改进的扇出球栅阵列封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种表面安装结构，其包括重布结构、电连接件及封装体。所述重布结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电连接件在所述重布结构的所述第一表面上。所述封装体囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件。所述电连接件的一部分通过所述封装体暴露。

【技术实现步骤摘要】
改进的扇出球栅阵列封装结构及其制造方法相关申请案的交叉参考本申请案请求于2016年10月17日申请的美国临时专利申请案62/409,252的权益及优先权，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。
本专利技术一般涉及一种扇出球栅阵列(BGA)封装结构，且更确切地说，涉及具有较小厚度、具有条带型扇出BGA结构及具有低制造成本的封装结构。
技术介绍
半导体装置封装持续受到电子产品的设计者及制造商的大量关注。所述关注是基于对于效率更大、性能更高及尺寸更小的电子产品的市场需求。开发BGA封装以期满足对于具有较高导线计数及较小占据面积的封装的需求。BGA封装通常为正方形封装，其末端呈自所述封装的底部突起的焊球阵列的形式。这些末端经设计为安装在位于印刷电路板的表面上的多个垫或其它互连件上。BGA的迹线通常制造于层压衬底(例如，基于双马来酰亚胺三嗪(BT)的衬底)或基于聚酰亚胺的薄膜上。因此，这种衬底或薄膜的整个区域可用于路由互连。BGA的优势为更低的接地电感或电力电感，由此经由较短电流路径将接地网或电力网分配至印刷电路板(PCB)。热增强型机构(散热片、热球等)可应用于BGA以减小热阻。BGA封装技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装结构，其包括：重布结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；在所述重布结构的所述第一表面上的电连接件；及封装体，其囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件；其中所述电连接件的一部分通过所述封装体暴露。

【技术特征摘要】
2016.10.17 US 62/409,252;2017.07.20 US 15/655,7241.一种表面安装结构，其包括：重布结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；在所述重布结构的所述第一表面上的电连接件；及封装体，其囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件；其中所述电连接件的一部分通过所述封装体暴露。2.根据权利要求1所述的表面安装结构，其中所述电连接件包括芯。3.根据权利要求2所述的表面安装结构，其中所述芯包括金属芯及围绕所述金属芯的阻障层。4.根据权利要求3所述的表面安装结构，其中所述电连接件进一步包括围绕所述阻障层的焊料层。5.根据权利要求2所述的表面安装结构，其中所述芯包括弹性芯及围绕所述弹性芯的金属层。6.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述芯进一步包括围绕所述金属层的阻障层。7.根据权利要求6所述的表面安装结构，其中所述电连接件进一步包括围绕所述阻障层的焊料层。8.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述弹性芯具有范围从大致1吉帕斯卡GPa到大致50GPa的弹性模量。9.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述弹性芯具有范围从大致3GPa到大致6GPa的弹性模量。10.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述弹性芯包括聚合物。11.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述金属层定义一空间且所述弹性芯的至少一部分通过所述空间与所述金属层分离。12.根据权利要求5所述的表面安装结构，其中所述金属层定义具有大于1的高宽比的空间。13.根据权利要求1所述的表面安装结构，其中所述封装体具有第一表面且所述电连接件具有基本上平面表面，且其中所述电连接件的所述基本上平面表面相对于所述封装体的所述第一表面突出。14.根据权利要求1所述的表面安装结构，其中所述封装体具有第一表面且所述电连接件具有基本上平面表面，且其中所述电连接件的所述基本上平面表面与所述封装体的所述第一表面基本上共面。15.根据权利要求1所述的表面安装结构，其中所述电连接件包括金属芯及围绕所述金属芯的阻障层，且其中所述金属芯具有第一基本上平面表面且所述阻障层具有第一基本上平面表面，且其中所述金属芯的所述第一基本上平面表面及所述阻障层的所述第一基本上平面表面通过所述封装体暴露。16.根据权利要求15所述的表面安装结构，其中所述电连接件进一步包括围绕所述阻障层的焊料层，且其中所述焊料层具有第一基本上平面表...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶俊良，王盟仁，蔡宗岳，洪志明，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71