半导体封装设备制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面。所述第一天线安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电子组件安置于所述衬底的所述第二表面上。所述封装体安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件。所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面。所述第二天线安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备
本专利技术涉及半导体封装设备，且更明确地说涉及具有天线阵列的半导体封装设备。
技术介绍
例如蜂窝电话的无线通信设备可包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。一些无线通信设备包含各自安置于电路板的不同部分上的天线和通信模块。根据一些方法，单独地制造天线和通信模块，并在将天线和通信模块放置于电路板上之后将其电连接到一起。因此，所述两组件可能带来单独的制造成本。此外，可能难以减少无线通信设备的大小以达成合适紧凑型产品设计。另外，天线与通信模块之间的RF信号发射路径可能较长，借此减少在天线与通信模块之间发射的信号的质量。
技术实现思路
在根据一些实施例的方面中，一种半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面。所述第一天线安置于所述衬底的所述第一表面上。所述电子组件安置于所述衬底的所述第二表面上。所述封装体安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件。所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面。所述第二天线安置于所述衬底的所述第一侧面和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装设备，其包括：衬底，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面；第一天线，其安置于所述衬底的所述第一表面上；电子组件，其安置于所述衬底的所述第二表面上；封装体，其安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件，所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面；以及第二天线，其安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。

【技术特征摘要】
2017.01.13 US 15/406,5141.一种半导体封装设备，其包括：衬底，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的第一侧面；第一天线，其安置于所述衬底的所述第一表面上；电子组件，其安置于所述衬底的所述第二表面上；封装体，其安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件，所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面；以及第二天线，其安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述衬底具有与所述衬底的所述第一侧面相对的第二侧面，所述封装体具有与所述封装体的所述第一侧面相对的第二侧面，所述半导体封装设备进一步包括安置于所述衬底的所述第二侧面和所述封装体的所述第二侧面上的第三天线。3.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述衬底具有与所述衬底的所述第一侧面相对的第二侧面，和延伸于所述衬底的所述第一侧面与所述衬底的所述第二侧面之间的第三侧面，所述封装体具有与所述封装体的所述第一侧面相对的第二侧面，和延伸于所述封装体的所述第一侧面与所述封装体的所述第二侧面之间的第三侧面，所述半导体封装设备进一步包括安置于所述衬底的所述第三侧面和所述封装体的所述第三侧面上的第一金属条。4.根据权利要求3所述的半导体封装设备，其中所述衬底具有与所述衬底的所述第三侧面相对的第四侧面，所述封装体具有与所述封装体的所述第三侧面相对的第四侧面，所述半导体封装设备进一步包括安置于所述衬底的所述第四侧面和所述封装体的所述第四侧面上的第二金属条。5.根据权利要求4所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述衬底的所述第一表面上，且将所述第一金属条与所述第二金属条连接的金属线，其中所述金属线邻近于所述衬底的所述第一侧面。6.根据权利要求4所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述衬底的所述第一表面上，且将所述第一金属条与所述第二金属条连接的金属线，其中所述金属线邻近于所述衬底的所述第二侧面。7.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其中所述第一天线包含至少一个贴片天线，所述贴片天线包括各自安置为邻近于所述衬底的所述第一表面的第一金属层、第二金属层以及第三金属层。8.根据权利要求7所述的半导体封装设备，其中所述衬底包含在所述衬底内的导电通孔，所述半导体封装设备进一步包括邻近于所述衬底的所述第二表面，且通过所述衬底内的所述导电通孔电连接到所述第三金属层的第四金属层，其中所述第四金属层包含第一端子和第二端子。9.根据权利要求8所述的半导体封装设备，其进一步包括邻近于所述衬底的所述第二表面，且电连接到所述第二天线的第五金属层，其中所述第五金属层被配置成与所述第四金属层的所述第一端子和所述第二端子中的至少一个电磁耦合。10.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其进一步包括安置于所述衬底的所述第二表面上，且由所述封装体囊封的连接元件。11.根据权利要求10所述的半导体封装设备，其中所述连接元件为导电桩、导电孔或凸块。12.根据权利要求10所述的半导体封装设备，其进一步包括由所述连接元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：江忠信，纪光庭，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71