测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种测试装置，其包括基座和柔性板。所述柔性板具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点。所述测试探针电性连接到所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分且位于所述基座的下方。

testing device

The invention relates to a testing device, which comprises a base and a flexible plate. The flexible plate has a first part, a second part, a plurality of test probes and a plurality of test contacts. The test probe is electrically connected to the test contact, and the test probe is located on the first part of the flexible plate and is positioned above the base. The test contact is positioned on the second part of the flexible plate and is positioned below the base.

【技术实现步骤摘要】
测试装置
本专利技术涉及测试装置。更确切地说，本专利技术涉及包含柔性板的测试装置。
技术介绍
在半导体工艺中，当半导体元件(例如：半导体封装件)在制造完成后，通常需要进行测试，以避免将不好的产品出货给客户。在常规方式中，待测试工件接触常规测试装置以进行测试。所述常规测试装置包括支撑体、多个探针和电极区。所述支撑体的第一侧(上侧)具有多个第一透孔，且其第二侧(下侧)具有多个第二透孔。所述探针为可弯曲且具有弹性，且位于所述支撑体之内。每一探针具有第一端(上端)和第二端(下端)，所述探针的第一端可穿过所述支撑体的第一透孔而伸出所述支撑体的第一侧之外，所述探针的第二端可穿过所述支撑体的第二透孔而伸出所述支撑体的第二侧之外。所述电极区邻设于所述支撑体的第二侧，且具有多个电极(金属垫)，用以供所述探针的第二端接触。所述电极电性连接到测试器(Tester)。常规测试方式如下。首先，提供待测试工件，其中所述待测试工件具有多个待测试接垫。接着，将所述待测试工件朝向所述测试装置的第一侧移动(即向下移动)，使得所述待测试接垫接触所述探针的第一端。接着，继续略微向下移动所述待测试工件，使得所述待测试工件对所述探针施加下压力，此时，所述探针的第二端略微向下移动而紧密接触所对应的所述电极区的所述电极，且进行测试。此时，每一探针的主体可能发生变形而具有弹力。待测试完成后，移开所述待测试工件，且所述探针恢复原先的形状，此时，所述探针的第二端略微向上移动而不紧密接触所述电极或甚至不接触所述电极。上述常规测试方式的缺点如下。第一，所述电极区的电极(金属垫)因受所述探针的第二端反复施加正向压力，因而容易产生凹陷，导致接触不良与接触阻抗升高。此种凹陷在测试过程中不易及时察觉与维修，容易造成良品误判。即，探针直接加压于电极上会使电极损耗快速。第二，所述探针利用传统车削所制作而成。当所述待测试工件的待测试接垫的尺寸越小，所需探针直径也相对必须更小。然而，传统车削加工方式公差大，小尺寸加工因机台能力限制，成品率差，制作成本居高不下。第三，所述电极区的电极的分布设计(或排列图案)必须完全对应所述待测试工件的所述待测试接垫。即，所述电极区的电极的分布设计为专用的，其仅适用于特定型号的所述待测试工件，当所述待测试工件量产周期结束，所述常规测试装置则无法再使用于其它型号的待测试工件。因此，有必要提供一种改进的测试装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一方面涉及一种测试装置，其包括基座和柔性板。所述柔性板具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点，其中所述测试探针电性连接到所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分且位于所述基座的下方。附图说明图1显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的剖视示意图。图2显示根据图1的测试装置的基座的俯视示意图。图3显示根据图1的测试装置的柔性板的俯视示意图。图4显示根据图1的测试装置的柔性板的剖视局部放大示意图。图5显示根据本专利技术的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。图6显示根据本专利技术的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。图7显示根据本专利技术的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。图8显示根据本专利技术的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。图9显示根据本专利技术的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。图10显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的测试方式示意图。图11显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的剖视示意图。