor package mold

The utility model relates to a semiconductor encapsulation mold. The semiconductor packaging mold comprises a plurality of injection ports, a first mold cavity and a second mold cavity. The first end of the first mold cavity is connected with the glue injection port and is communicated with the glue injection port, and the two mold holes are respectively connected with the first mould hole on the two sides of the second ends of the first end of the first mold hole, and are communicated with the first mould hole.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装模具
本技术涉及一种半导体封装模具，特别是可使封装胶材在所述模具进行模流时不会产生模流不均的情形。
技术介绍
在半导体封装工艺中，首先会将多个芯片设置于导线架或基材上并进行必要的电性连接之后，再以封装胶材对芯片和导线架/衬底进行包覆，使芯片能被封装胶材所保护并固定在导线架/基材上。基本作法是透过上模具和下模具，将多个已设置好芯片的导线架/基材摆放在上下模具之间，接着，透过高温高压方式注入热固性封装胶材，使热熔的封装胶材能在流道中流动以逐步密封芯片和导线架/衬底，待封装胶材冷却并烘烤固化成形后，即完成封装工艺。过去的芯片堆叠方式相对简单且多以单晶封装为主，因此封装胶材在模具中进行模流时，不太会有模流不均的问题产生。但是遇到像SiP这种具有多晶并列或多晶堆叠等情形的封装模块，在进行模流时却时常发生“牛角现象”。所谓“牛角现象”即因为位于封装模具的两侧处的封装胶材流速较快，而位于封装模具的中间部分的封装胶材流速较慢的原因，使得位于封装模具的两侧处的封装胶材在到达封装模具的末端且停止流动时，位于封装模具的中间部分的封装胶材却未同时到达封装模具的末端，如此，距离注胶口较远处的封装模具的中下间区段难以被封装胶材完全填满。所述“牛角现象”便是目前SiP封装时常遇到的模流状况，且一旦未来主动/被动元件变更多或是封装膜厚变更薄时，模流不均的问题将更趋严重。
技术实现思路
本技术提供一种半导体封装模具，可解决封装模具在进行模流时会发生“牛角现象”的缺点。本技术的一方面涉及一种半导体封装模具。在实施例中，所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所述第一模穴流体连通。在本技术的另一个实施例中，所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和至少一个第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴经配置以通过所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧处而与所述第一模穴流体连通。也预期本技术的其它方面和实施例。前述创作内容和以下实施方式并不希望将本技术限于任何特定实施例，而是仅希望描述本技术的一些实施例。附图说明为了更好地理解本技术的一些实施例的本质和目标，将参考结合随附图式而采取的以下实施方式。在图式中，除非上下文另有明确规定，否则类似参考编号表示类似元件。图1为根据本技术实施例的半导体封装模具的立体示意图。图2A到2D为使用本技术实施例的半导体封装模具进行模流的示意图。图3为根据本技术实施例的半导体封装模具的立体示意图。图4A到4D为使用本技术实施例的半导体封装模具进行模流的示意图。具体实施方式图1是显示本技术的半导体封装模具1的实施例的立体示意图。参阅图1，半导体封装模具1可包括多个注胶口11、主模穴13和侧模穴15。多个注胶口11与主模穴13的前端131连接，且与主模穴13流体连通；而侧模穴15分别在主模穴13的后端133的两侧处与主模穴13连接，并从主模穴13的后端133以远离主模穴13的方式延伸，且与主模穴15流体连通。多个注胶口11用于提供热熔的封装胶材注入主模穴13中，而主模穴13上可放置多个芯片和/或导线架/衬底等，尤其所述多个芯片和/或导线架/衬底可以矩阵排列的方式放置于主模穴13上，而从多个注胶口11注入主模穴13的热熔的封装胶材可在主模穴13中进行模流而逐步密封放置于主模穴13上的所述多个芯片和/或导线架/衬底。而在封装胶材于主模穴13中进行模流时，位于主模穴13的两侧处的封装胶材的流速会较位于主模穴13的中间部分处的封装胶材的流速快。与主模穴13的后端133的两侧连接的侧模穴15用于作为在主模穴13中模流的封装胶材的溢流区。当封装胶材从多个注胶口11从主模穴13的前端131处进入主模穴13中进行模流，位于主模穴13的两侧处的封装胶材因流速较快而较位于主模穴13的中间部分处的封装胶材较快到达主模穴13的后端133时，位于主模穴13的两侧处的封装胶材并不会停止，而持续地流动进入侧模穴15中，由此导引位于主模穴13的中间部分处的封装胶材可持续地朝向主模穴13的后端133流动，且最终到达主模穴13的后端133；如此，使得注入主模穴13的封装胶材可完全填满主模穴13，同时，放置于主模穴13上的所有芯片和/或导线架/衬底都可被封装胶材所覆盖且密封。