半导体封装限制件制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。

Semiconductor package limiter

The utility model provides a semiconductor package limitation, the first carrier plate and the wafer is fixed to the carrier plate second. A semiconductor package includes a first limiting piece bottom surface and two bottom surface. The first surface of the first contact the bottom board second. The first surface of the bottom surface of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装限制件
本技术涉及一种半导体封装限制件，特定而言涉及在回焊过程中用于限制半导体封装的半导体封装限制件。
技术介绍
在半导体晶片上形成集成电路，接着将半导体晶片接合到封装基底上。在接合过程期问，直接将晶片放置于回焊机热板上进行回焊，没有施加额外的辅助置具，此容易在晶片内造成明显的翘曲。因晶片翘曲导致回焊过程时温度均匀度分布不均，在晶片边缘产生了回焊不完全，最严重的良率损失高达50％。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种半导体封装限制件，其用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。所述半导体封装限制件包括第一底面，其接触第二载板的第一表面；及第二底面，其接触晶片的第一表面。在一或多个实施例中，所述半导体封装限制件包括第三底面，其接触所述第一载板的第一表面。在一或多个实施例中，所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面。在一或多个实施例中，所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列。在一或多个实施例中，所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构。在一或多个实施例中，所述半导体封装限制件进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装限制件，其特征在于用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：第一底面，其接触第二载板的第一表面；第二底面，其接触晶片的第一表面，其特征在于其进一步包括：第三底面，其接触所述第一载板的第一表面，以及所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装限制件，其特征在于用以将第一载板及晶片固定到第二载板上，所述半导体封装限制件包括：第一底面，其接触第二载板的第一表面；第二底面，其接触晶片的第一表面，其特征在于其进一步包括：第三底面，其接触所述第一载板的第一表面，以及所述第一底面低于所述第二底面，所述第三底面低于所述第二底面，所述第一底面低于所述第三底面。2.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于所述第一底面、所述第二底面及所述第三底面为阶梯状排列。3.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于所述半导体封装限制件为围绕所述晶片的环状结构。4.根据权利要求1所述的半导体封装限制件，其特征在于其进一步包含第三载板，其中所述第一载板在所述第三载板上方。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文宏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71