图12显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的剖视示意图。图13显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的剖视示意图。图14显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置的剖视示意图。图15到图27显示根据本专利技术的实施例的一种柔性板的制造方法示意图。具体实施方式图1显示根据本专利技术的实施例的一种测试装置1的剖视示意图。所述测试装置1包括基座10、缓冲结构2和柔性板14。所述基座10具有第一表面101、第二表面102、至少一贯穿沟槽103和多个固定孔104。所述第二表面102与所述第一表面101相对。所述贯穿沟槽103贯穿所述基座10，用以供所述柔性板14穿过。所述固定孔104位于所述基座10的外周围，用以供多个螺丝20穿过，而将所述基座10固接到电极承载主体22。可以理解的是，在其它实施例中，所述基座10可以利用其它方式固接到所述电极承载主体22。所述缓冲结构2位于所述基座10的第一表面101。在本实施例中，所述缓冲结构2固接于所述基座10的第一表面101，且包括承接座23和弹性结构21。所述弹性结构21位于所述基座10上，用以提供缓冲。在本实施例中，所述弹性结构21包括上板211、下板212、多个弹簧213和至少一限位柱体214。所述下板212固接于所述基座10的第一表面101。所述弹簧213位于所述上板211与所述下板212之间。即，每一所述弹簧213的一端连接到所述上板211，且另一端连接到所述下板212。所述限位柱体214具有主体部2141和顶抵部2142，所述顶抵部2142位于所述主体部2141的上端，使得所述限位柱体214的剖面大致上为T字形。所述主体部2141穿过所述上板211的贯穿孔2111(所述贯穿孔2111的尺寸小于所述顶抵部2142的尺寸)，且所述主体部2141的下端固接(例如：锁固)于所述下板212。因此，当所述上板211受到下压力时，其会沿着所述限位柱体214的主体部2141向下移动而压缩所述弹簧213；当所述下压力被去除后，由于所述弹簧213的弹力，所述上板211被上推而沿着所述限位柱体214的主体部2141向上移动直到顶抵到所述顶抵部2142为止。所述承接座23的下端连接到所述弹性结构21，且所述承接座23的上端用以承接所述柔性板14的部分。所述电极承载主体22邻设于所述基座10的第二表面102，且具有多个电极24。每一所述电极24的上端显露于所述电极承载主体22的上表面而形成金属垫241，用以电性连接所述柔性板14。每一所述电极24的下端电性连接到测试器(Tester)(图中未示)。所述柔性板14具有第一表面141、第二表面142、第一部分143、至少一第二部分144、多个测试探针145和多个测试接点146以及至少一第三部分147。所述测试探针145电性连接所述测试接点146。所述测试探针145位于所述柔性板14的第一部分143且位于所述基座10的上方(即所述基座10的第一表面101之上)，用以接触待测试工件30(例如芯片)的多个待测试接垫301。所述测试接点146位于所述柔性板14的第二部分144且位于所述基座10的下方(即所述基座10的第二表面102之下)，用以接触所述电极承载主体22的所述金属垫241。所述第三部分147连接所述第一部分143和所述第二部分144。在如图1所示的实施例中，所述柔性板14穿过所述基座10的贯穿沟槽103，其中所述柔性板14的一部分(所述第一部分143)位于所述基座10的上方，且附着(例如：粘附)到所述缓冲结构2的所述承接座23的上端，即，所述承接座23的上端用以承接所述柔性板14的所述第一部分143。此外，所述柔性板14的另一部分(所述第二部分144)位于所述基座10的下方，且附着(例如：粘附)到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试装置，其包括：基座；和柔性板，其具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点，其中所述测试探针电性连接所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分且位于所述基座的下方。

【技术特征摘要】
2016.07.25 TW 1051234791.一种测试装置，其包括：基座；和柔性板，其具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点，其中所述测试探针电性连接所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分且位于所述基座的下方。2.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述基座具有至少一贯穿沟槽，所述柔性板穿过所述贯穿沟槽。3.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述柔性板进一步具有第一表面和第二表面，所述测试探针邻设于所述柔性板的第一表面，且所述测试接点邻设于所述柔性板的第一表面或第二表面。4.根据权利要求1所述的测试装置，其中所述柔性板进一步包括芯层、第一导电层、第二导电层和多个导电通道，所述第一导电层位于所述芯层的第二表面，所述第二导电层位于所述芯层的第一表面，所述导电通道贯穿所述芯层且电性连接所述第一导电层和所述第二导电层，所述测试接点电性连接所述第一导电层，所述测试探针电性连接所述第二导电层。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟硕，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71