本发明涉及一种半导体装置和半导体工艺。所述半导体装置包含衬底、电路层、多个凸块下金属层UBM、重新分布层和多个互连金属。所述衬底具有有源表面和无源表面。所述电路层和所述凸块下金属层UBM邻设于所述有源表面。所述重新分布层邻设于所述无源表...

本发明提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括下列步骤。首先，形成模封结构，模封结构包括载体、电子元件以及模封层。模封层覆盖载体以及电子元件，且模封层具有凹刻图案以暴露载体与电子元件。之后，填充导电粉末于凹刻图案中。在填充导电粉末于凹刻...

本实用新型涉及一种半导体衬底结构、半导体封装及其制造方法。所述半导体衬底结构包含导电结构和电介质结构。所述导电结构具有第一导电表面和与所述第一导电表面相对的第二导电表面。所述电介质结构遮盖所述导电结构的至少一部分，且具有第一电介质表面和...

本发明提供一种可调式射频耦合器及其制作方法。可调式射频耦合器包括绝缘层、第一传输线、第二传输线。第二传输线与第一传输线相对应设置，且绝缘层配置在第一传输线与第二传输线之间。第二传输线包括多条线段，彼此分离，并沿第一传输线的延伸路径排列，...

本发明涉及一种具有天线的半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、至少一个电元件、芯片、天线及模制化合物。所述电元件及所述芯片与所述衬底电连接。所述天线具有天线本体及馈入部分，所述天线本体位于所述电元件及所述芯片的上方，且...

本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包含衬底、至少一电容器、第一保护层、再分布层以及第二保护层。所述电容器位于所述衬底上，且接触所述衬底的导电通孔。所述第一保护层覆盖所述电容器。所述再分布层位于所述第一保护层上，且电连接...

本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包括第一衬底、第二衬底、裸片、多个内连接元件、粘性膜及包覆材料。所述裸片电连接到所述第一衬底。所述内连接元件连接所述第一衬底及所述第二衬底。所述粘性膜粘合所述第二衬底及所述裸片...

半导体结构包括基板、芯片、第一介电层、基板导热柱、基板电性柱、第一介电层电性柱及走线。基板具有相对的上表面与下表面。芯片设于基板的上表面上方。第一介电层形成于基板的上表面上方且包覆芯片。基板导热柱从基板的上表面贯穿至下表面。基板电性柱从...

本发明公开一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括基板单元、电性连接至多个第一接触垫的管芯以及覆盖第一图案化导电层与管芯的封装主体。基板单元包括：(1)第一图案化导电层；(2)暴露出第一图案化导电层的一部分以形成第一接触垫的第一介电...

本发明是关于一种半导体封装结构及半导体工艺。该半导体封装结构包括一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个内连接元件及一包覆材料。该等内连接元件连接该第一基板及该第二基板。该内连接元件包括一上部及一下部，该上部接合该下部以形成一接合部，该下部...

一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括第一基板、第一导电柱、第二基板、第二导电柱、电性连接元件及第一包覆体。第一导电柱形成于该第一基板上。第二基板与第一基板相对配置。第二导电柱形成于第二基板上。电性连接元件连接第一导电柱的第一端面与...

一种可调式立体电感元件，包括基板、多个导电接点、多个导电件、第一走线以及镑线。基板具有上表面，多个导电接点形成于基板的上表面。多个导电件埋设于基板内，且各导电件电性连接于多个导电接点的其中之一个导电接点。第一走线埋设于基板内，且第一走线...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括导电架、芯片、封装体及屏蔽膜。导电架包括芯片座、引脚及连接条。芯片设于芯片座上且电性连接于引脚。封装体包覆芯片与导电架。屏蔽膜形成于封装体的外表面，屏蔽膜电性连接连接条且与引脚隔离。

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、重布层及屏蔽层。芯片具有主动面。封装体包覆芯片。重布层包括介电层及导电层。介电层形成于封装体与芯片的主动面上并露出主动面的一部分。导电层形成于介电层上并电性连接于露出的主动面，...

本发明公开了一种电路板模块，包括一电路板、至少一第一电子元件、一模封层以及至少一导电结构。电路板包括多层导电层以及多层绝缘层，绝缘层电性绝缘两相邻导电层。第一电子元件位于电路板上，并电性连接电路板。模封层位于电路板上，并覆盖电路板以及第...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片模块、芯片导热胶及散热盖。芯片模块设于基板上且包括电性连接元件，芯片模块通过电性连接元件电性连接于基板。芯片导热胶形成于芯片模块与基板之间并黏合芯片模块与基板。散热盖设于基板上并覆...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、第一导电柱及芯片。基板具有相对的上表面与下表面及贯孔，贯孔从上表面贯穿至下表面。第一导电柱从上表面贯穿至下表面，并从贯孔的内侧面露出。芯片内埋贯孔内。

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、导电层、负型介电层及电性接点。芯片具有主动面。导电层电性连接于主动面。负型介电层覆盖导电层且具有开孔，开孔露出导电层的一部分，开孔具有最小内径、顶部内径及底部内径，最小内径位于底部内径...

本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，半导体基板包括介电层、线路层、第一保护层、数个第一导电柱、输出入接垫、电性接点层及第二保护层。介电层具有相对的第一表面与第二表面。线路层内埋于介电层并从第一表面露出。第一保护层覆盖第一线路层的一部...

一种半导体封装结构，包括一第一基板、一第二基板、一第一电子元件、一第二电子元件、一绝缘材料以及一布线结构。第一基板具有至少一第一贯孔与一第一上表面。第二基板具有一第二上表面，第二基板配置于第一基板之下。第一电子元件配置于至少一第一贯孔内...