【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光学封装结构，包括：一导电支架，具有至少一置晶区及至少一沟槽，所述导电支架包括：至少一第一电极片；及至少一第二电极片，一贯穿槽设置于所述第一电极片及所述第二电极片之间，所述沟槽环绕所述置晶区；一接合材料，设置于所述导电支架的所述置晶区上；一封胶材料，设置于所述沟槽内且暴露于导电支架的上表面以限制所述接合材料的流动范围；以及至少一光学模块，位于所述置晶区，并设置于所述接合材料上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹勋伟，陈盈仲，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。