本发明专利技术公开了一种电子模块的制造方法,包括提供一电路板,电路板具有接垫以及模封区域。装设多个电子元件于电路板上,至少一电子元件位于模封区域内。设置一遮罩件以覆盖模封区域内的电子元件以及接垫。形成保护层于电路板上以覆盖摸封区域外的电子元件。移除遮罩件以暴露出电子元件以及接垫。填入一模封材料,包覆该模封区域中的该电子元件,并固化该模封材料形成一模封层。形成一导电层于模封层上,导电层电性连接接垫。
【技术实现步骤摘要】
电子模块的制造方法本申请是申请人为日月光半导体制造股份有限公司、申请日为2013年5月20日、申请号为201310187307.2、专利技术创造名称为“电子模块的制造方法”的中国专利技术申请的分案申请。
本专利技术是有关于一种电子模块的制造方法,且特别是有关于一种包含模封结构的电子模块制造方法。
技术介绍
现今的电子模块通常包括一电路板以及多个电子元件。电子元件通常会和电路板电性连接,以使得电子信号能够在电子元件与电路板之间传递。此外,常会以模封材料包覆电子元件,以避免电子元件之间产生短路的现象。目前常利用转注成型技术(transfermoldingtechnology)对电子元件进行模封,转注成型的方法是在欲进行模封的电子元件周围设计多个注入盘(pot)以及多条流胶道(communicationchannel),而模封材料会从注入盘注入流胶道并包覆电子元件,以形成一整条印刷线路板压模。之后再以雷射切割或机械切割的方式形成单一模块。再来,在每一个单一模块表面涂布导电材料,以达到电磁遮蔽的效果。然而,注入盘以及流胶道会占据电路板的板面,从而限制电路板提供电子元件装设的面积。另外,先形成一整条压模再进行切割的方式会造成材料的浪费以及工时的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子模块的制造方法,其可以用以增加电路板供电子元件装设的面积。本专利技术提供一种电子模块的制造方法,其包括提供一电路板,电路板具有接垫以及模封区域,而接垫以及模封区域位于电路板的上表面。之后,装设多个电子元件于电路板上,至少一电子元件位于模封区域内。设置一遮罩件于电路板上,此遮罩件会覆盖模封区域内的电子元件以及接垫。形成保护层于电路板上,保护层覆盖摸封区域外的电子元件。移除遮罩件以暴露出位于模封区域内的电子元件以及接垫。设置模具于电路板上,此模具具有至少第一容置空间、注入孔以及流道。其中,第一容置空间对应欲模封的电子元件而设置,并具有注入孔位于第一容置空间上方。流道位于容置空间上方,并连通注入孔。之后,填入一模封材料于流道之中,并包覆位于第一容置空间内的电子元件。预固化模封材料,之后移除模具以暴露出接垫并进行固化定型烘烤以形成模封层。接着形成导电层于模封层上方,导电层电性连接接垫。接着移除保护层。在本专利技术一实施例中更可包含至少一个第二容置空间用以容置模封区域以外的电子元件。在本专利技术一实施例中更揭示保护层为一至少含有聚硅氧烷混合物(Polysiloxanemixture)的材料所组成。综上所述,由于本专利技术的注入孔以及流道皆位于容置空间的上方,而不需要占据电子元件周围电路板的面积,因此可以增加电路板的使用面积。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅用来说明本专利技术,而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。附图说明图1A至1G为本专利技术第一实施例的电子模块制造方法示意图。图2A至2D为本专利技术第二实施例的电子模块制造方法示意图。其中,附图标记说明如下:1、1’电子模块10、10’电路板12接垫14模封区域20电子元件20a第一电子元件20b第二电子元件30遮罩件40保护层50、50’模具52第一容置空间54第二容置空间56注入孔58流道60模封材料60’模封层70、70’导电层具体实施方式图1A至图1G为本专利技术第一实施例的电子模块1制造方法示意图。请参阅图1A,首先提供一电路板10。电路板10具有至少一接垫12以及至少一模封区域14,而接垫12与模封区域14位于电路板10的上表面。之后,装设多个电子元件20于电路板10上,其中至少一个电子元件20会位在模封区域14中,而电子元件20会电性连接电路板10。为方便说明,本专利技术以第一电子元件20a表示位于模封区域14中的电子元件,以第二电子元件20b表示位于模封区域14之外的电子元件,电子元件20包括至少一个第一电子元件20a以及至少一个第二电子元件20b,图1A所示为位于模封区域14中的两个电子元件20a以及位于模封区域14之外的多个第二电子元件20b。电路板10例如是印刷线路板(Printedcircuitboard,PCB)、双面线路板(Doublesidewiringboard)、多层线路板(Multilayerwiringboard)。