半导体装置封装和其制造方法制造方法及图纸

本揭露提供半导体装置封装，包含一封装衬底、一第一电子装置、一第二电子装置及一第一模封层。所述封装衬底包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面以及一边缘。所述第一电子装置位于所述封装衬底上方且通过所述第一表面电连接至所述封装衬底。所述第二电子装置位于所述第一电子装置上方且电连接至所述第一电子装置。所述第一模封层位于所述封装衬底上方，且所述第一模封层包覆所述第一表面之一部分及所述封装衬底之边缘。

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

The present disclosure provides a semiconductor device package comprising a package substrate, a first electronic device, a second electronic device, and a first mold seal layer. The packaging substrate includes a first surface, a second surface relative to the first surface, and an edge. The first electronic device is positioned above the packaging substrate and electrically connected to the packaging substrate via the first surface. The second electronic device is positioned above the first electronic device and is electrically connected to the first electronic device. The first mold seal layer is positioned above the package substrate, and the first mold seal coats one of the first surface and the edge of the package substrate.

【技术实现步骤摘要】
半导体装置封装和其制造方法相关申请案的交叉参考本申请案主张2016年3月8日申请的美国临时申请案第62/305,034号的优先权和益处，所述美国临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及一种半导体装置封装和其制造方法，且更特定来说，涉及具有多个电子装置(例如经堆叠的多个电子装置)的一种半导体装置封装和其制造方法。
技术介绍
具有堆叠式电子装置的半导体装置封装，例如2.5D或3D半导体装置封装，由于其非对称结构和相邻层的物理特性间不匹配而可能翘曲。此外，某些堆叠式半导体装置封装的强度不够。
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，半导体装置封装包含封装衬底、第一电子装置、第二电子装置和第一模封层。封装衬底包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面以及一边缘。第一电子装置位于所述封装衬底上方且通过所述第一表面电连接至所述封装衬底。第二电子装置位于所述第一电子装置上方且电连接至所述第一电子装置。第一模封层位于所述封装衬底上方，且所述第一模封层包覆所述封装衬底的第一表面的一部分及所述封装衬底的边缘。根据本专利技术的实施例，半导体装置封装包含封装衬底、第一电子装置、第二电子装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置封装，其包含：一封装衬底，其包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面以及一边缘；一第一电子装置，其位于所述封装衬底上方且通过所述第一表面电连接至所述封装衬底；一第二电子装置，其位于所述第一电子装置上方且电连接至所述第一电子装置；和一第一模封层，其位于所述封装衬底上方，其中所述第一模封层包覆所述封装衬底的第一表面的一部分及所述封装衬底的边缘。

【技术特征摘要】
2016.03.08 US 62/305,034;2017.01.26 US 15/416,9071.一种半导体装置封装，其包含：一封装衬底，其包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面以及一边缘；一第一电子装置，其位于所述封装衬底上方且通过所述第一表面电连接至所述封装衬底；一第二电子装置，其位于所述第一电子装置上方且电连接至所述第一电子装置；和一第一模封层，其位于所述封装衬底上方，其中所述第一模封层包覆所述封装衬底的第一表面的一部分及所述封装衬底的边缘。2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一电子装置包含多个通孔，且所述第二电子装置通过所述第一电子装置的多个通孔电连接至所述封装衬底。3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包含：多个第一导电结构，其位于所述封装衬底与所述第一电子装置之间且电连接至所述封装衬底和所述第一电子装置；和多个第二导电结构，其位于所述第一电子装置与所述第二电子装置之间且电连接至所述第一电子装置和所述第二电子装置。4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一模封层进一步包覆所述第一电子装置的一部分及所述第二电子装置的一部分。5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包含一第一填胶层，其位于所述封装衬底与所述第一电子装置之间。6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包含一第二填胶层，其位于所述第一电子装置与所述第二电子装置之间。7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包含位于所述第一电子装置上方的一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张简千琳，李长祺，高金利，陈道隆，郑大千，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71