图2A到2D显示使用本技术实施例的半导体封装模具1进行模流的示意图。参考图2A，多个欲被封装的芯片4放置于主模穴13上，尤其可以矩阵排列的方式放置于主模穴13上。参考图2B，热熔的封装胶材5从多个注胶口11注入主模穴13中，而注入于主模穴13的封装胶材5从主模穴13的前端131朝向主模穴13的后端131进行模流，由此，封装胶材5可逐步覆盖和密封排列放置于主模穴13上的多个芯片4。参考图2C，在封装胶材5于主模穴13进行模流时，位于主模穴13的两侧处的封装胶材5流速较快，而位于主模穴13的中间部分的封装胶材流速5较慢；如此一来，当位于主模穴13的两侧处的封装胶材5流动到主模穴13的后端133时，位于主模穴13的中间部分的封装胶材5仍未到达主模穴13的后端133，如图2C所示，在此同时，某些放置于主模穴13上且离注胶口11较远处的中下区段的芯片4却尚未被封装胶材5所覆盖和密封。如果封装模具未具有侧模穴15，当封装胶材在封装模具中进行模流时，一旦位于封装模具的两侧处的流速较快的封装胶材流动到封装模具的后端时，其会往封装模具的中下端推挤，造成封装胶材的回包，如此使得在封装模具中的部分空气无法从所述封装模具的后端的排气口顺利排出而滞留于位于封装模具上且离注胶口较远处的中下区段的芯片的下方；此时，位于封装模具的中间部分的流速较慢的封装胶材尚未流动到封装模具的后端，且位于封装模具上且离注胶口较远处的中下区段的芯片尚未被封装胶材所覆盖和密封，但上述的滞留空气却会阻碍位于封装模具的中间部分的流速较慢的封装胶材的持续流动，如此就造成了模流不均的问题，而此现象即为所谓的“牛角现象”。参考图2D，在位于主模穴13的两侧处的封装胶材5流动到主模穴13的后端133后，封装胶材5会持续流动进入分别与主模穴13的后端133的两侧连接的侧模穴15；当封装胶材5持续流动进入侧模穴15时，那么会带动位于主模穴13的中间部分的流速较慢的封装胶材5持续朝向主模穴13的后端133流动，直到流动抵达主模穴13的后端133。当位于主模穴13的中间部分的封装胶材5流动抵达或尚未抵达主模穴13的后端133时，封装胶材5就填满整个主模穴23，而放置于主模穴13上的所有芯片4就可被封装胶材5所覆盖且密封，不会有空气滞流无法排出的问题，如此一来，就解决了传统封装模具容易造成的模流不均的情形，确保了所有欲被封装的芯片4可被封装胶材5所密封。再参考图1和图2A到2D，主模穴13的后端133可设置有多个排气孔17，多个排气孔17与主模穴13流体连通；且侧模穴15的各个在其远离主模穴13的后端133的一端处也可设有至少一排气口19，而排气口19与侧模穴15流体流通。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具，其特征在于其包括：多个注胶口；第一模穴，其中所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口连通；以及两个第二模穴，其中所述两个第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，且与所述第一模穴连通。

【技术特征摘要】
2017.04.13 TW 1062051671.一种半导体封装模具，其特征在于其包括：多个注胶口；第一模穴，其中所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口连通；以及两个第二模穴，其中所述两个第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，且与所述第一模穴连通。2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第一排气孔，其中所述第一排气孔设置于所述第一模穴的所述第二端且与所述第一模穴连通。3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有多个第二排气孔，其中所述第二排气孔设置于所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端且与所述第二模穴连通。4.根据权利要求3所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括有吸力装置，其中所述吸力装置可对所述第一排气孔或所述第二排气孔或所述第一排气孔与所述第二排气孔提供抽吸力。5.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述第一模穴的所述第一端或所述第二端的长度与所述第一模穴的与所述第一端或所述第二端垂直相交的侧边的长度的比例至少为1。6.根据权利要求4所述的半导体封装模具，其特征在于所述吸力装置为空气泵。7.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述两个第二模穴分别沿所述第一模穴的两侧延伸，且其中所述第二模穴的远离所述第一模穴的所述第二端的一端毗邻所述第一模穴的所述第一端。8.根据权利要求7所述的半导体封装模具，其特征在于进一步包括二隔墙，其中各所述隔墙设置于所述第一模穴与所述第二模穴之间。9.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于所述两个第二模穴分别从所述第一模穴的所述第二端以远离所述第一模穴的方式延伸。10.一种半导体封装模具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖晋圆，陈瑭原，杨金凤，陈柏勋，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71