当电路板10为多层线路板时,电子元件20设置于电路板10的外层线路层上,并且电性连接此外层线路层,而电路板10中的至少两层线路层之间可用通孔(Throughhole)、盲孔(Blindhole)或是埋孔(Embeddedhole)来电性连接。本专利技术不限制电路板10所具有的线路层的层数以及线路层之间用来电性连通的方法。另外,电子元件20可以是主动元件,例如是晶体管。电子元件20也可以是被动元件,例如是电阻器、电感器或电容器。此外,电子元件20可以裸晶(Die)或封装后的芯片(Packagedchip)。接下来,请参阅图1B,设置一个遮罩件30于电路板10上,遮罩件例如金属材遮盖,其材料可为金属例如铝合金。此遮罩件30会对应并遮盖预计模封区域14内的第一电子元件20a以及模封区域14周围的接垫12,但不会遮盖非模封区域。如图1B所示,遮罩件30具有一中空的空间,当遮罩件30进行遮罩时,模封区域14内的第一电子元件20a以及接垫12会容置于中空的空间中。须说明的是,在图1B中,模封区域14的数量为一个,接垫12的数量为两个,而遮罩件30会覆盖摸封区域14以及两个接垫12,此为举例示意,在其他实施例中,模封区域14的数量可以是一个以上,且各别模封区域14可依产品设计需要选择性地被遮罩件30所覆盖;接垫12的数量也可依需要多于两个,各别接垫12亦依产品设计需要选择性地不被遮罩件30所覆盖。再来,请参阅图1C,形成保护层40于电路板10上。如图1C所示,保护层40会覆盖位于模封区域14外的第二电子元件20b以及遮罩件30表面。详细而言,形成保护层40的方法例如通过喷涂(spraying),将保护层材料顺型地(conformally)覆盖在遮罩件30上方以及未被遮罩件30覆盖区域。之后固化保护层材料,固化保护层材料的方法包括对保护层材料加热或照射紫外光,而保护层40的材料在经过多次实验与试用之后,可为含有聚硅氧烷混合物(Polysiloxanemixture)所组成的材料。接着,移除遮罩件30,以暴露出位于模封区域14内的第一电子元件20a以及接垫12。接着,请参阅图1D,设置模具50于电路板10上。在本实施例中,模具50具有第一容置空间52、第二容置空间54、注入孔56以及流道58。注入孔56位于第一容置空间52的上方,并连通第一容置空间52,流道58位于容置空间的上方,并连通注入孔56。其中,第一容置空间52的位置与形状依对应于模封区域14内的第一电子元件20a而设计,而第二容置空间54的位置与形状依对应于模封区域14外的第二电子元件20b而设计。详细而言,当模具50设置在电路板10上时,第一电子元件20a会位于第一容置空间52中,而第二电子元件20b会位于第二容置空间54中。除此之外,模具50还包括多个注入盘(未显示于图),每一注入盘会连接多条流道58。模封材料60填入于注入盘中,再借着流道58流入注入本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子模块的制造方法,其特征在于,该电子模块的制造方法包括:提供一电路板,其具有至少一接垫以及至少一模封区域,其中该接垫以及该模封区域位于该电路板的一上表面;装设多个电子元件于该电路板上,且该多个电子元件电性连接该电路板,其中至少一该电子元件位于该模封区域内;设置一遮罩件于该电路板上,且该遮罩件覆盖该模封区域内的该电子元件以及该接垫;形成一保护层于该电路板上,该保护层覆盖该模封区域外的该多个电子元件以及该遮罩件;移除该遮罩件,以暴露出位于该模封区域中的该电子元件以及该接垫;填入一模封材料,包覆该模封区域中的该电子元件,并固化该模封材料形成一模封层;形成一导电层于该模封层上方,且该导电层电性连接该接垫。
【技术特征摘要】
1.一种电子模块的制造方法,其特征在于,该电子模块的制造方法包括:提供一电路板,其具有至少一接垫以及至少一模封区域,其中该接垫以及该模封区域位于该电路板的一上表面;装设多个电子元件于该电路板上,且该多个电子元件电性连接该电路板,其中至少一该电子元件位于该模封区域内;设置一遮罩件于该电路板上,且该遮罩件覆盖该模封区域内的该电子元件以及该接垫;形成一保护层于该电路板上,该保护层覆盖该模封区域外的该多个电子元件以及该遮罩件;移除该遮罩件,以暴露出位于该模封区域中的该电子元件以及该接垫;填入一模封材料,包覆该模封区域中的该电子元件,并固化该模封材料形成一模封层;形成一导电层于该模封层上方,且该导电层电性连接该接垫。2.如权利要求1所述的电子模块的制造方法,其中该导电层为电磁遮蔽结构。3.如权利要求1所述的电子模块的制造方法,其中形成该导电层的方法包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹤议,
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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